# ディスコ（6146） FY2018 Q3 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2018-q3
提出日: 2019-01-31
対象期間: 2018-10-01 〜 2018-12-31
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100F0HS.pdf

## 事業

主力事業は半導体関連の精密加工装置および精密加工ツール（消耗品）の提供。直近期間の売上高は4-12月期の累計で1,143億13百万円。前年同期比で減少。特定用途ではLEDやパワー半導体の需要は底堅く推移。一方、精密加工装置の売上は減少、消耗品である精密加工ツールは出荷数量が高水準。事業の内容に重要な変更はなく、主要な関係会社の異動もなし。

## 数字

- 研究開発費: 115億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。