# ノリタケ（5331） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/5331/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-22 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/5331 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100Y4PM.pdf ## 要点 当社は第13次中期経営計画（2025〜2027年度）の初年度として、成長領域向けの生産能力増強や事業体制再編、外部連携・DX推進などを進めつつ、当連結会計年度の売上高・利益は増加しました。あわせて、投資計画（翌年度110億円）や自己株式取得・配当方針、株式分割（2026年4月1日付）などの株主還元・資本政策関連の事項が記載されています。 ## 事業 当社グループは、子会社25社（内、連結子会社23社）及び関連会社4社（内、持分法適用会社3社）で構成され、工業機材事業、セラミック・マテリアル事業、エンジニアリング事業、食器事業を事業部門として、製造販売を主な事業内容とし、関連するサービス部門とともに事業活動を展開しております。第13次中期経営計画（2025年度〜2027年度）を通じ、成長領域として環境・エレクトロニクス・ウェルビーイングを重点領域とし、成長基盤の確立と投資を進める方針を掲げています。VISION2030では「マテリアル×プロセスの独自技術で変化する社会の欠かせない推進役へ」を掲げ、選択と集中を進める方針を確認しています。 ## 数字 - 研究開発費: 24億円 - 設備投資: 150億円 - フリーキャッシュフロー: 23億円 - 従業員数: 1,722人 ## セグメント - 工業機材 / 売上高 564億円 / 営業利益 16億円 - セラミック・マテリアル / 売上高 500億円 / 営業利益 83億円 - エンジニアリング / 売上高 298億円 / 営業利益 18億円 - 食器 / 売上高 67億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 782億円 - 日本 / 売上高 731億円 - 米国 / 売上高 152億円 - 中国 / 売上高 19億円 - アジア / 売上高 24億円 - その他の地域 / 売上高 442億円 - 米国 / 売上高 10億円 ## 前回からの変化 ### 戦略的賭け 2026年6月22日提出の本書類では、第13次中期経営計画およびVISION2030に基づく成長領域（環境・エレクトロニクス・ウェルビーイング）と「選択と集中」、DXの具体施策が再言及されました。加えて、MLCC用材料の生産能力増強、厚膜回路基板・転写紙のノリタケ伊勢への集約、LG Chemとの銀ペースト接合材共同開発、三菱商事グループとの銅ナノペースト市場展開、Towiringへの出資・協業、GaN研磨工具、IoTデジタルサイネージのクラウド提供、110億円の設備投資計画、食器事業のセラミック・マテリアル事業への編入といった新しい具体取り組みが明示されました。 - + MLCC用材料生産能力増強 - + 厚膜回路基板のノリタケ伊勢集約 - + パワー半導体用銀ペースト共同開発 - + 銅ナノペーストの市場展開推進 - + Towiringへの出資協業開始 - + オープンイノベーション新事業創出 - + GaN半導体用研磨工具の開発 - + IoTデジタルサイネージのクラウド提供 - + 翌連結会計年度110億円設備投資 - + 食器事業のセラミック編入 ### 外部エクスポージャー 2026年6月22日提出書類で、既存の外部エクスポージャー（地政学リスク、原材料・燃料の高騰、法規制の変更・強化、為替変動リスク、世界経済・業界需給の変動、気候変動・パンデミック等および人口動態・労働市場等の継続モニタリング）を再記載している。加えて、外部環境として「技術代替」が影響する可能性が新たに明示されたため、競争環境の変化要因として1件追加する。 - + 技術代替の進展による需要変化 ### 製品 本書類（2026-06-22）では、成長領域として半導体向け新材料（銀ペースト接合材、銅ナノペースト、GaN半導体用研磨工具）やデジタルサイネージのクラウド提供が新たに明示され、既存の主要製品（砥石・研磨関連、厚膜/電子材料、食器/焼成炉・乾燥炉等）も再掲された。