# アマダ（6113） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6113/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-12 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6113 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZFL2.pdf ## 要点 2026年4月1日から9月30日までの中間期において、売上収益・営業利益・親会社の所有者に帰属する中間利益はいずれも前年同期を上回り、研究開発費は3,460百万円でした。また、2026年11月12日取締役会で中間配当（1株当たり32円、総額9,719百万円）を決議し、ビアメカニクス株式会社の企業結合やセグメント区分変更等の開示が含まれています。 ## 事業 本報告書は金属加工機械器具・金属工作機械器具の開発・製造・販売・サービスを主軸とする事業で、中期経営計画2030を策定・公表。計画期間は2026年度～2030年度の5年間。6つの基本方針を掲げ、売上は国内74,642百万円・海外155,763百万円の合計230,406百万円(前年同期比25.0%増)、海外成長が顕著。地域別は日本と海外を開示。中間期の研究開発費は3,460百万円、総資産は749,435百万円、親会社所有者帰属持分比率は69.5%。主要製品群は5つのビジネスユニットに集約。 ## 数字 - 研究開発費: 0百万円 - フリーキャッシュフロー: -0百万円 ## セグメント - シートメタルソリューションズ / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - ジョイニングテクノロジーズ / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - カッティングファブリケータ・グラインディングテクノロジーズ / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - アドバンスドフォーミングソリューションズ / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - エレクトロニクスプロセス / 売上高 0百万円 / 営業利益 -0百万円 - その他 / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 0百万円 - アジア太平洋 / 売上高 0百万円 - 日本 / 売上高 0百万円 - アジア太平洋 / 売上高 0百万円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン ビアメカニクス株式会社（半導体パッケージ/PCB向けドリル穴明機・レーザ加工機）の取得に伴い、同社が担う販売・サービス機能、および当該領域に必要となる精密加工向けの入力/部材/外注プロセスを追加。 - + ビアメカニクス（販売） - + 超硬合金（工具材） - + エンコーダ（高精度） - + 石英レンズ（光学） - + 外注光学研磨 ### 戦略的賭け 本提出書類では、中期経営計画2030の公表（2026年5月）を新たに明示した。また、ビアメカニクス株式会社の企業結合（2025年7月1日取得）および株主還元（2026年11月12日取締役会決議）の記載があるため、既存エントリへ言及を追記する。 - + 中期経営計画2030の公表と6方針 ### 外部エクスポージャー 2026-11-12提出書類で、地政学的リスク（中東情勢言及を含む）、エネルギー高による価格動向、景気下振れ懸念とAI関連投資拡大が外部要因として追記されたため、既存エントリへの言及追記と、中東情勢に焦点を当てた新規エントリを追加する。 - + 中東情勢の継続に伴う地政学リスク ### 技術 ビアメカニクス株式会社の事業内容として、半導体パッケージ基板およびプリント基板向けの高精度ドリル穴明機/レーザ加工機に関する技術領域が新たに明示されたため、正準エントリを1件追加する。 - + 半導体向け高精度穴明レーザ ### 資本配分 本提出書類（2026-11-12）では、(1)ビアメカニクス株式会社の企業結合（取得日・対価等）の再掲、(2)当中間連結会計期間の研究開発費3,460百万円の開示、(3)2026年11月12日取締役会決議の配当（配当総額9,719百万円、1株当たり32.00円）の開示が新たに確認できるため、既存エントリを追記し、新規に配当金支払エントリを追加する。 - + 配当金支払 ### ケイパビリティ構築 2026年5月に策定・公表された中期経営計画2030が新たに登場したため新規エントリを追加。あわせてビアメカニクス株式会社の企業結合（2025年7月1日完了、取得対価51,000百万円等）の記載が本書類にもあるため、既存エントリへ言及を追記。 - + 中期経営計画2030 ### 規制ポジショニング 本提出書類では、中期経営計画2030の策定・基本方針、報告セグメントの区分変更、ビアメカニクス株式会社の企業結合（2025年7月1日取得）の開示が新たに確認されたため、新規エントリを追加する。 - + 中期経営計画2030 - + 報告セグメント区分変更 - + ビアメカニクス企業結合 ## 会社自身の言葉 ### 経営方針・研究開発・セグメント運用 - 「中期経営計画2030（スローガン：「Transform to AMADA 2030 >> For Growth Acceleration ～変革を原動力に、新たな成長ステージへ～」）を2026年5月に策定し、公表した。」 — 中期経営計画2030を2026年5月に策定し公表したことを示す。 - 「当中間連結会計期間の研究開発費は3,460百万円。」 — 当中間連結会計期間の研究開発費（3,460百万円）を示す。 - 「報告セグメントの区分変更を実施している。」 — 報告セグメントの区分変更を実施していることを示す。 ### ビアメカニクス企業結合（実施内容・取得条件・事業内容） - 「ビアメカニクス株式会社の企業結合を実施。内容の要点は以下のとおり。 - 被取得企業名: ビアメカニクス株式会社 - 事業内容: 半導体パッケージ基板及びプリント基板向けの高精度なドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造・販売・サービス - 取得日: 2025年7月1日 - 取得対価: 現金51,000百万円 - 支配を取得した方法: 現金を対価とする株式取得（100%取得）」 — ビアメカニクスの企業結合（被取得企業名、事業内容、取得日、取得対価、100%株式取得）を要点として示す。 - 「取得日: 2025年7月1日 取得対価: 現金51,000百万円 支配を取得した方法: 現金を対価とする株式取得（100%取得）」 — 企業結合における取得日、取得対価、支配獲得方法（現金対価の株式取得100%）を示す。 - 「ビアメカニクス株式会社の企業結合を実施。」 — ビアメカニクスの企業結合を実施したことを示す。 - 「ビアメカニクス株式会社の事業内容: 半導体パッケージ基板及びプリント基板向けの高精度なドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造・販売・サービス」 — ビアメカニクスの事業内容（半導体パッケージ基板・プリント基板向け高精度ドリル穴明機/レーザ加工機の開発〜サービス）を示す。 - 「ビアメカニクス株式会社の企業結合を実施。内容の要点は以下のとおり。」 — 企業結合の要点（再掲）として概要を示す。 - 「半導体パッケージ基板及びプリント基板向けの高精度なドリル穴明機/レーザ加工機」 — 高精度なドリル穴明機/レーザ加工機（半導体向け）を示す。 - 「高精度なドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造・販売・サービス」 — 高精度なドリル穴明機/レーザ加工機について、研究開発・設計・製造・販売等を示す。 - 「ドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造」 — ドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造の領域を示す。 - 「高精度なドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造」 — ドリル穴明機/レーザ加工機の研究・開発・設計・製造の領域を示す（再掲）。 ### 株主還元（中間配当） - 「2026年11月12日 取締役会 普通株式 配当総額9,719百万円 1株あたり32.00円 基準日2026年3月31日 効力発生日2026年12月9日」 — 2026年11月12日取締役会決議の中間配当（配当総額、1株当たり、基準日、効力発生日）を示す。 ### 外部環境リスク・AI要因・主要商品群（BU） - 「エネルギー高によるインフレ・金利の高止まりが景気の下振れ懸念を引き起こしている。」 — エネルギー高によりインフレ・金利が高止まりし景気下振れ懸念があることを示す。 - 「レーザマシン、パンチプレス、プレスブレーキ等の板金市場向け商品群」 — レーザマシン・パンチプレス・プレスブレーキ等の板金市場向け商品群を示す。 - 「金切帯鋸盤をはじめとした切削市場向け商品群」 — 金切帯鋸盤をはじめとした切削市場向け商品群を示す。 - 「メカニカルプレスを中心としたプレス市場向け商品群」 — メカニカルプレスを中心としたプレス市場向け商品群を示す。 - 「中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続が言及されており、企業環境の不透明感を示唆。」 — 中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続など、環境の不透明感を示す。 - 「景気下振れ懸念が示される一方、AI関連投資の拡大が牽引要因として挙げられている。」 — 景気下振れ懸念がある一方で、AI関連投資の拡大が牽引要因であることを示す。 - 「微細溶接機を中心とした微細溶接市場向け商品群」 — 微細溶接機を中心とした微細溶接市場向け商品群を示す。 - 「研削盤等の研削盤市場向け商品群」 — 研削盤等の研削盤市場向け商品群を示す。 - 「遊休地の有効利用を目的としたショッピングセンター等の不動産賃貸事業等」 — 遊休地の有効利用を目的としたショッピングセンター等の不動産賃貸事業を示す。