# デクセリアルズ（4980） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4980/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-22
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/4980
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YGAR.pdf

## 要点

デクセリアルズは、2026年3月期の有価証券報告書を提出しており、フォトニクス中心の成長方針やサステナビリティ・気候変動対応、人材・ガバナンス等の取り組みを記載しています。あわせて、前期までの業績およびキャッシュ・フロー、設備投資計画、株主還元や自己株式の取得など、当期の状況を定量的に開示しています。

## 事業

Dexerials株式会社は、電子部品・光学材料・接合材料等の機能性材料を開発・製造・販売する企業グループ。2セグメント（光学材料部品、電子材料部品）を核とし、連結子会社を多数保有。中期計画2028に基づく成長投資と株主還元の推進、CO2削減・スマートファクトリー化等の環境施策、グローバル展開を通じたフォトニクス分野の成長ドライバー化を進行中。主要市場は日本・中国・韓国・台湾等アジアを中心とし、北米・欧州・東南アジアへ供給網を展開。適用方針としてValue Mattersの実現、デジタル技術活用、サプライチェーン強靭化を掲げる。

## 数字

- 研究開発費: 67億円
- 設備投資: 168億円
- フリーキャッシュフロー: 25億円
- 従業員数: 1,802人

## セグメント

- 光学材料部品 / 売上高 480億円 / 営業利益 143億円
- 電子材料部品 / 売上高 667億円 / 営業利益 250億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 577億円
- 中国 / 売上高 277億円
- 韓国 / 売上高 70億円
- 台湾 / 売上高 131億円
- その他 / 売上高 83億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

本提出書類でSemsoTec関連（技術協力先）とIATF 16949が新たに明示されたほか、フォトニクス事業の製造拠点（デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ）とBREXA Photonix、技術戦略体制（DIG推進部）が新規追跡対象として追加され、既存の製造拠点・販売拠点・ISO 9001は再言及のため追記更新した。

- + SemsoTec GmbH
- + SemsoTec Eng.&Prod
- + IATF 16949認証
- + Dexerials Photonics Soln
- + BREXA Photonix拠点
- + DIG推進部

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-22）で、既存の「鹿沼事業所第2工場拡張計画」「スマートファクトリー化推進」「セムソテックとの資本業務提携」「京都セミコン統合によるフォトニクス再編」「人的資本・技術投資450億円計画」「DIG推進部による技術戦略策定推進」に言及があり追記した。また、新たに中期経営計画2028の位置付けと、2026年着手の本社・栃木事業所設備投資計画が明示されたため2件を追加した。

- + 中期経営計画2028進化の実現
- + 本社・栃木事業所設備増設計画

### 外部エクスポージャー

提出書類（2026-06-22）では、為替・原材料/エネルギー・規制・地政学・需要（データセンター/車載ディスプレイ等）・気候変動/パンデミック・労働市場・主要顧客（日東電工）・京都セミコンダクター関連取引・SemsoTec関連取引が外部要因として記載されている。加えて、データセンター需要拡大をより具体的な外部エクスポージャーとして新規追加する。

- + データセンター向け需要拡大

### 製品

本書類（2026-06-22提出）では、従来から正準エントリとして追跡している主要製品群（ARF、SVR、精密接合用樹脂、ACF、二次保護ヒューズ、光半導体、無機光学素子、接合関連材料、データセンター向け光トランシーバー関連製品）が「Products」セクションで再掲されました。一方で「蛍光体フィルム」は前年上期末で販売終息と明示されており、終了ステータスへ更新します。加えて、スマートフォン向けフォトニクス新製品が新たなemerging製品として言及されたため新規エントリを追加します。

