# ディスコ（6146） FY2018 Q2 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2018-q2
提出日: 2018-10-31
対象期間: 2018-07-01 〜 2018-09-30
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ED78.pdf

## 事業

半導体関連の精密加工装置・精密加工ツールの設計・製造・販売を行うグループ。具体的には「精密切断装置（ダイサ）」と「精密研削装置（グラインダ）」を主力製品とし、消耗品である「精密加工ツール」も提供。顧客は半導体メーカを中心に幅広い用途へ供給。

## 数字

- 研究開発費: 76億円
- 設備投資: 38億円
- フリーキャッシュフロー: 78億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。