# 特殊材料向けの高剛性・高能率加工装置の開発｜岡本工作機械製作所（6125）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「また、年々市場が拡大し注目度が増しておりますパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されるSAWフィルター用のLT（リチウムタンタレート）やLN（リチウムニオベート）等、特殊材料の加工に特化した更なる高剛性・高能率の研削盤、ラップ盤及びポリッシュ盤の開発に注力してまいります。」 — SiC、GaN、LT、LNなどの特殊材料を対象に、研削・ラップ・ポリッシュ装置の開発を進めている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2015-fy)
- FY2017-Q1 再掲 「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販等の施策を進めてまいりました」 — 半導体関連装置について、ポリッシュ装置および次世代パワー半導体用装置の販売拡大施策を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2016-q1)
- FY2017-Q2 前進 「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。国内市場ではウェーハ生産用としてファイナルポリッシャー及び、電子部品加工用としてポリッシャーなどを販売いたしました。中国市場ではウェーハ生産用としてファイナルポリッシャー、アジア市場ではデバイス生産用のバックグラインダーなどが売上に貢献いたしました。また受注につきまして、国内市場では電子部品加工用スライサーを、中国市場では、新規に次世代パワー半導体加工用ウェーハグラインダーや、ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの更新機を受注するなど、安定的に推移しております。」 — ポリッシュ装置および次世代パワー半導体用装置の拡販を継続し、中国市場で次世代パワー半導体加工用ウェーハグラインダーとファイナルポリッシャー更新機を新規受注した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 前進 「国内市場では電子部品加工用グラインダーを、中国市場では新規にスマートフォン関連部品加工用にポリッシャー及びグラインダーを、また半導体材料業界向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーをリピート受注するなど、好調に推移しております。」 — スマートフォン関連部品加工用のポリッシャー・グラインダーを新規受注し、ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーもリピート受注した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2016-q3)
- FY2017 再掲 「また、市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるＳｉＣ、ＧａＮ、及びスマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）等の特殊材料向け高能率研削盤やラップ盤及びポリッシュ盤の開発、更にはＳｉ向け研削盤やポリッシュ盤の開発に注力してまいります。」 — SiC、GaN、LT、LN等の特殊材料向け装置とSi向け装置の開発を継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 前進 「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めた結果、海外市場では中国及びアジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダー、デバイス生産用にバックグラインダーなどの販売が好調でした。」 — ポリッシュ装置・次世代パワー半導体用装置の拡販を継続し、中国・アジアでファイナルポリッシャー、グラインダー、バックグラインダーの販売が好調となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 前進 「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めた結果、海外では中国及び東アジアを中心に、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダー、デバイス生産用にバックグラインダーなどの販売が、高水準で推移いたしました。受注におきましても、ウェーハ需要の回復に伴って、ファイナルポリッシャーや、電子部品生産用のグラインダーを受注するなど前年同期を大きく上回る結果となりました。」 — ポリッシュ装置・次世代パワー半導体用装置の拡販を継続し、海外販売が高水準となり、受注も前年同期を大きく上回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを中心に、素材加工用グラインダー、デバイス生産用バックグラインダーなどの販売、受注が高水準で推移いたしました。国内でも、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーをはじめ、材料メーカー向けにラップ盤やスライサーの売上が増加いたしました。受注につきましても、半導体需要の増加に伴って、ファイナルポリッシャーやグラインダーを受注するなど好調に推移いたしました。」 — ポリッシュ装置の重点販売と次世代パワー半導体用装置の拡販を継続し、中国・東アジアを中心に販売・受注が高水準で推移した。国内でもラップ盤・スライサーの売上が増加し、ファイナルポリッシャーやグラインダーを受注した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-q3)