- + スマートフォン向けフォトニクス新製品
- − 蛍光体フィルム
- − 蛍光体フィルム

### 技術

2026-06-22提出書類で、コア技術（薄膜形成・コーティング、微細加工、光半導体、無機材料、有機材料、分析評価）の記載が再確認されるとともに、DIG推進部による全社技術戦略体制と全社データ分析・検証基盤が明確に言及された。あわせて、データセンター向け省電力・高速通信、AI/生成AI時代のデータ伝送向上、光電融合・フォトニクス新技術、FEMS導入による省エネ管理、外部ライセンス・知財取得（依存技術）が新たに技術カテゴリとして提示された。

- + 光電融合・フォトニクス新技術
- + データセンター省電力高速通信技術
- + 生成AI向けデータ伝送技術向上
- + FEMS導入による省エネ管理技術
- + 外部ライセンス依存の知財活用技術

### 資本配分

提出日2026-06-22の書類により、既存の資本配分正準エントリ（設備投資総額、研究開発投資総額、鹿沼事業所第2工場拡張計画、株主還元方針、自己株式取得、京都セミコンダクター統合、SemsoTec出資）への言及を追記した。また、本社・栃木事業所の建物/製造設備投資、全社共通の改修・情報システム投資、2026年3月期末配当（予定）、有利子負債の減少、現金及び現金同等物の減少、フォトニクスソリューションズ操業開始・統合を新規追加した。

- + 本社・栃木事業所建物投資
- + 本社・栃木事業所製造設備投資
- + 全社共通の改修・情報システム投資
- + 2026年3月期末配当予定
- + 有利子負債の減少（純負債改善）
- + 現金及び現金同等物の減少
- + フォトニクスソリューションズ操業開始

### ケイパビリティ構築

提出日2026-06-22の書類により、既存の能力構築エントリ8件へ言及追記（ジョブ型人事制度、FIP、D-BLP、女性活躍推進、京都セミコンダクター統合、Dexerials Precision Components、TCFD対応、BBT等）を行った。加えて、DIG推進部による技術戦略推進、ISO 9001/IATF16949の取得・維持、スマートファクトリー化と省エネの推進について新規エントリを追加した。

- + DIG推進部による技術戦略
- + ISO9001・IATF16949の維持
- + スマートファクトリー化と省エネ

## 会社自身の言葉

### 経営戦略・研究開発・技術戦略（DIG/フォトニクス等）

- 「中期経営計画2028「進化の実現」に基づく成長投資と株主還元の両立を推進。」 — 中期経営計画2028に基づく成長投資と株主還元の両立
- 「2024年 Dexerials Precision Components株式会社と京都セミコンダクターを統合、フォトニクス事業の連結子会社化。」 — フォトニクス事業の体制強化（Dexerials Precision Componentsと京都セミコンダクターの統合等）
- 「2024年度の研究開発投資額 6,740百万円（光学材料部品事業 3,561百万円、電子材料部品事業 3,179百万円）」 — 2024年度の研究開発投資額と事業別内訳
- 「Dexerials Innovation Group（DIG）推進部が全社の技術戦略の策定・推進を担います」 — Dexerials Innovation Group（DIG）推進部による全社技術戦略の策定・推進
- 「ESGに関連する長期インセンティブの導入・改定（BBT/BBT-RS、D-BLP、FIP等）を通じた人的資本投資、マテリアリティの「技術」と「人財」の強化を中期的投資として継続。」 — ESG関連の人的資本投資を、長期インセンティブ改定（BBT等）で継続
- 「コア技術（薄膜形成・コーティング、微細加工、光半導体、無機材料技術、有機材料技術、分析評価技術）の強化」 — コア技術（薄膜形成、微細加工、光半導体、材料、分析評価）の強化
- 「データセンターの省電力化・高速通信技術」 — データセンターの省電力化・高速通信に向けた技術
- 「光電融合・フォトニクス領域の新技術」 — 光電融合・フォトニクス領域の新技術の推進
- 「AI・生成AI時代のデータ伝送技術向上」 — AI・生成AI時代のデータ伝送技術向上
- 「Dexerials Innovation Group（DIG）推進部を含む全社の技術戦略推進体制」 — DIG推進部を含む全社の技術戦略推進体制
- 「データセンター需要・光半導体・光デバイスの省エネルギー化に向けた取り組み（FEMS導入等の浸透）を計画。」 — データセンター需要や光半導体等の省エネ化（FEMS導入等）の計画
- 「スマートファクトリー化、エネルギー効率向上、サプライチェーンの強靭化を推進。」 — スマートファクトリー化等を通じたエネルギー効率向上・サプライチェーン強靭化
- 「全社的なデータ分析・分析・検証基盤」 — 全社的なデータ分析・分析・検証基盤
- 「データセンター需要の拡大、フォトニクス分野の需要増、車載ディスプレイ・自動運転関連の需要の変動、生成AI普及による市場成長機会。」 — データセンター需要拡大等による成長機会（需要変動や市場機会）
- 「2024年4月：Dexerials フォトニクス ソリューションズ株式会社の操業開始」 — Dexerials フォトニクス ソリューションズ株式会社の操業開始
- 「2024年4月: Dexerials Precision Components㈱と京都セミコンダクターを統合、Dexerials フォトニクス ソリューションズ㈱の操業開始」 — 操業開始（2024年4月）の位置づけ

