# 新素材分野などの新規市場開拓｜アマダ（6113）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「・蓄積されたノウハウを活用した新素材分野をはじめとする新規市場の開拓」 — 既存ノウハウを新素材分野などへ展開する計画である。 (https://komori.app/company/6113/filing/2015-fy)
- FY2017 再掲 「蓄積されたノウハウの活用やM&A・アライアンスによる新素材分野をはじめとする新規市場の開拓」 — 既存ノウハウに加え、M&A・アライアンスを活用した新規市場開拓を具体的な成長施策として再確認している。 (https://komori.app/company/6113/filing/2016-fy)
- FY2018 前進 「三和ダイヤ工販株式会社を買収し、株式会社アマダサンワダイヤを発足、セラミック・カーボン・石英ガラス等の新素材加工市場へ進出」 — 三和ダイヤ工販株式会社の買収とアマダサンワダイヤの発足により、新素材加工市場への進出を実施した。 (https://komori.app/company/6113/filing/2017-fy)
- FY2019 前進 「③ 石英ガラスやセラミックス等の硬質脆性材料を切断するダイヤモンドバンドソーマシン「DBSAW 500」を新発売、新素材加工市場へ本格進出」 — 新素材加工向けのDBSAW 500を新発売し、セラミックスや石英ガラス等の新素材加工市場への進出を本格化した。 (https://komori.app/company/6113/filing/2018-fy)
- FY2020 引き上げ 「・新素材加工技術の追求による非金属市場での事業拡大」 — 従来の新素材分野の開拓から、非金属市場での事業拡大へ対象市場の表現を広げている。 (https://komori.app/company/6113/filing/2019-fy)
- FY2025 引き上げ 「２社の買収により、e-Mobilityや半導体といった成長分野への事業拡大に向けた取り組みが一段と加速することが見込まれます。」 — 新素材・非金属市場の開拓から、e-Mobility・半導体という成長分野への事業拡大へ対象領域を広げている。 (https://komori.app/company/6113/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 前進 「当社グループは今後、当社が持つ自動化ソリューションとビアメカニクスが持つ高い技術を生かしたドリル穴明機や超精密レーザ加工機との相互補完関係を構築し、半導体業界の顧客基盤の大幅な拡充及びドリル穴明機やレーザ加工機をはじめとした高付加価値商品への資本の投下を実現してまいります。」 — 新素材・非金属市場の開拓から、半導体業界の顧客基盤と高精度レーザ加工分野への展開を、ビアメカニクス取得完了後の具体策として進めている。 (https://komori.app/company/6113/filing/2025-h1)
- 2026-05-14 前進 「米国を中心としたＡＩ・半導体関連投資の拡大を背景に、強い需要が継続する見通しです。」 — 半導体関連需要について、ビアメカニクスの顧客基盤・製品領域と結び付いた需要見通しが示された。 (https://komori.app/company/6113/disclosure/20260513530498)