# 株式会社小口合金鋳造所の子会社化によるアルミニウム合金鋳造事業への参入｜虹技（5603）の変遷

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## 経過

- FY2024-Q3 達成 「当社は2023年12月27日開催の取締役会において、株式会社小口合金鋳造所の全株式を取得し、子会社化することについて決議いたしました。また、同日付で株式譲渡契約を締結し、2024年１月９日付で全株式を取得いたしました。」 — 2023年12月27日に全株式取得・子会社化を決議して株式譲渡契約を締結し、2024年1月9日に取得を完了した。取得対価は現金800百万円、取得した議決権比率は100％であり、アルミニウム合金鋳造品の製造・販売領域へ新規参画する取引である。 (https://komori.app/company/5603/filing/2023-q3)
- FY2025-H1 前進 「昨年度より新たに連結子会社となった株式会社小口合金鋳造所は、半導体製造装置向けの需要が好調で、売上高は、順調に推移いたしました。」 — 子会社化後の小口合金鋳造所について、半導体製造装置向け需要が好調で、連結範囲に含めた後の事業運営状況が初めて具体的に示された。 (https://komori.app/company/5603/filing/2024-h1)
- FY2025 前進 「鋳鉄以外の分野として昨年1月に子会社化した小口合金鋳造所においてはアルミニウム合金による半導体及び液晶製造装置部材や建設機械用部品の製造を手掛けており、産業装置の省力化や軽量化に大きく貢献しております。」 — 小口合金鋳造所の子会社化後の事業内容として、アルミニウム合金による半導体・液晶製造装置部材および建設機械用部品の製造を具体的に開示している。 (https://komori.app/company/5603/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 その他 「国内の連結子会社である株式会社小口合金鋳造所は、半導体製造装置向けの需要が伸び悩み、売上高は、前年同期を下回りました。」 — 小口合金鋳造所は、子会社化後も事業を継続しているが、半導体製造装置向け需要の伸び悩みにより売上高が前年同期を下回った。 (https://komori.app/company/5603/filing/2025-h1)
- 2026-05-11 悪化 「連結子会社である株式会社小口合金鋳造所は、半導体製造装置向けの需要が低調に推移し、売上高は、前期を大きく下回りました。」 — 小口合金鋳造所では半導体製造装置向け需要の低調さが通期売上高の大幅な減少として現れた。 (https://komori.app/company/5603/disclosure/20260511521272)
- 2026-05-29 顕在化 「連結子会社である株式会社小口合金鋳造所は、半導体製造装置向けの需要が低調に推移し、売上高は、前期を大きく下回りました。」 — 小口合金鋳造所の子会社化後の事業について、半導体製造装置向け需要の低調さが通期の大幅な売上高減少として示された。 (https://komori.app/company/5603/disclosure/20260527549842)
- FY2026 その他 「連結子会社である株式会社小口合金鋳造所は、半導体製造装置向けの需要が低調に推移し、売上高は、前期を大きく下回りました。」 — 小口合金鋳造所の子会社化後の通期事業について、半導体製造装置向け需要の低調により売上高が前期を大きく下回った。 (https://komori.app/company/5603/filing/2025-fy)