### 設備投資・工場/拠点拡張の計画

- 「鹿沼事業所 第2工場 建物投資 29,750百万円（着手2023年7月、完了2026年6月、自己資金・借入金）」 — 鹿沼事業所第2工場の建物投資（投資額・着手/完了・資金調達）
- 「鹿沼事業所 第2工場の拡張投資を実施中。投資総額は鹿沼第2工場建物等で合計約39,379百万円（内訳：29,750 + 9,629 + 3,514の一部、資金調達は自己資金・借入金）で、着手は2023年7月、完了予定は2026年6月、追加の工場建設・設備投資を2024年12月〜2027年9月・2029年3月などの予定を組んでいます。」 — 鹿沼第2工場の拡張投資の全体像（投資総額、内訳、着手/完了、追加計画）
- 「本社・栃木事業所 製造設備 6,540百万円（着手2026年5月、完了2028年1月）」 — 本社・栃木事業所の製造設備投資（着手・完了時期）
- 「本社・栃木事業所 建物 5,100百万円（着手2026年5月、完了2027年7月）」 — 本社・栃木事業所の建物投資（着手・完了時期）
- 「鹿沼事業所 第2工場の拡張投資を実施中」 — 鹿沼事業所第2工場の拡張投資を実施中
- 「連結子会社デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社（栃木県下野市） 製造設備・研究開発設備」 — デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ（製造設備・研究開発設備の記載）
- 「本社・栃木事業所の建物・製造設備の追加、下野市の拠点拡張計画も含む。」 — 本社・栃木事業所の建物/製造設備の追加と拠点拡張計画
- 「鹿沼事業所 第2工場（栃木県鹿沼市） 光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — 鹿沼事業所第2工場（事業領域の記載）
- 「本社・栃木事業所（栃木県下野市） 光学材料部品事業・電子材料部品事業・全社共通」 — 本社・栃木事業所（事業領域の記載）
- 「全社共通 投資 5,198百万円（改修工事・情報システム投資等）」 — 全社共通の設備投資（改修工事・情報システム投資等）

### ガバナンス・内部統制・品質/認証（監査体制、ISO等）

- 「ISO 9001、IATF16949の取得・維持等」 — ISO 9001、IATF 16949の取得・維持等
- 「取締役会は過半数を社外取締役とする体制、監査等委員会を設置、指名・報酬委員会を設置」 — 取締役会/監査等委員会/指名・報酬委員会の体制
- 「IATF 16949」 — IATF 16949の明示
- 「ISO 9001」 — ISO 9001の明示
- 「監査等委員会による監査・内部統制の強化・透明性の向上を推進」 — 監査等委員会による監査・内部統制強化と透明性向上
- 「ISO 9001、IATF 16949の取得・維持等」 — ISO 9001、IATF 16949の取得・維持等（再掲）

