# 接合・セラミック技術による半導体製造装置部品の開発｜日本発條（5991）の変遷

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## 経過

- FY2018 初出 「ろう付技術のほかに、拡散接合技術やコールドスプレー技術を駆使し、信用性の高いコンタミレスの金属製ヒータや冷却板を開発しております。更にはセラミック溶射技術を応用し、絶縁特性、均熱特性、大型化対応などを図り、北米向けでヒータ製品の業界トップシェアを維持しております。」 — 半導体製造装置部品について、ろう付、拡散接合、コールドスプレー、セラミック溶射を用いた開発と北米でのシェア維持を記載している。 (https://komori.app/company/5991/filing/2017-fy)
- FY2020 前進 「一方、固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しています。」 — 接合技術を用いた半導体製造装置部品について、高清浄度製品の提供を実現したと記載している。 (https://komori.app/company/5991/filing/2019-fy)
- FY2022 再掲 「一方、固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しています。」 — 接合技術・セラミック溶射等による半導体製造装置部品の高品質化を継続している。 (https://komori.app/company/5991/filing/2021-fy)
- FY2023 再掲 「固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しております。」 — 接合技術等による半導体製造装置部品の高清浄度化を継続している。 (https://komori.app/company/5991/filing/2022-fy)
- FY2026 再掲 「固相拡散接合技術を用いた半導体製造装置上部部品では、コンタミの発生リスクを極限まで低減した高清浄度製品の提供を実現しております。」 — 接合技術による半導体製造装置部品の高清浄度化を継続している。 (https://komori.app/company/5991/filing/2025-fy)