# 岡本工作機械製作所（6125） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6125/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-12
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6125
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZEOP.pdf

## 要点

当中間連結会計期間（2026年4月1日〜2026年9月30日）において、連結売上高は20,942百万円、営業利益は642百万円となり、セグメントでは工作機械と半導体関連装置の売上・利益が前年同期比で変動しました。あわせて、資金使途の一部変更（第三者割当増資の調達資金の使途・支出予定時期）や、2026年11月11日取締役会で中間配当（総額528百万円、1株80円）の決議が行われています。

## 事業

岡本工作機械製作所は、総合砥粒加工機を核とする工作機械の製造・販売を主力とし、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置領域でグローバルNo.1を目指す中期経営計画「INOFINITY 700」を掲げている。2025年4月1日～9月期の連結累計（前中間期間）・2026年4月1日～9月期の連結累計（当中間期間）におけるセグメント別売上高は工作機械と半導体関連装置の合算で推移し、ウェーハ関連設備投資需要の拡大を背景に次世代機開発を推進する方針。財務指標として連結売上高は20,942百万円、セグメント利益は1,291百万円（当中間期）、最終の中間利益は642百万円。2026年11月には期中配当として528百万円・1株80円を決議。

## 数字

- 研究開発費: 2億円
- 設備投資: 16億円
- フリーキャッシュフロー: 20億円

## セグメント

- 工作機械 / 売上高 209億円 / 営業利益 5億円
- 半導体関連装置 / 売上高 160億円 / 営業利益 8億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 0百万円
- 北米 / 売上高 0百万円
- アジア太平洋 / 売上高 0百万円
- 欧州 / 売上高 0百万円
- その他 / 売上高 0百万円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。

## 前回からの変化

### サプライチェーン

本提出書類で新たに言及された拠点投資として、(1) 台湾デモ施設の設立、(2) 東京テクニカルセンターの販売体制強化への活用、(3) 大和工機（半導体関連装置）での生産能向上に向けた設備投資が確認できるため、それぞれ流通/製造拠点として新規エントリを追加する。

- + 台湾デモ施設
- + 東京テクニカルセンター
- + 大和工機生産拠点

### 戦略的賭け

本提出書類（2026-11-12）では、既存の中期経営計画INOFINITY700、自動倉庫棟の建設、技術開発棟とショールーム刷新、次世代ウェハ向け研磨開発に関する再記載があり、加えて東京テクニカルセンター活用、台湾デモ施設設立、次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資、大和工機の設備更新・新規設備投資計画見送りが新たに具体化された。

- + 東京テクニカルセンター活用
- + 台湾デモ施設設立
- + 次世代半導体材料向け加工装置開発
- + 大和工機設備更新計画の見送り

### 外部エクスポージャー

本提出書類では、地政学的リスクと半導体需要のマクロ見通し（生成AI・AIデータセンター投資、シリコンウェーハ市場、PLP向け加工装置への関心）が記載されたため既存エントリを追記。あわせて「業界プレイヤー（主要株主として列挙）」として新規の金融機関・証券会社等が追加で列挙されたため、関連する外部エクスポージャーを新規追加。

- + 日本マスタートラスト信託銀行
- + 日本証券金融
- + 三菱UFJ信託銀行
- + BNYM SA/NV名義
- + 商工組合中央金庫
- + 立花証券
- + ブイ・テクノロジー

### 製品

当期書類で言及された製品カテゴリのうち、既存の主要製品（平面研削盤、ウェーハ生産用ファイナルポリッシャー、円筒研削盤、ラップマシン）への再言及を追加し、台湾でのデモ施設設立決定をデモ機提供サービスの地理的拡張として反映した。さらに「次世代半導体材料向け新規加工装置」を新規の製品ラインとして追加した。

- + 次世代半導体材料向け新規加工装置

### 技術

当該提出書類では、中期経営計画の施策として東京テクニカルセンター活用の継続が言及され、加えて台湾のデモ施設設立と次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資、ウェーハ研磨・ポリッシングの次世代機開発方針が新たに具体的に記載されたため、関連技術（拠点・加工装置開発テーマ）を追記/追加する。

- + 台湾半導体加工デモ施設
- + 次世代半導体材料向け新規加工装置
- + ウェーハ研磨・ポリッシング次世代機開発

### 資本配分

当期の資本配分に関する記載として、自動倉庫棟・技術開発棟関連投資、次世代機種開発投資、半導体関連の追加R&D（次世代半導体材料向け加工装置）および台湾デモ施設設立、加えて大和工機の投資計画「見送り」等が新規／更新された。併せて剰余金配当（2026年11月11日決議分）の記載が追加された。

