# 半導体モジュール・チップLED向け高信頼性樹脂｜荒川化学工業（4968）の変遷

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## 経過

- FY2023 初出 「半導体モジュール向け樹脂では、低熱膨張と高流動化を両立した高耐熱性液状注型樹脂の開発に成功しました。また、チップLED向け高接着力１液シリコーン樹脂の開発を進め、実績化が進みました。」 — 半導体モジュール向けでは低熱膨張・高流動の高耐熱性液状注型樹脂の開発に成功し、チップLED向け一液シリコーン樹脂では実績化が進んでいる。 (https://komori.app/company/4968/filing/2022-fy)
- FY2026 前進 「半導体モジュール樹脂では、新たにUV硬化樹脂の開発に成功、基板封止保護材として実績化が進展しております。」 — 半導体モジュール樹脂でUV硬化樹脂の開発成功と、基板封止保護材としての実績化進展を記載している。 (https://komori.app/company/4968/filing/2025-fy)