- FY2018 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを中心に、電子部品加工用のグラインダーやデバイス生産用のバックグラインダーなどの販売、受注が高水準で推移いたしました。」 — ポリッシュ装置と次世代パワー半導体用装置の拡販を継続し、中国・東アジアで販売・受注が高水準となった。半導体関連装置の売上高は前年同期比62.8％増、セグメント利益は170.5％増となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めた結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやデバイス生産用のバックグラインダーなどの拡販につなげることができました。受注につきましても、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーが前期に続いて高水準で推移いたしました。」 — 次世代パワー半導体用装置について、プロセス開発、商社開拓、展示会参加を進め、中国・東アジアでファイナルポリッシャーやバックグラインダーの拡販につなげた。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやデバイス生産用のグラインダーなどの拡販につなげることができました。受注につきましても、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーが前期に続いて高水準で推移いたしました。国内では、電子部品加工用のグラインダーやウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを販売し、電子部品生産用のラップ盤を継続して受注するなど販売、受注共に増加いたしました。」 — プロセス開発、商社開拓、展示会参加を進め、中国・東アジアでファイナルポリッシャー等の拡販につなげた。国内でも販売・受注が増加し、関連装置の受注が高水準で推移した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めてまいりました。その結果、東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや中国ではウェーハ生産用のグラインダーなどの拡販につなげることができました。」 — プロセス開発、商社開拓、展示会参加を継続し、東アジアでファイナルポリッシャー、中国でグラインダーの拡販につなげた。 (https://komori.app/company/6125/filing/2018-q3)
- FY2020-Q1 再掲 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。」 — ポリッシュ装置・次世代パワー半導体用装置の販売拡大に向けたプロセス開発を継続している。中国でファイナルポリッシャー、国内でポリッシャーやスライサーを受注したが、新たな開発マイルストーンは示していない。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 再掲 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。」 — ポリッシュ装置・次世代パワー半導体用装置の販売拡大に向けたプロセス開発を継続している。国内・東アジアでファイナルポリッシャーが売上に貢献した一方、受注は前年同期を下回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内、東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が好調に推移いたしました。」 — プロセス開発などの施策を継続し、国内・東アジアでファイナルポリッシャーの販売が好調に推移した。一方、受注は半導体業界の設備投資慎重化により前年同期を下回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-q3)
- FY2020 前進 「更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発に着手いたしました。」 — LT・LN向け専用の高能率研削盤・ポリッシュ盤の開発に新たに着手した。Si貫通電極ウエーハの技術開発と材料シリコンウエーハ用加工機のラインナップ拡充も継続している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内および東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤の拡販につなげることができました。受注につきましては、前期後半からの半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内、東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。これにより受注高は前年同期比277.9％増の3,312百万円となりました。」 — プロセス開発を継続し、国内・東アジアでファイナルポリッシャーやラップ盤の拡販につなげた。半導体関連装置の受注高は前年同期比277.9％増の3,312百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジア及び米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売につなげることができました。受注につきましては、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内及び東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。これにより受注高は前年同期比248.3％増の4,839百万円となりました。」 — プロセス開発を継続し、国内・東アジア・米国でファイナルポリッシャーやラップ盤の販売につなげた。半導体関連装置の受注高は前年同期比248.3％増の4,839百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジアおよび米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売へつなげることができました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。」 — プロセス開発を継続し、国内・東アジア・米国でファイナルポリッシャーやラップ盤の販売につなげた。中国向けファイナルポリッシャーの大口受注により、半導体関連装置事業の受注高は前年同期比268.2％増の10,220百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-q3)
- FY2021 前進 「更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、近年採用が進むハイブリッド車、プラグインハイブリッド車用のＳｉＣ（炭化ケイ素）や高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤のさらなる開発を進めると共に車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されていますパッケージ基板用研削盤の開発にも着手いたしました。」 — LT、LN、SiC、GaN向け装置の開発を進めるとともに、車載向けGPU用パッケージ基板研削盤の開発に着手した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の拡販に向けて、プロセス開発などの諸施策を継続しております。その結果、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤の販売が増加いたしました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。」 — プロセス開発などの施策を継続し、国内・東アジアでファイナルポリッシャーやラップ盤の販売を増加させ、国内・中国向けファイナルポリッシャーの受注を前年同期比で大きく上回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めております。その結果、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加いたしました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を得るなど、前年同期を大きく上回りました。これにより受注高は前年同期比180.1％増の36,238百万円となりました。」 — ウェーハ業界向け新機種開発とサポート体制強化を進め、ファイナルポリッシャーの販売増加や複数取引先からの大口受注につなげた。半導体関連装置の受注高は前年同期比180.1％増の36,238百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めて、拡大する半導体関連装置需要を着実に取り込んでまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジア、欧州の複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期から大きく増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加するなど、前年同期を大きく上回る結果となりました。」 — ウェーハ業界向け新機種開発とサポート体制強化を進め、国内・東アジア・欧州の複数取引先から受注を獲得した。半導体関連装置の売上高は8,514百万円、セグメント利益は2,506百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-q3)
- FY2022 前進 「近年世界的に半導体不足が続く中、活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに対応するため、ラインナップの充実を図るとともに新規装置の開発に着手いたしました。」 — 材料シリコンウエーハ用加工機についてラインナップを充実させ、新規装置の開発に着手した。LT、LN、SiC、GaN向け装置や車載向けGPU用パッケージ基板研削盤の開発も継続・着手している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2021-fy)
- FY2023-Q1 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進め、シェアの維持・拡大に努めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期より増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。」 — ウェーハ業界向け次世代機種の開発とカスタマーサポート体制の強化を進め、国内・東アジアの複数取引先から受注を獲得した。半導体関連装置の売上高は3,158百万円（前年同期比25.0％増）、セグメント利益は917百万円（同53.0％増）となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-q1)
- FY2023-Q3 再掲 「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 特殊材料向け高剛性・高能率加工装置を含む研究開発活動について、重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-q3)
- FY2023 再掲 「さらに、シリコン以外の特殊材料関連においても、EV関連で大きく飛躍が予想されるパワー半導体のＳｉＣ（炭化ケイ素）、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発を進めるとともに、車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されているパッケージ基板用研削盤の開発にも着手しております。」 — SiC、LT、LN、GaN、車載向けGPU用パッケージ基板等を対象とする高能率加工装置の開発を継続・推進している。 (https://komori.app/company/6125/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 再掲 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。」 — ポリッシュ装置・グラインダー、次世代パワー半導体や車載向け装置の拡販に向け、新機種開発とサービス拠点拡充を継続している。特殊材料向け装置の開発完了等の新たなマイルストーンは示されていない。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーを販売するなど、前年同期を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しましたが、景気の先行きへの不安感から設備投資計画の見直しや先送りなどの影響が出ております。」 — 新機種開発・サービス拠点拡充を進め、パワー半導体向けグラインダー等の販売と受注につなげた。半導体関連装置の売上高は10,325百万円、セグメント利益は3,078百万円となった一方、受注には設備投資計画の見直し・先送りの影響が出ている。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 前進 「このような状況の中で当社グループは、ポリッシャーやグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア、欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーの販売があり、前年同期を上回っております。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しました。」 — 新機種開発とサービス拠点拡充を進め、ファイナルポリッシャーやパワー半導体向けグラインダーの販売、パワー半導体向けポリッシャーの受注につなげた。半導体関連装置の売上高は13,992百万円、セグメント利益は3,981百万円となった。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-q3)
