# 品川リフラ（5351） 半導体関連分野をはじめとする成長市場の需要拡大に対応した設備投資に関するお知らせ ～国内生産拠点の能力増強により供給体制を強化～

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/5351/disclosure/20261022554463
種別: 経営計画
開示日: 2026-10-22
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企業ページ: https://komori.app/company/5351

## 何が変わったか

半導体製造装置向けファインセラミックスと高機能断熱材について、備前工場、瀬戸内工場、イソライト工業の国内拠点で生産設備を増強する投資を決定した。焼成・精密加工・PCW成形焼成の能力を高め、供給体制を強化する。

## 会社が挙げた理由

AIの普及などを背景に半導体市場が拡大し、半導体製造装置向けファインセラミックスの需要が増加しているため。また、半導体関連分野をはじめとする先端産業分野で高機能断熱材の需要が拡大しており、需要に対応して高品質な製品を安定供給するため。

## 開示の要点

- 計画の名称: not_disclosed
- 計画期間: not_disclosed
- 計画に対する動き: not_disclosed
- 売上高目標: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
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- 営業利益率目標: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 当期純利益目標: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- ROE目標: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- ROIC目標: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 配当性向・DOEの方針: not_disclosed
- 自己株式取得の方針: not_disclosed
- 資本コスト: not_disclosed
- PBR・株価に関する自己評価: not_disclosed
- 投資計画の総額: not_disclosed
- 分野別の投資額: [object Object]、[object Object]、[object Object]
- セグメント別目標: not_disclosed
- 非財務目標: [object Object]
- 計画の前提: AIの普及などを背景に半導体市場が拡大していること、半導体関連分野をはじめとした先端産業分野で高機能断熱材の需要が拡大していること
- 重点施策: 先端機材セクター ファインセラミックス事業部門における生産能力の増強、備前工場における高温焼成炉の増設、瀬戸内工場における高精度加工設備の新設、断熱材セクター イソライト工業におけるPCW生産能力の増強
- 前計画の実績: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 見直し・取り下げの理由: not_disclosed
- 対象市場の規模: not_disclosed
- 認識するリスク: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 公表日: 2026年10月22日

## 評価の根拠

- この開示は計画に対して何をしているか。: 記載なし（原文: 「「生産能力増強に向けた設備投資を決定しました。」」）
- 計画が対象とする期間はどれくらいか。: 期間の記載なし（原文: 「「2027年７月の稼働開始を予定」「2027年４月の稼働開始を予定」」）
- 計画の開始年度と最終年度が明示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「2027年７月の稼働開始を予定しています。」」）
- 計画を見直す・取り下げる場合、その理由が事業の事象に即して説明されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「表題は「設備投資に関するお知らせ」であり、本文は「設備投資を決定しました」としている。」）
- 同時期の業績予想の修正と結び付けて説明されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文は設備投資の背景、概要、内容、今後について説明している。」）
- どの指標に数値目標が置かれているか。: 非財務目標のみ（原文: 「「これにより焼成能力を倍増し、安定供給体制を強化します。」」）
- 数値目標はどのような形で示されているか。: 本文に散在（原文: 「「これにより焼成能力を倍増し」と本文中に記載している。」）
- 直近の実績に照らして、目標はどれだけ高いか。: 伸び幅を判断できず（原文: 「財務目標や現状の生産能力の数値は記載されていない。」）
- セグメント別・事業別の数値目標が示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「セクター・事業部門」「投資拠点」「投資内容」「投資額」の表はあるが、売上・利益目標はない。」）
- 人材・環境・顧客数など、財務以外の数値目標が示されているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「「これにより焼成能力を倍増し」」）
- 計画の前提（為替、市場成長率、価格など）が数値で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「AIの普及などを背景に半導体市場が拡大する中」」）
- 前の計画・前年度の目標の結果について、何が書かれているか。: 記載なし（原文: 「本文は今回の設備投資の背景、概要、内容、今後について記載している。」）
- 実績と計画の対比は、どこまで示されているか。: 記載なし（原文: 「設備投資の概要表には投資額と投資内容があるが、計画対比の実績欄はない。」）
- 従前の最終年度目標は、どうなったと書かれているか。: 記載なし（原文: 「中期経営計画などの従前目標に関する記載はない。」）
- 計画に届かなかった項目について、どこまで説明されているか。: 記載なし（原文: 「本文に「未達」や前計画の達成状況に関する記載はない。」）
- 資本コストについて、どこまで書かれているか。: 記載なし（原文: 「本文は生産能力増強と設備投資の内容を説明している。」）
- 株主還元について、どこまで書かれているか。: 記載なし（原文: 「株主還元に関する記載はない。」）
- 自己資本比率・有利子負債・ネットD/Eなど、財務体質の目標が数値で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「財務体質に関する数値目標の記載はない。」）
- PBRまたは株価が低い水準にあるという自己評価が書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「PBR・株価に関する記載はない。」）
- 事業構成に対する動きとして、何が書かれているか。: 重点分野への集中（原文: 「「成長市場への事業展開を進めています」「成長が期待される分野への設備投資を進める」」）
- 重点施策は、どの粒度まで書かれているか。: 施策名と数値あり（原文: 「「備前工場における高温焼成炉の増設」「瀬戸内工場における高精度加工設備の新設」「約２億円」「2027年７月の稼働開始を予定」」）
- 対象市場の大きさについて、どこまで示されているか。: 記載なし（原文: 「「半導体市場が拡大する中」「需要が拡大しています」」）
- M&A・提携を計画の手段として明示しているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文にM&Aや提携に関する記載はない。」）
- 会社はこの計画をどれだけ断定的に書いているか。: 概ね断定的（原文: 「「設備投資を決定しました」「2027年７月の稼働開始を予定しています。」」）