# ビアメカニクス社の取得による半導体・高精度レーザ加工事業拡大｜アマダ（6113）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「当社は、2025年４月17日開催の取締役会において、ビアメカニクス株式会社の発行済株式のすべてを株式会社アドバンテッジパートナーズがサービスを提供するファンド等から取得し連結子会社化することについて決議し、同日付で株式譲渡契約を締結いたしました。」 — 半導体パッケージ基板・プリント基板向けのドリル穴明機・レーザ加工機を展開するビアメカニクスを100％取得する契約を締結し、2025年7月1日の企業結合を予定している。取得対価は51,000百万円で、自動化・IoT・レーザ技術との融合を目指す。 (https://komori.app/company/6113/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 達成 「この契約に基づき、2025年７月１日付で当該株式の取得を完了し、連結子会社化いたしました。」 — ビアメカニクスについて、2025年7月1日付で全株式の取得と連結子会社化を完了した。 (https://komori.app/company/6113/filing/2025-h1)
- 2026-05-14 実績引用 「当社が保有するレーザ技術などのコア技術、自動化装置、IoTによるサービスサポート体制や生産供給体制の仕組み等と、ビアメカニクスが保有するレーザによる穴明加工技術や、製造装置を高速、高精度化する技術は、親和性が非常に高いと考えられる」 — ビアメカニクス取得後の事業領域と技術融合の位置付けが、通期決算短信でも再掲された。 (https://komori.app/company/6113/disclosure/20260513530498)
- FY2026 前進 「当社グループは今後、当社が持つ自動化ソリューションとビアメカニクスが持つ高い技術を生かしたドリル穴明機や超精密レーザ加工機との相互補完関係を構築し、半導体業界の顧客基盤の大幅な拡充及びドリル穴明機やレーザ加工機をはじめとした高付加価値商品への資本の投下を実現してまいります。」 — ビアメカニクスの取得完了後、半導体基板向けドリル穴明機・超精密レーザ加工機と自動化ソリューションを組み合わせる事業構想が通期の連結事業・新BU構想に組み込まれた。 (https://komori.app/company/6113/filing/2025-fy)
- 2026-08-06 前進 「しかしながら、足元の豊富な受注残高を背景に、生産能力の拡充を図りつつ納期に応じた出荷及び据付対応を推進しており、下期以降の売上収益は順次拡大していく見通しです。」 — ビアメカニクスを含むエレクトロニクスプロセスについて、受注残高を背景とした生産能力拡充と出荷・据付対応が示され、事業拡大の実行段階が具体化している。 (https://komori.app/company/6113/disclosure/20260805510144)