# フジミインコーポレーテッド（5384） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/5384/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-09
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/5384
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZBB3.pdf

## 要点

当中間連結会計期間において、先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移し、売上高・利益が増加したことが報告されています。あわせて、取締役会決議に基づく当期中間配当の実施（配当総額・1株当たり金額等）が記載されています。

## 事業

本期間において、当社グループは主として先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向け製品の販売を展開しています。地域別には日本・北米・アジア・欧州を主要市場とし、これらの市場でCM P製品およびシリコンウェハー向け製品を中心に販売活動を推進しています。世界的にはデータセンター・PC・車載向けの半導体需要は堅調に推移する一方、地政学リスク・世界経済の不透明感の継続、ならびに各地域における為替動向や関税動向が事業環境に影響を与えています。2026年9月末時点の中間連結財務諸表に基づく主要指標は以下のとおりです。
- 売上高: 40,602 百万円
- 営業利益: 9,416 百万円
- 経常利益: 9,459 百万円
- 親会社株主に帰属する中間純利益: 7,123 百万円
- 中間包括利益: 6,753 百万円
- 純資産額: 88,645 百万円
- 総資産額: 123,952 百万円
- 1株当たり中間（当期）純利益: 96.01 円
- 自己資本比率: 70.81 %
- 営業活動によるキャッシュ・フロー: 7,662 百万円
- 投資活動によるキャッシュ・フロー: △4,603 百万円
- 財務活動によるキャッシュ・フロー: △3,611 百万円
- 現金及び現金同等物の中間期末残高: 28,696 百万円
- 研究開発費: 3,274 百万円
- 研究開発活動の状況の特記変更なし
なお、当社は中間連結財務諸表を作成しており、事業の内容・戦略の重要な変更はなし。主要な子会社の異動もなし。

## 数字

- 研究開発費: 33億円
- 設備投資: 59億円
- フリーキャッシュフロー: 31億円

## セグメント

- 日本 / 売上高 250億円 / 営業利益 56億円
- 北米 / 売上高 46億円 / 営業利益 2億円
- アジア / 売上高 92億円 / 営業利益 23億円
- 欧州 / 売上高 13億円 / 営業利益 1億円
- 合計 / 売上高 401億円 / 営業利益 81億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 250億円
- 北米 / 売上高 40億円
- アジア太平洋 / 売上高 92億円
- 欧州 / 売上高 13億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。

## 前回からの変化

### 外部エクスポージャー

今回提出書類では、既存の「中東・ウクライナ情勢の緊張」「為替変動リスクと先物為替予約」「世界半導体需要の変動リスク」について当期中間期の記載を追記。加えて、米国の新規関税措置、中国経済の成長減速、汎用メモリの供給不足・価格高騰（AI需要との対比）という外部要因が新たに明示されたため、それらを新規エントリとして追加。

- + 米国新規関税措置の不透明性
- + 中国経済成長率の減速
- + 汎用メモリ供給不足と価格高騰

### 規制ポジショニング

提出書類中に、株式給付信託（BBT）およびJ-EOSPの信託財産に対する配当の扱いが具体的に記載されたため、新規エントリを追加した。

- + BBT・J-EOSP株式給付信託

## 会社自身の言葉

### 中間配当（決議内容・配当原資・信託株式分）

- 「2026年11月5日 取締役会 普通株式 配当金総額 3,772 百万円 / 1株あたり 50.00 円 / 基準日 2026年9月30日 / 効力発生日 2026年12月4日 / 配当の原資 利益剰余金」 — 取締役会決議に基づく中間配当の金額・1株当たり額・基準日・効力発生日・配当原資（利益剰余金）を示す。
- 「2026年11月5日開催の取締役会の決議による中間配当：3,772 百万円、1株あたり 50.00 円、基準日 2026年9月30日、効力発生日 2026年12月4日。配当の原資は利益剰余金。なお、この配当には株式給付信託（BBT）およびJ-EOSPの信託財産として日本カストディ銀行が保有する当社株式に対する配当金60百万円が含まれている。」 — 中間配当の決議内容と、BBT/J-ESOP信託財産が保有する当社株式への配当金が含まれる旨を示す。
- 「なお、この配当には株式給付信託（BBT）およびJ-EOSPの信託財産として日本カストディ銀行が保有する当社株式に対する配当金60百万円が含まれている。」 — BBT/J-ESOP信託財産分として日本カストディ銀行保有株式への配当金が含まれる旨を補足する。

### 用途別売上（CMP製品・ラッピング材・ハードディスク基板・一般工業用研磨材）

- 「CMP製品: 22,366 百万円」 — 用途別売上のうち、CMP製品の売上高を示す。
- 「ラッピング材: 4,198 百万円」 — 用途別売上のうち、ラッピング材の売上高を示す。
- 「ハードディスク基板向け製品: 1,389 百万円」 — 用途別売上のうち、ハードディスク基板向け製品の売上高を示す。
- 「一般工業用研磨材: 3,603 百万円」 — 用途別売上のうち、一般工業用研磨材の売上高を示す。

### 投資・支出および研究開発

- 「研究開発投資: 3,274 百万円」 — 研究開発費（研究開発投資）の金額を示す。
- 「有形固定資産の取得による支出: 5,886 百万円」 — 有形固定資産の取得による支出（設備投資支出）を示す。

### 外部環境・需要見通し（地政学・関税・地域/国別の要因）

- 「・世界経済の不透明感・地政学リスクの影響下で、需要動向に不確実性が残る
・半導体需要は地域・用途ごとに変動するものの、AI向け需要が市場を牽引」 — 地政学リスクや世界経済の不透明感の下で需要動向に不確実性がある旨を示す。
- 「・世界半導体市場はPC・スマートフォン・車載向け汎用メモリの供給不足・価格高騰の影響がある一方、AI向け先端半導体デバイスの旺盛な需要が市場を牽引」 — 世界半導体市場における汎用メモリ需要の供給不足・価格高騰と、AI向け先端半導体需要が市場を牽引する旨を示す。
- 「・ロシア・ウクライナ情勢の緊張状態は継続
・中東における軍事衝突はエネルギー供給や物流に影響」 — ロシア・ウクライナ情勢の継続や、中東の軍事衝突がエネルギー供給・物流に影響する旨を示す。
- 「・米国の新規関税措置の発表・検討状況が企業活動に影響を与える可能性」 — 米国の新規関税措置の発表・検討状況が企業活動に影響する可能性を示す。
- 「・中国経済の成長率は減速が継続」 — 中国経済の成長率減速が継続する旨を示す。

### 地域別の補足（欧州）

- 「・欧州市場におけるセグメント利益は為替の影響により増減（2026年前年同期比3.4%増、103百万円）」 — 欧州市場のセグメント利益が為替の影響で増減する旨（前年差・金額）を示す。

### 有利子負債の契約条件（長期借入金）

- 「長期借入金 10,000 百万円
  - 契約締結日 2025年5月27日
  - 弁済期限 2030年5月31日
  - アレンジャー 株式会社三菱UFJ銀行
  - 財務制限条項あり（財務制限条項に抵触し、多数貸付人の請求があった場合、期限の利益を喪失）」 — 長期借入金の金額と契約条件（契約締結日、弁済期限、アレンジャー、財務制限条項）を示す。