### 財務・株主還元・リスク/ヘッジ（気候・為替・サプライチェーン等）

- 「総額 16,774百万円（円換算: 1,677,400,000円）」 — 設備投資等の金額（総額・円換算）
- 「期末配当：2026年3月期末の株主総会決議案として1株当たり29.00円（予定）を均等配分」 — 期末配当（2026年3月期末、1株当たり29.00円予定）
- 「総還元性向目標：2028年度までの5年間累計で60%」 — 総還元性向目標（5年間累計で60%）
- 「2050年カーボンニュートラルの長期目標達成を見据え、CO2排出量削減（Scope1+2、Scope3の可視化・削減）、スマートファクトリー化、エネルギー効率向上、サプライチェーンの強靭化を推進。」 — カーボンニュートラル（2050）を見据えたCO2削減やスマートファクトリー化等の推進
- 「有利子負債の総額：前連結会計年度21,078百万円→当事業年度16,506百万円」 — 有利子負債残高の推移
- 「現金及び現金同等物：前年 34,979百万円 → 当期 16,655百万円」 — 現金及び現金同等物残高の推移
- 「自己株式取得は機動的に実施（財務状況・株価・キャッシュポジション等を考慮）、取得株式は原則消却」 — 自己株式取得を機動的に実施し、取得株式は原則消却
- 「ESG重点課題13項目、TCFD対応、CO2排出削減、環境・人権・サプライチェーンの取り組みを推進」 — ESG重点課題やTCFD対応、CO2削減、環境・人権・サプライチェーンの取り組み推進
- 「炭素税/カーボンプライシング等、気候変動に伴う規制対応を推進」 — 気候変動に伴う規制対応（炭素税/カーボンプライシング等）
- 「2050年カーボンニュートラルの長期目標達成を見据え、CO2排出量削減（Scope1+2、Scope3の可視化・削減）」 — 長期目標（2050）に向けたCO2排出量削減（Scope1+2、Scope3の可視化・削減）
- 「気候変動リスク・機会の評価とシナリオ分析の実施。」 — 気候変動リスク・機会の評価とシナリオ分析
- 「地政学・経済安全保障の変化によりサプライチェーンの見直し・代替調達の必要性が増大。東アジア地域の有事時には生産・物流ネットワークの機能不全リスクが高まる可能性。」 — 地政学・経済安全保障の変化に伴う供給網見直し・代替調達と有事リスク
- 「円安の前提のもと、為替変動の影響が事業活動に影響。ヘッジ手段として先物為替予約・通貨オプションを活用。」 — 為替変動の影響とヘッジ手段（先物為替予約・通貨オプション等）
- 「炭素税・カーボンプライシング導入、排出量規制強化、輸出規制・関税変更等。サプライチェーン全体でのCO2排出量削減や規制順守の強化が課題。」 — 炭素税/カーボンプライシング等の規制対応とサプライチェーンでの課題
- 「気候変動・パンデミック等によるサプライチェーン・労働市場への影響、規制動向の変化、労働力確保の難易度、サプライチェーンの透明性要求の高まり。」 — 気候変動・パンデミック等によるサプライチェーン/労働市場影響や規制・人材確保の難しさ