- + 技術開発棟ラボ機能向上
- + 台湾デモ施設設立
- + 次世代材料向け加工装置開発
- + 成長戦略に基づく資金活用枠

### ケイパビリティ構築

本書類では、東京テクニカルセンター活用による販売体制強化、台湾デモ施設設立による半導体関連装置市場開拓、各種施設投資（技術開発棟・自動倉庫棟）と、次世代機種および次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資が明示された。加えて、三井物産が主要株主として列挙されているため既存の提携関連エントリへ言及を追記する。

- + 東京テクニカルセンター活用
- + 台湾デモ施設の設立
- + 技術開発棟の新設と刷新
- + 技術開発棟の人財拠点化
- + 自動倉庫棟の建設
- + 次世代機種の新規開発投資
- + 次世代加工装置のR&D投資

### 規制ポジショニング

本書類では、長期ビジョンに基づく中期経営計画INOFINITY 700と、その実行施策として東京テクニカルセンターの活用、台湾デモ施設の設立決定、次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資決定が記載されているため、構造的な市場ポジショニング関連の新規エントリを追加する。既存正準エントリの明示的な再言及は確認できない。

- + 中期経営計画INOFINITY 700
- + 東京テクニカルセンター活用
- + 台湾デモ施設設立
- + 次世代半導体材料向け加工装置R&D

## 会社自身の言葉

### 中期経営計画・販売体制強化（東京テクニカルセンター等）

- 「2030年3月期の売上高700億円を目標とする中期経営計画「INOFINITY 700」 Innovation × Infinityを掲げている。」 — 中期経営計画INOFINITY 700と売上目標（2030年3月期・700億円）の提示
- 「中期計画における施策として、販売体制の強化と新規ユーザー獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用、」 — 中期施策として東京テクニカルセンター活用による販売体制強化・新規ユーザー獲得
- 「中期経営計画「INOFINITY 700」 Innovation × Infinityを掲げている。」 — 中期経営計画INOFINITY 700の掲出
- 「販売体制の強化と新規ユーザー獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用」 — 東京テクニカルセンター活用による販売体制強化・新規ユーザー獲得
- 「販売体制の強化と新規ユーザーの獲得を推進。東京テクニカルセンターの活用を通じた顧客接点の強化。」 — 東京テクニカルセンター活用による顧客接点の強化を推進
- 「販売体制の強化と新規ユーザーの獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用。」 — 販売体制強化・新規ユーザー獲得に向けた東京テクニカルセンター活用
- 「販売体制の強化と新規ユーザー獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用、」 — 東京テクニカルセンターの活用（販売体制強化・新規ユーザー獲得）に関する記載
- 「・生成AIの普及に伴うAIデータセンター投資の拡大を背景に、中長期的な半導体市場の成長が見込まれる。シリコンウェーハ市場の拡大の動きが見られる。先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心が高まる見込み。」 — 生成AI/AIデータセンター投資拡大等を背景とする半導体市場成長見通しや関心領域
- 「・中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続、米国の通商政策の影響が景気見通しを不透明化。世界経済の回復動向を左右する要因として言及。」 — 景気見通し不透明要因として地政学的リスク・米国通商政策への言及

### 半導体関連装置の市場開拓・台湾デモ施設／次世代加工装置への投資

- 「今後は、ウェーハ関連の設備投資需要の拡大を受け、ウェーハ研磨・ポリッシング等の領域で次世代機の開発を推進する方針である。」 — ウェーハ設備投資需要拡大を受けた次世代機開発方針
- 「半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資」 — 次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資
- 「台湾におけるデモ施設設立
  - 金額: 550百万円
  - 支出時期: 2026年8月～2029年12月」 — 台湾デモ施設設立（550百万円・支出時期付き）
- 「半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資
  - 金額: 400百万円
  - 支出時期: 2026年8月～2029年12月」 — 次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資（400百万円・支出時期付き）
- 「台湾におけるデモ施設の設立を決定。」 — 台湾におけるデモ施設の設立決定
- 「半導体関連装置市場の開拓・競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立を決定。」 — 台湾デモ施設設立による市場開拓・競争力強化
- 「次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資を決定した。」 — 次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資の決定
- 「半導体関連装置市場の開拓および競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立を決定。」 — 台湾デモ施設設立による市場開拓および競争力強化
- 「次世代半導体材料向け新規加工装置（ウェーハ関連装置の新規加工装置）」 — 次世代半導体材料向け新規加工装置（ウェーハ関連装置の新規加工装置）
- 「・半導体関連装置市場の開拓および競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立を決定。」 — 半導体関連装置市場開拓・競争力強化のための台湾デモ施設設立決定

