# フジミインコーポレーテッド（5384） FY2020 Q3 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/5384/filing/2020-q3
提出日: 2021-02-05
対象期間: 2020-10-01 〜 2020-12-31
企業ページ: https://komori.app/company/5384
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100KN1G.pdf

## 事業

当社グループは、第68期第3四半期連結累計期間において、最先端半導体デバイス向けCMP製品およびシリコンウェハー向け製品を中心に販売を展開しています。データセンター向け需要の高まり、スマートフォン・自動車市場の停滞を経た後の回復動向の中、主に自動車向け需要に回復の動きが見られました。売上高は31,111百万円（前年同期比8.9%増）、営業利益は5,939百万円（前年同期比32.9%増）、経常利益は5,932百万円（前年同期比29.7%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は4,485百万円（前年同期比34.6%増）、四半期包括利益は4,543百万円（前年同期比45.9%増）となりました。第3四半期末の資産総額は62,140百万円、負債総額は7,944百万円、純資産は54,196百万円でした。1株当たり四半期純利益は181.44円、自己資本比率は87.22%でした。地域別では日本が売上高18,144百万円（前年同期比11.1%増）、北米が4,241百万円（前年同期比1.3%減）、アジアが7,596百万円（前年同期比11.8%増）、欧州が1,129百万円（前年同期比2.4%減）となりました。主な用途別売上の実績として、シリコンウェハー向け製品の売上高は3,340百万円（前年同期比16.9%増）となり、ポリシング材は7,017百万円（前年同期比3.4%増）、CMP向け製品の売上高は14,971百万円（前年同期比17.4%増）となりました。SSD向け製品の売上高は1,410百万円（前年同期比15.0%減）、ラッピング材の売上高は3,340百万円、非半導体関連の一般工業用研磨材は2,716百万円（前年同期比0.8%増）でした。

## 数字

- 研究開発費: 30億円

## セグメント

- シリコンウェハー向け製品 / 売上高 33億円
- ポリシング材 / 売上高 70億円
- CMP向け製品 / 売上高 150億円
- SSD向け製品 / 売上高 14億円
- ラッピング材 / 売上高 33億円
- 非半導体関連の一般工業用研磨材 / 売上高 27億円

## 地域別

- Japan / 売上高 241億円
- North America / 売上高 50億円
- Asia / 売上高 78億円
- Europe / 売上高 11億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。