# 大和工機の子会社化による半導体関連装置の新製造拠点・開発ラボの獲得｜岡本工作機械製作所（6125）の変遷

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## 経過

- FY2024-Q2 初出 「この度の株式取得により、大和工機を当社半導体関連装置の新たな製造拠点と開発ラボとして活用し、今後の半導体ニーズに対応してまいります。また、両社の技術・ノウハウをはじめとする事業リソースを組み合わせることで、大和工機の更なる発展に資すると共に、当社の主力事業領域である半導体関連装置の開発・設計・製作・販売にかかる一連の機能強化、提供価値の更なる向上に繋がるものと判断し、今回の株式取得に至りました。」 — 2023年9月28日に全株式取得を決議・株式譲渡契約を締結し、11月1日に取得した大和工機を100％子会社化した。取得対価は1,199百万円で、半導体関連装置の新たな製造拠点・開発ラボとして活用する方針を初めて開示している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 前進 「当第３四半期連結会計期間において、大和工機株式会社の株式を取得したことにより、連結の範囲に含めております。」 — 大和工機の取得後、当第3四半期連結会計期間から連結範囲に含めた。取得原価は1,199百万円、負ののれん発生益は405百万円であり、半導体関連装置の製造拠点・開発ラボとして活用する取組みが連結上も反映された。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q3)