# ディスコ（6146） FY2016 Q2 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2016-q2
提出日: 2016-11-11
対象期間: 2016-07-01 〜 2016-09-30
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100929F.pdf

## 事業

事業の状況より。主力製品は「精密切断装置（ダイサ）」および「精密研削装置（グラインダ）」であり、半導体製造分野の設備投資動向を背景に需要が推移。アジア地域を中心に半導体メーカーの設備投資が活発化。電子部品向け需要は低調だった一方、メモリ向けを中心に精密加工装置の需要は底堅く推移。精密加工ツールの売上高は為替の影響があったものの出荷数量は増加。連結売上高は652億38百万円（前年同期比2.0％減）、営業利益は148億92百万円（同16.1％減）、経常利益は156億5百万円（同12.4％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は118億63百万円（同1.6％減）。当期末の総資産は2,062億85百万円、負債は370億86百万円、純資産は169億99百万円。自己資本比率は81.6％。現預金は増加した一方、たな卸資産や有形固定資産が減少した。現金及び現金同等物の四半期末残高は645億43百万円。当期の研究開発活動の金額は68億76百万円（6,876百万円）となった。

## 数字

- 研究開発費: 69億円
- 設備投資: 46億円
- フリーキャッシュフロー: 172億円