# SiC加工事業等のその他事業｜倉元製作所（5216）の変遷

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## 経過

- FY2023-Q1 初出 「その他は、SiC加工事業等でありますが、売上高は２百万円となりました。セグメント損失は、15百万円とりました。」 — SiC加工事業等が「その他」の事業として具体的に記載され、当第1四半期に売上高2百万円およびセグメント損失15百万円を計上している。 (https://komori.app/company/5216/filing/2023-q1)
- FY2023-Q2 その他 「その他は、SiC加工事業等でありますが、売上高は４百万円となりました。セグメント損失は、31百万円となりました。」 — SiC加工事業等について、当第2四半期累計期間の売上高4百万円、セグメント損失31百万円が開示され、前四半期の売上高2百万円・損失15百万円から規模が拡大している。 (https://komori.app/company/5216/filing/2023-q2)
- FY2023-Q3 その他 「その他はSiC加工事業等でありますが、売上高は10百万円となりました。セグメント損失は、47百万円となりました。」 — SiC加工事業等について、売上高は前第2四半期累計期間の4百万円から10百万円へ増加した一方、セグメント損失は31百万円から47百万円へ拡大した。 (https://komori.app/company/5216/filing/2023-q3)
- FY2023 再定義 「「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。」 — 前四半期まで「その他」として示されていたSiC加工事業等に関連する新規領域が、半導体製造装置関連部品を扱う独立した報告セグメントとして位置づけられた。 (https://komori.app/company/5216/filing/2023-fy)
- FY2024-Q1 その他 「②半導体加工事業　売上高は76百万円（前年同四半期比3,593.2％増）となりました。セグメント損失は、２百万円（前年同四半期はセグメント損失15百万円）となりました。」 — 半導体加工事業は前年同期の売上高2百万円・損失15百万円から、売上高76百万円・損失2百万円へ規模が拡大し、損失幅が縮小した。 (https://komori.app/company/5216/filing/2024-q1)
- FY2024-H1 その他 「②半導体加工事業
売上高は143百万円（前年同期比3,141.1％増）となりました。セグメント損失は、14百万円（前年同期はセグメント損失31百万円）となりました。」 — 半導体加工事業は前年同期の売上高4百万円から143百万円へ拡大し、セグメント損失は31百万円から14百万円へ縮小した。 (https://komori.app/company/5216/filing/2024-h1)
- FY2025-H1 その他 「②半導体加工事業
売上高は173百万円となりました。セグメント損失は、６百万円となりました。」 — 半導体加工事業について、当中間連結会計期間の売上高173百万円、セグメント損失6百万円が開示されている。 (https://komori.app/company/5216/filing/2025-h1)
- 2026-05-15 その他 「◆半導体加工事業の売上高は、前年の116百万円から当四半期は31百万円と減収。セグメント利益も前年同期0.5百万円から当四半期は△2.4百万円と減益となりました。これは、石英加工事業の受注の一部がキャンセルになったことによります。」 — 半導体加工事業は売上高が減少し、セグメント利益が損失へ転じた。受注の一部キャンセルという減収要因も具体化されている。 (https://komori.app/company/5216/disclosure/20260514532206)
- FY2026-H1 その他 「②半導体加工事業
売上高は47百万円（前年同期比72.3％減）となりました。セグメント損失は、７百万円（前年同期はセグメント損失６百万円）となりました。」 — 半導体加工事業は前年同期の売上高173百万円から47百万円へ72.3％減少し、セグメント損失も6百万円から7百万円へ拡大した。 (https://komori.app/company/5216/filing/2026-h1)