加えて、食器事業は2026年4月1日付でセラミック・マテリアル事業へ編入する旨が記載され、食器関連の成熟度（位置付け）が変化した。 - + 自動車向け銀ペースト接合材 - + 銅ナノペースト半導体向け - + GaN半導体用研磨工具 - + 高付加価値新商品開発 - + デジタルサイネージクラウド提供 ### 技術 2026年提出書類で、コア技術「シーモナーク」、GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペースト、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）が新たに具体名で言及された。あわせて、既存の「マテリアル×プロセス独自技術方針」やDXデータ分析基盤、品質管理・環境対策、ナノペースト材料開発も再言及が確認できた。 - + シーモナーク精密鋳造用セラミックコア - + GaN半導体用研磨工具 - + パワー半導体用銀ペースト接合材 - + 半導体用銅ナノペースト - + マテリアルズ・インフォマティクス ### 資本配分 本書類（提出日2026-06-22）では、設備投資総額（15,038百万円）とその内訳、研究開発投資総額（2,366百万円）と部門別内訳、株主還元方針（配当性向・総還元性向）および2026年度配当計画が記載された。さらに、名古屋大学発スタートアップ株式会社Towiringへの出資・協業が明示され、既存の部門別投資・研究開発項目の再出現（少なくとも本年度の言及）に基づく追記と、新規エントリ追加を行う。 - + Towiringへの出資・協業 ### ケイパビリティ構築 2026年6月22日提出書類で、成長領域に関連する生産能力増強、事業集約、外部連携（LG Chem、三菱商事、Towiring）、DX推進（MI・IoT・DX認定事業者）、知財の権利化状況が明示されたため、新規の能力構築エントリを追加する。 - + MLCC用材料生産能力増強 - + 厚膜回路基板・転写紙集約 - + LG Chem共同銀ペースト開発 - + 三菱商事銅ナノペースト展開 - + Towiring出資・協業 - + GaN半導体用研磨工具 - + マテリアルズ・インフォマティクス推進 - + 特許保有件数920件の権利化 ### 規制ポジショニング 2026年6月22日提出の書類において、既存のESG開示（TCFD・マテリアリティ・Scope1/2/Scope3の記載）およびガバナンス体制（指名・報酬委員会、執行役員制度、監査等委員会）の再言及があった。あわせて、リース会計基準（IFRS 16）と後発事象に関する会計基準の適用計画、および「DX認定事業者」の認定取得が新規に明示された。 - + リース会計基準IFRS16の適用計画 - + 後発事象会計基準の適用計画 - + DX認定事業者の認定取得 ## 会社自身の言葉 ### 経営方針・成長戦略（VISION2030／第13次計画／重点領域） - 「第13次中期経営計画（2025年度〜2027年度）を通じ、成長領域として環境・エレクトロニクス・ウェルビーイングを重点領域とし、成長基盤の確立と投資を進める方針を掲げています。」 — 第13次中期経営計画において、成長領域（環境・エレクトロニクス・ウェルビーイング）へ注力し投資を進める方針。 - 「6つのマテリアリティ（地球を元気に・社会を便利に・人と社会を幸福に・基盤を強固に・リスク管理・指標・目標）と2027年度の目標を設定」 — 6つのマテリアリティと2027年度目標の設定。 - 「VISION2030では「マテリアル×プロセスの独自技術で変化する社会の欠かせない推進役へ」を掲げ、選択と集中を進める方針を確認しています。」 — VISION2030の理念（マテリアル×プロセスの独自技術で社会の推進役へ）と選択と集中の確認。 - 「VISION2030では「マテリアル×プロセスの独自技術で変化する社会の欠かせない推進役へ」を掲げ」 — VISION2030の理念を再掲した記載。 - 「自動車、AI、通信・情報機器向けの需要拡大を想定し、MLCC用材料の生産能力増強を進めたこと、厚膜回路基板事業及び転写紙の製造・販売事業をノリタケ伊勢株式会社に集約したこと、LG Chem Ltd.