# 日立パワーデバイスのセラミック端子事業の承継｜ＭＡＲＵＷＡ（5344）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「平成29年10月１日(予定)を効力発生日として、株式会社日立パワーデバイスの一部であるセラミック端子事業を会社分割の方法により承継することを決議いたしました。」 — エネルギー・航空宇宙分野に強みを持つセラミック端子事業を、平成29年10月1日予定の簡易吸収分割により承継する計画を開示している。交付予定の現金は100百万円。 (https://komori.app/company/5344/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 前進 「当社は、平成29年５月26日開催の取締役会において、平成29年10月１日（予定）を効力発生日として、株式会社日立パワーデバイス（以下、「日立パワーデバイス」といいます。）の一部であるセラミック端子事業（以下、「対象事業」といいます。）を会社分割（以下、「本件分割」といいます。）の方法により承継することを決議し、同日、日立パワーデバイスとの間で吸収分割契約を締結いたしました。」 — 日立パワーデバイスとの吸収分割契約を平成29年5月26日に締結し、平成29年10月1日予定の事業承継に向けて具体的な契約締結段階へ進んだ。 (https://komori.app/company/5344/filing/2017-q1)
- FY2018-Q3 達成 「企業結合日\n平成29年10月１日\n（４）企業結合の法的形式\n株式会社日立パワーデバイスを吸収分割会社とし、当社を吸収分割承継会社とする吸収分割であります。」 — 日立パワーデバイスのセラミック端子事業について、平成29年10月1日に吸収分割による承継が完了した。取得原価は130,272千円と記載されている。 (https://komori.app/company/5344/filing/2017-q3)