# 金属と樹脂の接合技術による新事業分野の開拓｜メック（4971）の変遷 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4971/threads/72b8d968e1fd 企業ページ: https://komori.app/company/4971 ## 経過 - FY2016 初出 「具体的にはニッケルやアルミ、ステンレス等の金属表面を粗化することでプラスチックとの密着を向上させ、接着剤を用いずに軽量化にも貢献できるアマルファを育ててまいります。」 — 既存の表面処理技術を電子基板以外の金属・樹脂接合用途へ展開する施策。携帯端末筐体での新規採用実績も記載している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2015-fy) - FY2016-Q2 前進 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は携帯端末筐体の製造工程での使用が漸増いたしました。」 — アマルファの携帯端末筐体製造工程での使用が漸増したと記載している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2016-q1) - FY2016-Q3 再掲 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は、一部のスマートフォンの金属筐体の製造工程で使用され、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」 — アマルファのスマートフォン金属筐体への使用と販路拡大活動を継続している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2016-q2) - FY2016-Q4 再掲 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は、一部の携帯端末の金属筐体の製造工程で使用され、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」 — アマルファが一部の携帯端末の金属筐体製造工程で使用され、販路拡大活動を継続している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2016-q3) - FY2017 再掲 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、引き続き販路拡大に向け営業活動に取り組みました。」 — アマルファの携帯端末金属筐体での使用と販路拡大活動を継続している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2016-fy) - FY2017-Q2 その他 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。」 — アマルファの既存用途での使用は継続している一方、販売面で苦戦していることと、新規顧客獲得に向けた営業活動を記載している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2017-q1) - FY2017-Q3 再掲 「金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。」 — アマルファの既存用途での使用継続、販売面での苦戦、新規顧客獲得に向けた営業活動を再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2017-q2) - FY2018-Q1 悪化 「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」 — 金属と樹脂の接合技術アマルファについて、従来から販売面での苦戦が記載されていたところ、当四半期は軟調に推移したと記載している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2018-q1) - FY2018-Q2 再掲 「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」 — アマルファは前四半期に続き軟調に推移したと記載され、販売状況の弱さが再掲されている。 (https://komori.app/company/4971/filing/2018-q2) - FY2018-Q3 再掲 「一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」 — アマルファは前四半期に続き軟調に推移しており、金属と樹脂の接合技術を新事業分野へ展開するテーマにおける販売面の弱さを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2018-q3) - FY2018 再掲 「銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」や高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」、金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。」 — 金属と樹脂の直接接合技術アマルファについて、販売面の弱さを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2018-fy) - FY2019-Q1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2019-q1) - FY2019-Q2 再掲 「d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2019-q2) - FY2019-Q3 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2019-q3) - FY2020-Q2 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2020-q2) - FY2020-Q3 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2020-q3) - FY2021-Q1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2021-q1) - FY2021 再掲 「金属と樹脂との接合技術を開発するグループ」 — 研究開発体制の一部として、金属と樹脂との接合技術の開発を継続している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2021-fy) - FY2022-Q1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2022-q1) - FY2022-Q2 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2022-q2) - FY2022-Q3 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2022-q3) - FY2023-Q2 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2023-q2) - FY2024-Q1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2024-q1) - FY2025-H1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2025-h1) - 2026-05-12 前進 「無粗化技術であるAPは採用に向けた評価の継続と技術の深化が進む 半導体パッケージ基板の他でも信号低損失の需要が明確化 同技術のPCB基板への展開」 — 金属と樹脂の密着に関わる技術について、APの採用評価・技術深化と、半導体パッケージ基板以外のPCB基板への展開を示している。 (https://komori.app/company/4971/disclosure/20260512524020) - 2026-08-10 前進 「同技術のPCB基板への展開」 — 半導体パッケージ基板で得た無粗化技術を、データセンター等で使用されるPCB基板へ展開する方向を具体化している。 (https://komori.app/company/4971/disclosure/20260810515954) - FY2026-H1 再掲 「ｄ　金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等」 — 金属と樹脂の接合技術を磨き上げ、新事業分野を開拓する取組みを再掲している。 (https://komori.app/company/4971/filing/2026-h1)