# モバイル・半導体・車載・家電向け新製品開発とシェアアップ｜有沢製作所（5208）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「電子材料分野につきましては、モバイル、半導体、車載及び家電分野を中心に新製品開発を進めます。また、徹底したコストダウンを図るとともに連結子会社と連携し、競争力強化とシェアアップを目指します。」 — 電子材料分野で対象市場を特定し、新製品開発、コストダウン、連結子会社との連携、競争力強化およびシェアアップを進める施策を示している。 (https://komori.app/company/5208/filing/2016-fy)
- FY2019 後退 「電子材料分野につきましては、モバイル、車載及び半導体分野を中心に新製品開発を進めます。また、徹底したコストダウンを図るとともに連結子会社と連携し、競争力強化とシェアアップを目指します。」 — 新製品開発の対象としてモバイル、車載、半導体を記載しているが、従来挙げていた家電分野の記載はなくなっている。 (https://komori.app/company/5208/filing/2018-fy)
- FY2020 再掲 「電子材料分野につきましては、モバイル、車載及び半導体分野を中心に新製品開発を進めます。また、徹底したコストダウンを図るとともに連結子会社と連携し、競争力強化とシェアアップを目指します。」 — モバイル、車載、半導体向けの新製品開発、コストダウン、子会社連携による競争力強化とシェアアップを継続して掲げている。 (https://komori.app/company/5208/filing/2019-fy)
- FY2022 再定義 「電子材料分野につきましては、モバイル、車載及び半導体分野を中心に新製品開発を進めます。また、徹底したコストダウンを図るとともに、アジア市場での事業基盤の強化を図ります。」 — 従来の子会社連携・シェアアップ中心の表現から、アジア市場での事業基盤強化を明示する記載へ整理されている。 (https://komori.app/company/5208/filing/2021-fy)
- FY2025 引き上げ 「半導体／データセンター、モバイル通信端末、次世代コンピューティング及び次世代モビリティ分野を中心に新製品開発と事業拡大を進めます。」 — 電子材料の重点市場が、従来のモバイル・車載・半導体から、データセンター、次世代コンピューティング、次世代モビリティを含む領域へ拡大している。 (https://komori.app/company/5208/filing/2024-fy)
- 2026-04-30 前進 「AI半導体／AIサーバー
持続する需要拡大に合わせて生産能力の増強を推進する

次世代コンピューティング
各社で採用が進む高速通信用途向け製品を拡販する」 — 電子材料の重点領域について、AI半導体・AIサーバー向けの生産能力増強と高速通信用途向け製品の拡販を具体化している。 (https://komori.app/company/5208/disclosure/20260428514038)
- 2026-05-22 再掲 「半導体／データセンター、モバイル通信端末、次世代コンピューティング及び次世代モビリティ分野を中心に新製品開発と事業拡大を進めます。」 — 電子材料の重点市場と新製品開発・事業拡大の方向を再掲している。canonical threadは変更しない。 (https://komori.app/company/5208/disclosure/20260521543566)
- 2026-08-06 前進 「近年の生成AIの普及と進化を背景に、市場ではAI関連投資が拡大しています。これに伴い、当社のAI関連用途である半導体・パッケージ関連製品の需要が高いレベルで継続して増加するものと見込まれております。」 — AI関連用途の半導体・パッケージ関連製品を、需要拡大が継続する重点領域として具体化している。 (https://komori.app/company/5208/disclosure/20260805510769)