### 人材・製品/技術テーマ・関係会社/拠点の情報

- 「蛍光体フィルム（前年上期末で販売終息。影響としてARF/他の光学材料部品の売上構成に影響）」 — 蛍光体フィルムの販売終息と、ARF等への影響
- 「新生教育・研修プログラム（D-BLP、FIP）を継続実施」 — 新教育・研修プログラム（D-BLP、FIP）の継続実施
- 「人材戦略はグローバル共通の人事制度、ジョブ型人事制度の確立、技術・マーケティング人材の育成・獲得を推進」 — 人材戦略（グローバル共通人事制度、ジョブ型、技術・マーケ人材の育成・獲得）
- 「株式会社 BREXA Photonix（BREXA Photonix）等（北米/台湾などの関連拠点を含む）」 — BREXA Photonix等（北米/台湾などの関連拠点を含む）
- 「SemsoTec GmbH（ドイツ・Garching b. München、資本金25千EUR、持分法要件24.9%、事業内容：技術協力、関連会社ではなく独立企業。役員の兼任等あり）
SemsoTec Engineering Services & Products GmbH（ドイツ・Garching b. München、資本金33千EUR、持分法要件24.9%、事業内容：技術協力、役員の兼任等あり）」 — SemsoTec関連（技術協力先/事業内容/資本金・持分等の記載）
- 「Dexerials America Corporation（GA, U.S.A.）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials America Corporation（拠点と事業領域）
- 「Dexerials Marketing Taiwan Corporation（Taipei City, Taiwan）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials Marketing Taiwan Corporation（拠点と事業領域）
- 「鹿沼事業所 第1工場（栃木県鹿沼市） 光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — 鹿沼事業所第1工場（拠点と事業領域）
- 「Dexerials (Suzhou) Co., Ltd.（China, Suzhou）電子材料部品事業」 — Dexerials (Suzhou) Co., Ltd.（拠点と事業領域）
- 「Dexerials Singapore Pte. Ltd.（Singapore）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials Singapore Pte. Ltd.（拠点と事業領域）
- 「SemsoTec GmbH（ドイツ・Garching b. München、資本金25千EUR、持分法要件24.9%、事業内容：技術協力、関連会社ではなく独立企業。役員の兼任等あり）」 — SemsoTec GmbH（技術協力先/事業内容等）
- 「多賀城事業所（宮城県多賀城市） 光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — 多賀城事業所（拠点と事業領域）
- 「Dexerials Europe B.V.（Hoofddorp, Netherlands）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials Europe B.V.（拠点と事業領域）
- 「Dexerials Korea Corporation（Seoul, Korea）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials Korea Corporation（拠点と事業領域）
- 「Dexerials (Shanghai) Corporation（China, Shanghai）光学材料部品事業・電子材料部品事業」 — Dexerials (Shanghai) Corporation（拠点と事業領域）
- 「SemsoTec Engineering Services & Products GmbH（ドイツ・Garching b. München、資本金33千EUR、持分法要件24.9%、事業内容：技術協力、役員の兼任等あり）」 — SemsoTec Engineering Services & Products GmbH（技術協力先等）
- 「（FEMS導入等の浸透）を計画」 — （FEMS導入等）省エネ施策の計画
- 「女性活躍推進・育児休業支援・労働環境の改善、柔軟な働き方促進」 — 女性活躍・育児休業支援・労働環境改善、柔軟な働き方促進
- 「反射防止フィルム（ARF）」 — 反射防止フィルム（ARF）
- 「光学弾性樹脂（SVR）」 — 光学弾性樹脂（SVR）
- 「異方性導電膜（ACF）」 — 異方性導電膜（ACF）
- 「接合関連材料（粘着テープ等）」 — 接合関連材料（粘着テープ等）
- 「光半導体」 — 光半導体
- 「スマートフォン向けのフォトニクス関連新製品」 — スマートフォン向けフォトニクス関連の新製品
- 「精密接合用樹脂」 — 精密接合用樹脂
- 「二次保護ヒューズ」 — 二次保護ヒューズ
- 「外部ライセンス・知財取得（特許ライセンスの取得地域・出願地域をセットで記載するケースあり）」 — 外部ライセンス/知財取得
- 「レアメタル等の原材料価格の上昇・変動。炭素税・エネルギーコストの変動が製造コストに影響。再生可能エネルギー証書の購入や原材料の価格変動が影響。」 — レアメタル等の原材料価格変動と、炭素税/エネルギーコスト等の製造コストへの影響
- 「無機光学素子」 — 無機光学素子
- 「データセンター向け光トランシーバー関連製品」 — データセンター向け光トランシーバー関連製品