### 研究開発・設備投資（技術開発棟／ショールーム／自動倉庫棟／改修）と資金活用

- 「大和工機株式会社における半導体関連装置の生産能向上に向けた設備更新・新規設備投資
  - 金額: ―（計画を見送ったため記載なし）
  - 支出時期: ―」 — 大和工機の設備更新・新規設備投資（計画見送りにより金額等未記載）
- 「次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資」 — 次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資
- 「次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資
  - 金額: 1,500百万円
  - 支出時期: 2024年8月～2026年3月」 — 次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資（1500百万円・支出時期付き）
- 「技術開発棟の新設・ショールーム刷新の設備資金
  - 金額: 1,731百万円
  - 支出時期: 2024年8月～2027年3月」 — 技術開発棟の新設・ショールーム刷新の設備資金（1731百万円・支出時期付き）
- 「自動倉庫棟の建設資金
  - 金額: 1,606百万円
  - 支出時期: 2024年6月～2026年2月」 — 自動倉庫棟の建設資金（1606百万円・支出時期付き）
- 「大和工機株式会社における半導体関連装置の生産能向上に向けた設備更新・新規設備投資」 — 大和工機における設備更新・新規設備投資（生産能向上）の記載
- 「技術開発棟のラボ機能の向上・人財戦略拠点としての活用の設備資金および改修工事等資金
  - 金額: 800百万円
  - 支出時期: 2026年7月～2028年3月」 — 技術開発棟のラボ機能向上・人財戦略拠点活用の設備資金および改修工事等資金（800百万円・支出時期付き）
- 「技術開発棟の新設・ショールーム刷新の設備資金」 — 技術開発棟の新設・ショールーム刷新の設備資金
- 「技術開発棟のラボ機能の向上および人財戦略の拠点としての活用のための設備資金および改修工事等資金」 — 技術開発棟のラボ機能向上・人財戦略拠点活用に向けた設備資金・改修工事等資金（記載の趣旨）
- 「自動倉庫棟の建設資金」 — 自動倉庫棟の建設資金
- 「今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用（詳細未定）
  - 金額: 3,969百万円
  - 支出時期: 未定

- 今後の資金活用（詳細未定）としての総額
  - 金額: 3,019百万円（⑥に係る資金の内訳の一部としての表現）
  - 支出時期: 未定」 — 今後の事業環境・成長戦略を踏まえた資金活用（詳細未定。金額3,969百万円・支出時期未定の趣旨）
- 「設備投資（円）
  - 1,560百万円 → 1,560,000,000円」 — 設備投資（円）としての金額表現（1,560百万円→1,560,000,000円）

### 株主・配当等（取締役会決議／大株主の状況）と製品カテゴリ名

- 「2026年11月11日（取締役会）普通株式 配当総額528百万円、1株当たり80円、基準日2026年9月30日、効力発生日2026年12月7日」 — 中間配当の決議内容（総額528百万円、1株80円、基準日2026年9月30日等）
- 「・ファナック株式会社」 — 大株主として三井物産株式会社の記載
- 「・三井物産株式会社」 — 大株主として三井物産株式会社の記載
- 「・日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託銀行としての保有を記載）」 — 大株主として日本マスタートラスト信託銀行（信託銀行としての保有）
- 「・三菱UFJ信託銀行株式会社」 — 大株主として三菱UFJ信託銀行株式会社の記載
- 「・日本証券金融株式会社」 — 大株主として日本証券金融株式会社の記載
- 「・BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNY GCM CLIENT ACCOUNTS M LSCB RD（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行）」 — 大株主としてBNYM SA/NV…（常任代理人 三菱UFJ銀行）の記載
- 「・株式会社商工組合中央金庫」 — 大株主として株式会社商工組合中央金庫の記載
- 「・株式会社ブイ・テクノロジー」 — 大株主として株式会社ブイ・テクノロジーの記載
- 「・立花証券株式会社」 — 大株主として立花証券株式会社の記載
- 「平面研削盤」 — 製品カテゴリとして平面研削盤の記載
- 「ウェーハ生産用ファイナルポリッシャー」 — 製品カテゴリとしてウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの記載
- 「ラップマシン」 — 製品カテゴリとしてラップマシンの記載
- 「円筒研削盤」 — 製品カテゴリとして円筒研削盤の記載