# ＪＸ金属（5016） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/5016/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-24 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/5016 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YINW.pdf ## 要点 当連結会計年度は、AI関連需要の拡大などを背景に主力製品（半導体用スパッタリングターゲット、圧延銅箔等）が増販となり、売上高・営業利益が増加しました。あわせて、設備投資の継続や、東邦チタニウムの株式交換（完全子会社化）等の取引が進んだことが記載されています。 ## 事業 当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端材料の開発・製造・販売をグローバルに展開しており、主力製品として半導体用スパッタリングターゲットおよび圧延銅箔を有しています。上流から下流までをつなぐサプライチェーンを強化し、銅・レアメタルの資源開発・製錬・リサイクル事業も手掛けることで持続可能な供給を目指します。事業は以下の3つの報告セグメントで構成され、フォーカス事業として半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントを戦略の核に位置づけ、基礎材料セグメントをベース事業として支える体制をとっています。主要な内容・セグメント構成・主要製品・市場・販売・経営方針と見通し・当期の注目事項を包含。 ## 数字 - 研究開発費: 200億円 - 設備投資: 779億円 - フリーキャッシュフロー: 303億円 - 従業員数: 3,250人 ## セグメント - 半導体材料 / 売上高 1,766億円 / 営業利益 395億円 - 情報通信材料 / 売上高 3,187億円 / 営業利益 315億円 - 基礎材料 / 売上高 4,079億円 / 営業利益 1,395億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 5,732億円 - 中国 / 売上高 625億円 - 台湾 / 売上高 701億円 - その他アジア / 売上高 825億円 - 米国 / 売上高 669億円 - その他 / 売上高 295億円 ## 前回からの変化 ### 戦略的賭け 2026-06-24提出書類で、既存7件のうち6件について言及を確認し追記した。また、JOINT3参画、東邦チタニウム完全子会社化、タツタ電線完全子会社化（段階的取得）、MLCC株式の譲渡（追加譲渡完了を含む）が新たに具体的に記載されているため、3件を追加した。 - + 東邦チタニウム完全子会社化 - + タツタ電線の完全子会社化 - + MLCC株式の追加譲渡 - + JOINT3次世代半導体連携 ### 製品 提出日2026-06-24の書類において、既存の半導体材料・情報通信材料・基礎材料・OEM供給/付帯サービス・リサイクル関連サービス・新規材料（emerging）に関する記載が再登場している。また、emerging_productsとして「データインフラ用途の新規材料」が新たに明示されたため新規追加する。 - + データインフラ用途の新規材料 ### 技術 提出日2026-06-24の書類では、既存の中核技術（高純度化、組成・組織制御、表面制御、分析・評価）と、次世代半導体材料関連（CdZnTe、CVD・ALD）、品質・安全・環境（TCFD等を含む）に関する記載が再掲された。また、脱炭素・資源循環技術の新規適用領域が新たに明示されたため1件を追加する。 - + 脱炭素・資源循環技術 ### 資本配分 提出書類（2026-06-24）では、設備投資総額・研究開発投資額の最新数値の再提示に加え、配当方針の改定（連結配当性向20%→25%等）、MLCC株式の追加譲渡完了（総額34,109百万円）および東邦チタニウムの株式交換による完全子会社化（効力日2026-06-1）が新たに資本配分として記載された。さらに、タツタ電線の追加取得（2026年4月実施）や借入金・ネット有利子負債の最新水準も更新された。 - + 東邦チタニウム完全子会社化 ### ケイパビリティ構築 提出日2026-06-24の書類で、タツタ電線の完全子会社化の再記載に加え、Grow & Progress DX、JOINT3参画、eCycle Solutionsと双日の協業、大学共同研究の推進、Gaianixx/EX-Fusion等への出資、MLCC関連株式の譲渡・売却（持分調整）が新たに確認できたため、該当既存エントリへの追記と新規エントリ追加を行う。 - + Grow & Progress DX - + JOINT3コンソーシアム参画 - + eCycle Solutionsと双日協業 - + MLCC株式の追加譲渡完了 ## 会社自身の言葉 ### 事業・市場戦略（フォーカス事業/長期ビジョン/需要環境） - 「フォーカス事業として半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントを戦略の核に位置づけ」 — 半導体材料・情報通信材料を戦略の核に位置づけ - 「情報通信材料セグメント - 圧延銅箔」 — 情報通信材料セグメントの主要製品として圧延銅箔 - 「データセンター需要拡大に対応した設備投資・能力拡張」 — データセンター需要拡大に対応した設備投資・能力拡張 - 「長期ビジョン「ＪＸ金属グループ2040年長期ビジョン」」 — 長期ビジョン（JX金属グループ2040年長期ビジョン） - 「データセンター・AIサーバ需要の拡大・AIの普及・デジタル化の進展」 — データセンター/AIサーバ需要やAI普及などの事業環境 - 「自然災害・パンデミック・気候変動・労働市場の変化・サプライチェーンの断絶リスク」 — 自然災害・パンデミック・気候変動等のリスク ### 事業投資・M&A/資本・連結対象の変動（会社化/株式譲渡/投資） - 「2026年4月7日、MLCC株式の追加譲渡完了（総額34,109百万円の対価）→売却目的保有への分類」 — MLCC株式の追加譲渡完了を売却目的保有に分類 - 「2026年5月11日取締役会で、2027年3月期以降の方針を「連結配当性向25%程度を基本とし、1株当たり最低20円を下限とする。ただし大規模な資産売却・自己株式取得の際は総還元性向を別途検討する。」と改定」 — 配当方針の改定（連結配当性向と下限の設定） - 「タツタ電線の完全子会社化」 — タツタ電線の完全子会社化 - 「株式交換契約（2026年2月25日締結）に基づき、東邦チタニウム株式会社を完全子会社化（効力日: 2026年6月1日）」 — 東邦チタニウムを株式交換で完全子会社化（効力日指定） - 「JOINT3（次世代半導体パッケージ技術に関する国際的研究開発コンソーシアム）への参画」 — JOINT3（次世代半導体パッケージ技術コンソーシアム）への参画 - 「2026年3月10日、MLCC株式の5%をLundin Miningの完全子会社へ譲渡（MLCC株25%保有継続）」 — MLCC株式5%を譲渡（保有比率25%を継続） - 「2024年8月26日、タツタ電線株式の一部を取得（2024年11月11日、完全子会社化）および2026年4月実施」 — タツタ電線の株式取得・完全子会社化（途中取得と追加実施） - 「Rapidusへの出資（大型資金調達への参画を発表）・Gaianixx・EX-Fusion等のスタートアップ投資」 — Rapidus等への出資・スタートアップ投資 - 「Gaianixx、EX-Fusion等への出資」 — Gaianixx、EX-Fusion等への出資 ### 主要製品・技術（セグメント別/コア技術/研究開発） - 「半導体材料セグメント - 半導体用スパッタリングターゲット」 — 半導体材料セグメントの主要製品として半導体用スパッタリングターゲット - 「分析・評価技術（自前のスパッタリング装置を用いた顧客条件下評価）」 — 分析・評価技術（自前のスパッタリング装置で顧客条件下評価） - 「総額: 19,983百万円（ semiconductor materials セグメント）」 — 研究開発費の規模（19,983百万円） - 「高純度化技術（9N：99.9999999%級、6Nの銅の安定生産）」 — 高純度化技術（9N級、6Nの安定生産） - 「組成・組織制御技術（ターゲット材料の結晶組織の均一化・欠陥抑制）」 — 組成・組織制御技術（結晶組織の均一化等） - 「表面制御技術（異種材料接合・表面粗化処理、鏡面仕上げ）」 — 表面制御技術（接合や表面粗化・鏡面仕上げ等） - 「半導体材料セグメント - 化合物半導体・結晶材料」 — 半導体材料セグメント：化合物半導体・結晶材料 - 「情報通信材料セグメント - チタン銭銅（チタン銅合金）」 — 情報通信材料セグメント：チタン銅（チタン銅合金） - 「半導体材料セグメント - 塩化物等」 — 半導体材料セグメント：塩化物等 - 「情報通信材料セグメント - 超微粉ニッケル」 — 情報通信材料セグメント：超微粉ニッケル - 「情報通信材料セグメント - 電磁波シールドフィルム」 — 情報通信材料セグメント：電磁波シールドフィルム - 「情報通信材料セグメント - 電線」 — 情報通信材料セグメント：電線 - 「品質管理手法・安全管理システム・環境技術（TCFD等の取組を含む ESG関連技術・評価手法）」 — 品質・安全・環境技術（TCFD等の取組を含む） - 「次世代半導体材料・フォトニクス材料・データセンター向け材料の開発・量産体制整備」 — 次世代半導体材料・フォトニクス材料・データセンター向け材料の開発/体制整備 - 「InP基板（AIデータセンター向け光通信デバイスに使用）」 — InP基板（AIデータセンター向け光通信デバイス用途） - 「CdZnTe基板（結晶材料分野・メディカル/センサー等）」 — CdZnTe結晶材料分野（メディカル/センサー用途） - 「次世代半導体材料（CVD・ALD材料）分野」 — 次世代半導体材料：CVD・ALD材料 - 「データインフラ材料事業推進部の新設等、データ・分析基盤を横断的に活用する体制」 — データインフラ材料事業推進部新設等、横断的なデータ・分析基盤活用 - 「銅・レアメタルの資源開発・製錬・リサイクル事業も手掛けることで持続可能な供給を目指します。」 — 銅・レアメタルの資源開発・製錬・リサイクルで持続可能な供給を目指す ### サーキュラーエコノミー/資源循環・ESG（リサイクル体制/脱炭素/コスト要因） - 「基礎材料セグメント - 貴金属・硫酸等の製錬・リサイクル製品」 — 基礎材料セグメント：貴金属・硫酸等の製錬・リサイクル製品 - 「サーキュラーエコノミー推進（リサイクル原料の増集荷・前処理・再利用体制の構築）」 — サーキュラーエコノミー推進（リサイクル原料の増集荷・前処理・再利用体制） - 「eCycle Solutions、双日との協業」 — eCycle Solutionsと双日の協業 - 「資源事業部が取り扱う原材料・鉱物類: 銅鉱石・銅精鉱・電気銅・モリブデン精鉱・含金珪酸鉱・タンタル精鉱」 — 資源事業部が扱う原材料・鉱物類（銅鉱石〜タンタル精鉱等） - 「脱炭素・資源循環技術の新規適用領域」 — 脱炭素・資源循環技術の新規適用領域 - 「JX金属サーキュラーソリューションズ㈱（リサイクル原料の集荷拠点）」 — JX金属サーキュラーソリューションズ（リサイクル原料集荷拠点） - 「環境・ESG関連の規制動向、脱炭素・サーキュラーエコノミー推進に伴うコスト・対応」 — 環境・ESG規制や脱炭素/循環促進に伴うコスト・対応 - 「2027年3月期は自己株式取得の規模を大きく想定して、配当の下限20円を予定」 — 自己株式取得の想定規模に伴う配当下限の予定 ### 財務・リスク管理（為替/ヘッジ/価格/資本指標/サプライチェーン等） - 「LME銅価格の上昇・最高値628セント（2026-01-29）・期末552セント」 — LME銅価格の上昇（最高値と期末水準） - 「円安/円高の変動（期末平均151円、期末160円/ドル）・米ドル建取引の影響 ヘッジは先物為替予約を利用、ヘッジ比率は1:1」 — 円安/円高と為替影響、先物為替予約でのヘッジ（比率1:1） - 「自社のNet Debt/Equity（D/E）倍率 - 2025年末時点: 0.36倍」 — Net Debt/Equity（D/E）倍率（2025年末時点0.36倍） - 「資源国ロイヤルティ課税・資源ナショナリズム・紛争鉱物問題・フォースメントによる囲い込みの動き」 — 資源国のロイヤルティ課税等に関する資源ナショナリズム・紛争鉱物等の動き - 「3Dプリンター用金属粉・銅微粉・リチウムイオン電池リサイクル材料」 — 3Dプリンター用金属粉・銅微粉・リチウムイオン電池リサイクル材料 - 「3Dプリンター用金 metal粉・銅微粉・リチウムイオン電池リサイクル材料」 — （3Dプリンター用途の）金属粉・銅微粉・リチウムイオン電池リサイクル材料の位置づけ - 「データインフラ用途の新規材料」 — データインフラ用途の新規材料