と共同で自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材を開発、三菱商事グループと銅ナノペーストの市場展開を進めたことなどが記載されています。」 — 成長戦略の要点（MLCC材料増強、事業集約、銀ペースト開発、銅ナノペースト市場展開等）の記載。 ### 投資・研究開発／技術・DX・製品開発（シーモナーク、MI、IoT、材料など） - 「当連結会計年度の設備投資等の概要 - 当連結会計年度の設備投資総額: 15,038 百万円」 — 当連結会計年度の設備投資等の概要（設備投資総額の記載）。 - 「研究開発投資として、全社横断の基盤技術の研究開発と新商品開発を推進しています。 2025年度の研究開発費総額は2,366百万円で、」 — 研究開発費総額（2,366百万円）と研究開発の推進の趣旨。 - 「データ活用・DX推進（MI：マテリアルズ・インフォマティクス）を通じた設計・開発の高度化、IoT活用によるデジタルサイネージシステムのクラウド提供等、DX人材の育成と組織改革を推進しています。」 — DX人材育成・組織改革（MI、IoT活用によるデジタルサイネージのクラウド提供等）。 - 「シーモナーク（耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア）として開発された「シーモナーク」が中核技術として言及されています。」 — 中核技術として言及される「シーモナーク」。 - 「LG Chem Ltd.と共同で自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材を開発、」 — LG Chem Ltd.と共同で開発した自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材。 - 「リース会計基準・IFRS 16の新会計基準適用計画（適用開始予定日：2028年3月期の期首）」 — IFRS16等のリース会計基準の適用計画（適用開始予定日：2028年3月期期首）。 - 「名古屋大学発スタートアップ企業である株式会社Towiringへの出資・協業」 — Towiringへの出資・協業の開始。 - 「セラミック・マテリアル事業：電子部品材料の増産対応等: 5,861 百万円」 — セラミック・マテリアル事業における設備投資（5,861百万円）の言及。 - 「MLCC用材料の生産能力増強を進めたこと、」 — MLCC用材料の生産能力増強。 - 「銀ペースト接合材（自動車向けパワー半導体用、LG Chem Ltd.と共同開発）」 — 銀ペースト接合材（LG Chem Ltd.共同開発）に関する言及。 - 「後発事象に関する会計基準の適用計画（適用予定日：2028年3月期の期首）」 — 後発事象に関する会計基準等の適用計画（適用予定日：2028年3月期期首）。 - 「Noritake U.S.A., Inc.（米国・ニュージャージー州、出資100%、現地販売・生産設備）」 — Noritake U.S.A., Inc.（米国）に関する記載（出資100%・現地販売・生産設備）。 - 「LG Chem Ltd.との共同開発による自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材」 — 自動車向けパワー半導体用銀ペースト接合材の共同開発（LG Chem Ltd.）。 - 「工業機材事業：砥石製造設備の増設・合理化: 2,657 百万円」 — 工業機材事業の設備投資内訳（2,657百万円）の言及。 - 「三菱商事グループと銅ナノペーストの市場展開を進めたこと」 — 銅ナノペーストの市場展開を進めた旨の言及。 - 「IoT活用によるデジタルサイネージシステムのクラウド提供等、DX／データ分析基盤を横断的に活用するプラットフォームの活用が示唆されています。」 — DX／データ分析基盤を横断的に活用するプラットフォームの示唆。 - 「三菱商事グループとの市場展開による銅ナノペースト」 — 三菱商事グループとの市場展開による銅ナノペーストの推進。 - 「Noritake Lanka Porcelain (Private) Limited（スリランカ、出資100%、食器）」 — Noritake Lanka Porcelain (Private) Limited（出資100%／食器）に関する記載。 - 「自動車、AI、通信・情報機器向けの需要拡大を想定し、MLCC用材料の生産能力増強を進めたこと、」 — MLCC用材料の生産能力増強の進展（需要拡大見込みの下で）。 - 「食器事業：食器生産設備の更新・合理化等: 403百万円」 — 食器事業の設備投資内訳（403百万円）の言及。 - 「GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペースト等の開発。」 — GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペースト等の開発。 - 「銅ナノペースト（半導体向け回路形成用、三菱商事グループと市場展開を推進）」 — 銅ナノペーストの市場展開（半導体向け回路形成用）。 - 「三菱商事グループと銅ナノペーストの市場展開を進めたこと、」 — 三菱商事グループとの市場展開を進めた旨の言及（再掲）。 - 「2026年4月1日付でセラミック・マテリアル事業に編入した食器事業の体制スリム化と新体制の導入も進められています。」 — 2026年4月1日付でセラミック・マテリアル事業に編入した食器事業について、体制スリム化等の言及。 - 「指名・報酬委員会は独立社外取締役を過半数とする構成で、原則年3回開催」 — 指名・報酬委員会の構成（独立社外取締役過半数）と開催頻度（年3回）。 - 「気候変動対策としてTCFD提言への賛同」 — 気候変動対策としてTCFD提言への賛同。 - 「厚膜回路基板事業及び転写紙の製造・販売事業をノリタケ伊勢株式会社に集約したこと、」 — 厚膜回路基板事業および転写紙の製造・販売事業のノリタケ伊勢株式会社への集約。 - 「エンジニアリング事業：設備の改良・合理化および国内子会社の本社土地の取得等: 492百万円」 — エンジニアリング事業の設備投資内訳（492百万円）の言及。 - 「GaN半導体用研磨工具」 — GaN半導体用研磨工具に関する言及。 - 「監査等委員会は3名（うち社外2名）」 — 監査等委員会の構成（3名うち社外2名）。 - 「工業機材: 497百万円」 — 工業機材セグメントの研究開発費（497百万円）の言及。 - 「セラミック・マテリアル: 960百万円」 — セラミック・マテリアルセグメントの研究開発費（960百万円）の言及。 - 「エンジニアリング: 118百万円」 — エンジニアリングセグメントの研究開発費（118百万円）の言及。 - 「食器: 44百万円」 — 食器セグメントの研究開発費（44百万円）の言及。 - 「GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペースト等を開発・公表しています。」 — 研究開発成果としてのGaN半導体用研磨工具等の開発・公表。 - 「神守工場（愛知県津島市） 生産設備：合計 1,784」 — 神守工場の生産設備の合計（1,784）。 - 「IoT活用によるデジタルサイネージシステムのクラウド提供等、DX人材の育成と組織改革を推進しています。」 — IoT活用によるデジタルサイネージのクラウド提供等とDX人材育成・組織改革。 - 「研究開発の成果として、GaN半導体用研磨工具、パワー半導体用銀ペースト接合材、半導体用銅ナノペースト等を開発・公表しています。」 — 研究開発成果（GaN研磨工具、銀ペースト接合材、銅ナノペースト等）を開示。 - 「三好事業所（愛知県みよし市） 生産設備：合計 7,265」 — 三好事業所の生産設備の合計（7,265）。 - 「株式会社Towiringへの出資・協業」 — Towiringへの出資・協業。 - 「パンデミック・人口動態・労働市場・技術代替・気候変動等が外部環境として影響する可能性があると認識されています。」 — 外部環境（パンデミック・人口動態・労働市場・技術代替・気候変動等）の影響可能性。 - 「2026年3月時点で「DX認定事業者」の認定を取得しました。」 — DX認定事業者の認定取得（2026年3月時点）。 - 「松阪事業所（三重県松阪市） 研究開発用設備・生産設備：合計 1,209」 — 松阪事業所の研究開発用設備・生産設備の合計（1,209）。 - 「オープンイノベーションの推進・他社との協業による新事業創出を進め、名古屋大学発スタートアップ企業への出資・協業を開始するなど、外部連携を通じた事業創出を強化しています。」 — オープンイノベーション推進と、名古屋大学発スタートアップへの出資・協業による事業創出。 - 「株式会社 Towiringへの出資・協業」 — Towiringへの出資・協業（再掲）。 - 「夜須事業所（福岡県筑前町） 生産設備：合計 1,930」 — 夜須事業所の生産設備の合計（1,930）。 - 「久留米事業所（福岡県久留米市） 生産設備：合計 1,108」 — 久留米事業所の生産設備の合計（1,108）。 - 「地政学リスクの顕在化、保護主義の台頭、海外情勢の不確実性、米国の通商政策・中東情勢の緊迫化など、世界経済の不透明感が高まる局面が想定されています。戦争・内乱・テロ等の発生時には事業活動の停止を想定するリスクが指摘されています。」 — 地政学リスク、保護主義台頭、海外情勢不確実性等の不透明感と戦争等による事業停止想定リスク。 - 「名古屋市中区栄エリアのオフィスビルおよび三好事業所の建屋等: 5,622 百万円」 — 名古屋市中区栄エリアのオフィスビル等の投資額（5,622百万円）。 - 「2025年4月: 厚膜回路基板・転写紙・蛍光表示管関連事業をノリタケ伊勢株式会社へ承継」 — 厚膜回路基板・転写紙・蛍光表示管関連事業のノリタケ伊勢株式会社への承継（2025年4月）。 - 「小牧事業所（愛知県小牧市） 生産設備：合計 2,418」 — 小牧事業所の生産設備の合計（2,418）。 - 「執行役員制度を導入」 — 執行役員制度の導入。 - 「法令・規制の変更・強化が事業活動に影響を及ぼすリスクが指摘されています。TCFD対応・気候変動に関連する規制・情報開示の拡充等、規制動向の影響を適切に捉えるべく対応しています。」 — 法令・規制の変更・強化が事業に影響する可能性と、TCFD対応等への言及。 - 「セラミック・マテリアル: 電子ペースト、転写紙、画付原料、厚膜回路基板、石膏、セラミックコア、蛍光表示管及びモジュール、電子部品材料、セラミック原料等」 — セラミック・マテリアル事業の主な製品群。 - 「デジタル化・DX推進（MI：マテリアルズ・インフォマティクス）による技術開発・設計・製造プロセスの高度化、品質管理・エネルギー効率化・環境対策等の技術領域全般。」 — MI（マテリアルズ・インフォマティクス）やDXによる技術領域全般（設計・製造高度化、品質管理等）。 - 「2050年CO2ネットゼロに向けたScope1・2の目標、Scope3の算定方法等」 — 2050年CO2ネットゼロに向けたScope1・2の目標やScope3の算定方法等。 - 「特許保有件数は920件（目標865件を上回る）」 — 特許保有件数（920件）と目標（865件）に対する進捗の記載。 - 「エンジニアリング: 焼成炉、乾燥炉、混合装置、濾過装置、超硬丸鋸切断機、コンクリートカッター等」 — エンジニアリング事業の主な製品・装置群。 - 「その他/研究開発活動全般: 745百万円」 — 研究開発活動全般の研究開発費（745百万円）の言及。 - 「工業機材: 研削砥石、ダイヤモンド工具、CBN工具、切断・オフセット砥石、研磨布紙、研削・研磨関連商品（研削油剤等）」 — 工業機材事業の主な製品群。 - 「食器: 陶磁器食器、その他食器関連商品、装飾・美術品等」 — 食器事業の主な製品群。 - 「原材料・燃料の高騰が製造コスト上昇要因となる可能性があるとされ、需要動向・供給状況により価格転嫁の難易度が変動します。」 — 原材料・燃料の高騰が製造コスト上昇要因となる可能性。 - 「海外市場の需要動向・景気・設備投資の動向、個人消費の変動、技術代替の動き等が業績に影響を及ぼす可能性があります。セグメント別の需要動向は各セグメントの業績に反映されます。」 — 海外需要・景気・設備投資・個人消費・技術代替などの変動が業績に影響し得る旨。 - 「高付加価値商品開発に関する新用途・新商品の開発」 — 高付加価値商品開発に関する新用途・新商品の開発。 - 「なお、今後の投資として翌連結会計年度に110億円の設備投資を計画」 — 翌連結会計年度の設備投資計画（110億円）。 ### 株主還元・リスク認識・その他の会計/管理項目 - 「配当性向 = 30％以上 → 35％以上を目標、総還元性向50％以上を目指す」 — 配当方針：配当性向30％以上→35％以上目標、総還元性向50％以上を目指す。 - 「為替変動リスクは輸出入・現地通貨建ての損益・資産負債の円換算に影響を及ぼします。ヘッジの実施（為替予約・デリバティブ）を通じてリスク管理を行っています。」 — 為替変動リスクに対するヘッジ（為替予約・デリバティブ）によるリスク管理。