# ＩｏＴ社会の進展を見据えた電材加工能力・新製品の拡充｜ＥＮＥＯＳホールディングス（5020）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「電材加工事業については、今後さらに需要が拡大するスパッタリングターゲット、圧延銅箔、精密圧延品等の生産能力を拡充するとともに、新製品の開発を推し進め、IoT社会の進展により拡大する需要の着実な獲得に努めます。」 — スマートフォン向けで好調な電材加工品を、ＩｏＴ関連需要の拡大に合わせて能力増強・新製品開発する方針である。 (https://komori.app/company/5020/filing/2015-fy)
- FY2017-Q2 前進 「電材加工事業については、円高の影響による販売価格の下落はあったものの、スマートフォン及びサーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を背景に、主要製品の販売量は前年同期に比べ増加しました。」 — IT分野の需要拡大を背景に主要製品の販売量が前年同期比で増加した。生産能力拡充や新製品開発の完了自体は本 filing では記載されていない。 (https://komori.app/company/5020/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 再掲 「電材加工事業については、円高の影響による販売価格の下落はあったものの、スマートフォン及びサーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を背景に、主要製品の販売量は前年同期に比べ増加しました。」 — IT分野の需要拡大を背景とする主要製品の販売量増加が続いている。生産能力拡充や新製品開発の完了については記載されていない。 (https://komori.app/company/5020/filing/2016-q3)
- FY2017 前進 「倉見工場に仕上げ圧延機と処理炉を増設し、今後需要の拡大が見込まれる電材加工製品の生産能力を増強することとしました。」 — 電材加工製品について、需要拡大を見据えた倉見工場の具体的な設備増設計画が示された。 (https://komori.app/company/5020/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 再掲 「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」 — ＩＴ分野の需要拡大を背景に、電材加工製品の販売量が前年同期を上回る状況が続いている。 (https://komori.app/company/5020/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 再掲 「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」 — IT分野の需要拡大を背景とする電材加工製品の販売量増加が続いている。 (https://komori.app/company/5020/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 再掲 「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」 — ＩＴ分野の需要拡大を背景とする電材加工製品の販売量増加が続いている。 (https://komori.app/company/5020/filing/2017-q3)
- FY2018 前進 「また、今後も拡大が見込まれる電材加工製品の需要に対応するため、圧延銅箔について、倉見工場の生産能力を増強したほか、日立事業所の表面処理設備を再稼働しました。」 — 電材加工製品について、倉見工場の圧延銅箔生産能力増強と日立事業所の表面処理設備再稼働に進んだ。 (https://komori.app/company/5020/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 再掲 「電材加工事業については、各製品の販売量は、スマートフォン・サーバー向け等のＩＴ分野での需要拡大を主因に、概ね前年同期を上回りました。」 — IT分野の需要拡大を背景に、電材加工製品の販売量が前年同期を上回る状況が継続している。 (https://komori.app/company/5020/filing/2018-q1)
- FY2019 前進 「スパッタリングターゲット、圧延銅箔及び高機能銅合金条の製造設備増強を決定し、2020年度までには生産能力をそれぞれ約30％増強（2017年度比）します。」 — 電材加工製品について、複数製品の生産能力を2020年度までに2017年度比約30％増強する具体的計画を決定した。 (https://komori.app/company/5020/filing/2018-fy)
- FY2021 前進 「圧延銅箔・高機能銅合金条の生産能力を2017年度比で約30％増強（面積ベース）しました。また、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を2017年度比で約30％増強（枚数ベース）し、さらに、テレワーク等を背景とした通信インフラやモバイル端末の需要増大による半導体市場の成長加速を踏まえ、生産能力を現行から約30％引き上げることを決定しました。」 — 圧延銅箔・高機能銅合金条およびスパッタリングターゲットの2017年度比約30％増強を実施し、さらにターゲット能力の追加30％引上げを決定した。 (https://komori.app/company/5020/filing/2020-fy)
- FY2022 前進 「圧延銅箔については、通信技術の進歩やモバイル端末の小型化・高機能化に伴う需要拡大に対応するため、前期の生産能力増強に続き、当期においては、生産能力を前期比で約25％増強すべく、日立事業所における新工場建設を決定しました。」 — 圧延銅箔の新工場建設決定に加え、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を前期比約80％増強する計画も決定した。 (https://komori.app/company/5020/filing/2021-fy)
- FY2023-Q1 再掲 「機能材料・薄膜材料事業については、各製品の販売量は、スマートフォン、サーバー、通信インフラ等高機能ＩＴ分野での需要の増加を主因に、概ね前年同期を上回り、増益となりました。」 — 高機能IT分野の需要増加を背景に、機能材料・薄膜材料製品の販売量が前年同期を上回る状況が継続している。 (https://komori.app/company/5020/filing/2022-q1)
- FY2023-Q3 その他 「機能材料・薄膜材料事業については、中国のゼロコロナ政策等による影響で一部製品の販売環境の悪化があったものの、サーバー、通信インフラ等高機能ＩＴ分野での需要の増加に加えて、為替が円安に推移したことで増益となりました。」 — 中国のゼロコロナ政策等による一部製品の販売環境悪化が生じた一方、高機能ＩＴ分野の需要増加と円安により増益となった。 (https://komori.app/company/5020/filing/2022-q3)
- FY2023 前進 「５Ｇの本格化、車両の電装化、脱炭素化の加速等を見据え、台湾における半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を現行から約80％増強することの決定や、米国で新工場建設に向けた工事を開始する等、供給体制の強化に資する施策を実行しました。」 — 半導体用スパッタリングターゲットの台湾能力約80％増強決定、米国新工場工事開始、倉見工場のR&D棟建設など、先端材料の供給・開発体制が具体化した。 (https://komori.app/company/5020/filing/2022-fy)
- FY2024 前進 「茨城県日立市においては、2023年10月に日立北工場が竣工し、米国アリゾナ州メサにおいても新工場の建設を進め、2024年５月末時点で新工場建屋の大部分の建設が完了しました。」 — 先端材料の供給能力拡充について、日立北工場の竣工、米国新工場の建設進行、2024年度操業開始目標へ進んだ。 (https://komori.app/company/5020/filing/2023-fy)