# Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術｜岡本工作機械製作所（6125）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興会（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの加工技術開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2016-fy)
- FY2018-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更は記載されていない。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-q3)
- FY2018 再掲 「半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハ加工技術の開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 再掲 「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q3)
- FY2020-Q1 再掲 「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q3)
- FY2020 再掲 「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 再掲 「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q3)
- FY2021 再掲 「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 再掲 「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q3)
- FY2023-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-q3)
- FY2023 再掲 「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に引き続き取り組んでおります。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハの技術開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 再掲 「なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工技術を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 再掲 「なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — Si貫通電極ウエーハの技術開発を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q3)
- FY2025 前進 「半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（JST）の支援プログラムにて採択されたSi貫通電極ウエーハ全自動研削盤の計画につきましては2024年10月に開発結果の成功認定を受けました。」 — JST支援プログラムに採択されたSi貫通電極ウエーハ全自動研削盤について、2024年10月に開発結果の成功認定を受けた。 (https://komori.app/company/6125/filing/2024-fy)