- FY2024 その他 「その結果、売上につきましては、国内、欧州向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーと東アジア向けのパワー半導体向けグラインダーの販売が増加し、前年度を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの先端パワー半導体向けの取引先からグラインダーやポリッシャーなどの受注を獲得しました。しかしながら、市況回復の遅れにより、ユーザーの設備投資計画が見直されるなど、受注は前年度より大きく減少する結果となりました。」 — 特殊材料・パワー半導体向け装置では、ファイナルポリッシャーやグラインダーの販売増加と受注獲得があった一方、市況回復の遅れによる設備投資計画の見直しで受注は前年度から大きく減少した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 その他 「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上に向けて、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダーの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダーを販売したものの、ユーザーの生産調整による投資計画の先送りもあり、特に好調であった前年同期に比べ大きく減少いたしました。受注につきましては、国内、東アジアの次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの取引先からグラインダーやファイナルポリッシャーなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。以上の結果、売上高は5,451百万円（前年同期比47.2％減）、セグメント利益（営業利益）は1,029百万円（前年同期比66.6％減）となりました。」 — 次世代新機種開発を継続する中、半導体関連装置は売上高が前年同期比47.2％減少した一方、次世代パワー半導体・高周波通信デバイス向け受注は前年同期を上回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2024-h1)
- FY2025 前進 「さらに、今後、半導体関連で需要が増えると予想されるSiC（炭化ケイ素）のインゴットの専用研削盤の開発に着手しました。」 — 特殊材料向け加工装置について、SiCインゴット専用研削盤の開発に新たに着手した。 (https://komori.app/company/6125/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 前進 「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。受注につきましても、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。以上の結果、売上高は7,314百万円(前年同期比34.2％増)、セグメント利益(営業利益)は1,853百万円(前年同期比80.1％増)となりました。」 — 次世代新機種開発を継続する中、半導体関連装置は売上高が前年同期比34.2％増、セグメント利益が80.1％増となり、販売・受注とも前年同期を上回った。 (https://komori.app/company/6125/filing/2025-h1)
- 2026-05-13 前進 「その結果、受注につきましては、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。売上につきましても、国内や東アジア向けに化合物半導体加工用およびウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。」 — 国内・東アジア向けファイナルポリッシャーの受注獲得と、化合物半導体・ウェーハ生産向け製品の販売増加を記載している。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20260429514118)
- 2026-06-05 前進 「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。」 — 次世代ポリッシャー・グラインダの開発を継続し、半導体関連装置事業では受注・売上が前年同期を上回ったと記載している。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20260604562446)
- 2026-06-15 前進 「Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応のポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発）、先端パッケージPLP（パネルレベルパッケージ）向けの加工装置」 — 次世代材料・通信デバイス・先端パッケージ向けの加工装置開発対象を具体化している。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20260615570571)
- 2026-07-31 前進 「また、半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資につきましては、当社半導体関連装置事業において、これまで製造・販売実績のない新たな加工領域を対象とする装置の開発に取り組むものであり、中長期的な製品ラインアップの拡充及び競争力強化を目的としております。」 — 特殊材料向け加工装置の開発について、これまで製造・販売実績のない新たな加工領域を対象とする研究開発投資を開始し、400百万円を2026年8月から2029年12月に支出する計画を具体化した。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20260731505301)
- 2026-08-06 その他 「受注につきましては、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。一方で売上は、国内や東アジア向けに化合物半導体加工用およびウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売したものの、一部の案件がユーザーの要望で、第２四半期以降へずれ込んだこと等により、前年同期を下回りました。」 — 半導体関連装置ではファイナルポリッシャーの受注が前年同期を上回った一方、売上は案件の期ずれにより前年同期を下回った。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20260724597939)
- 2026-10-23 前進 「今般、今後の事業環境及び当社グループの成長戦略について検討を進めた結果、PLP 市場への対応力をさらに強化し、半導体関連装置事業の中長期的な成長につなげるため、下記⑥-3 に係る資金を PLP 向け大型加工装置の研究開発投資に充当することとし、当該資金使途に係る金額及び支出予定時期を決定いたしました。」 — 半導体関連装置の次世代分野としてPLPを位置付け、PLP向け大型加工装置の研究開発投資について、1,066百万円を2026年10月から2030年9月に支出する具体計画を示した。製品ラインアップの拡充と事業競争力強化を進める内容である。 (https://komori.app/company/6125/disclosure/20261023555317)