# 荒川化学工業（4968） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4968/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-12 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/4968 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZEV9.pdf ## 要点 当中間連結会計期間の業績は、半導体・生成AI・データセンター関連など注力分野での販売増により、売上高・利益が前年同期から増加しました。あわせて、従業員向けの株式交付制度（株式付与ESOP信託）の導入決議に伴い、自己株式を第三者割当により処分することが記載されています。 ## 事業 荒川化学工業グループは、2026年度より開始した第6次中期5ヵ年経営実行計画（V-ACTION for the Future ～心と技を磨き いのちと社会に輝きを～）の下、事業ポートフォリオ改革の加速と生産性および資本効率の向上を中核方針として掲げ、キャッシュ創出を変革の軸とし、成長投資・人的投資・財務健全性・株主還元の好循環の確立により中長期的な企業価値の最大化を目指しています。注力分野として、半導体、生成AI、データセンター等に関連する製品の販売を強化しており、機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂、ハードディスク用精密研磨剤の販売は前年同期を上回り、売上高は過去最高となりました。 ## 数字 - 研究開発費: 15億円 - 設備投資: 15億円 - フリーキャッシュフロー: 16億円 ## セグメント - 機能性コーティング / 売上高 90億円 / 売上構成比 0% / 営業利益 10億円 / 営業利益率 0% - 製紙・環境 / 売上高 101億円 / 売上構成比 0% / 営業利益 5億円 / 営業利益率 0% - 粘接着・バイオマス / 売上高 139億円 / 売上構成比 0% / 営業利益 -6億円 / 営業利益率 0% - ファイン・エレクトロニクス / 売上高 74億円 / 売上構成比 0% / 営業利益 3億円 / 営業利益率 0% - 計 / 売上高 403億円 / 売上構成比 0% / 営業利益 12億円 / 営業利益率 0% - その他 / 売上高 37百万円 / 売上構成比 0% / 営業利益 16百万円 / 営業利益率 0% ## 地域別 - 日本 / 売上高 266億円 / 0% - 中国 / 売上高 93億円 / 0% - その他 / 売上高 83億円 / 0% - 北米 / 売上高 24億円 / 0% ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 本書類で新たに「ロジン系粘着樹脂」および「水素化石油樹脂」が供給網（原料）として明示され、既存の「千葉アルコン製造」の稼働・生産影響（中東情勢による稼働日数減）が追記された。 - + ロジン系粘着樹脂 - + 水素化石油樹脂 ### 戦略的賭け 本提出書類では、第6次中期5ヵ年経営実行計画の推進が再言及されるとともに、新たに従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入決議、および半導体・生成AI・データセンター関連製品の販売強化が明示された。 - + 従業員向け株式交付ESOP信託導入 - + 半導体・生成AI・データセンター向け販売強化 ### 技術 2026年提出書類にて、既存の「ロジン関連素材と水系ポリマー技術」「光硬化型機能性コーティング材料」「高圧水素化技術（アルコン製造・開発）」の言及を確認。加えて、熱硬化型樹脂、ハードディスク用精密研磨剤、基板用精密部品洗浄剤、電子材料用配合製品、半導体先端ファインケミカル製品が新たに技術（製品技術領域）として登場したため新規追加。 - + 熱硬化型フィルムコート樹脂 - + ハードディスク用精密研磨剤 - + 基板用精密部品洗浄剤 - + 電子材料用配合製品 - + 半導体先端ファインケミカル ### 資本配分 2026年11月提出書類にて、研究開発投資額、設備投資（有形・無形取得支出）、借入金・社債の期中数値、第97期中間配当（決議内容・支払開始日）が更新されるとともに、従業員向け株式交付ESOP信託の導入に伴う自己株式処分（第三者割当）の予定が新規に記載されたため、既存4件を更新し1件追加する。 - + 従業員向け株式交付ESOP ### ケイパビリティ構築 2026年度開始の第6次中期経営実行計画の人的投資施策の一環として、従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）導入が新たに明示されたため、能力構築項目として追加する。 - + 株式交付ESOP信託の導入 ### 規制ポジショニング 本提出書類で、従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入決議とそれに伴う自己株式処分の具体条件が開示されたため、新規エントリを追加する。 - + 従業員向け株式交付ESOP ## 会社自身の言葉 ### 注力分野・重点製品の販売状況 - 「注力分野として、半導体、生成AI、データセンター等に関連する製品の販売を強化しており、機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂、ハードディスク用精密研磨剤の販売は前年同期を上回り、売上高は過去最高となりました。」 — 半導体・生成AI・データセンター関連の販売強化と、光硬化型樹脂・精密研磨剤が好調で売上高が過去最高になった旨。 - 「機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂、ハードディスク用精密研磨剤の販売は前年同期を上回り、売上高は過去最高となりました。」 — 光硬化型樹脂・精密研磨剤の前年同期比での増収および売上高が過去最高である旨。 - 「機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂」 — 機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂の言及。 - 「ハードディスク用精密研磨剤」 — ハードディスク用精密研磨剤の言及。 - 「熱硬化型樹脂（フィルムコーティングを中心に使用、各種用途での拡販）」 — 熱硬化型樹脂（フィルムコーティング用途中心、拡販）の言及。 - 「電子材料用配合製品」 — 電子材料用配合製品の言及。 ### 中期計画・経営方針と設備・研究開発 - 「設備投資（円）: 有形固定資産の取得による支出1,439百万円＋無形固定資産の取得による支出33百万円 = 1,472百万円 = 1,472,000,000円」 — 設備投資額（有形固定資産および無形固定資産の取得支出合計）の記載。 - 「研究開発投資額: 1,539百万円」 — 研究開発投資額（1,539百万円）の記載。 - 「第6次中期5ヵ年経営実行計画（2026年度開始）を推進」 — 第6次中期5ヵ年経営実行計画（2026年度開始）を推進する旨。 - 「中東情勢の影響を背景とする地政学リスクの一層の高まり」 — 中東情勢に起因する地政学リスクの一層の高まりの記載。 ### 中東情勢の影響と生産・収益への波及 - 「千葉アルコン製造株式会社においては中東情勢の影響を受けて稼働日数が少なくなった」 — 千葉アルコン製造で中東情勢の影響により稼働日数が少なくなった旨。 - 「千葉アルコン製造株式会社（千葉アルコン製造株式会社においては中東情勢の影響を受けて稼働日数が少なくなったことや、運転速度の改善が十分に至っていないことから生産量は想定を下回り、収益性を押し下げました。）」 — 中東情勢による稼働日数減や運転速度改善未達により生産量が想定を下回り収益性が押し下げられた旨。 - 「水素化石油樹脂」 — 水素化石油樹脂に関する言及。 - 「ロジン系粘着・接着剤用樹脂」 — ロジン系粘着・接着剤用樹脂に関する言及。 - 「ロジン系の粘着・接着剤用樹脂」 — ロジン系の粘着・接着剤用樹脂に関する言及。 - 「紙力増強剤」 — 紙力増強剤に関する言及。 ### 株式交付制度・資金/配当の決議等 - 「第97期中間配当決議分: 配当総額 694百万円、1株当たり35円、支払開始日 2026年12月1日」 — 第97期中間配当として、配当総額・1株当たり配当・支払開始日を示した旨。 - 「従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入を決議。」 — 従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入を決議した旨。 - 「従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入を決議。以下の概要を含む。 - 処分株式数: 256,000株 - 処分総額: 503,040,000円 - 処分先: 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（株式付与ESOP信託口） - 処分日: 2026年11月26日」 — 株式交付制度に伴う自己株式処分の概要（処分株式数・処分総額・処分先・処分日）。 - 「従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入を決議。以下の概要を含む。」 — 従業員向け株式交付制度（株式交付ESOP信託）の導入に関する記載（詳細項目のまとまり）。 - 「短期借入金: 21,489百万円（当中間連結会計期間） vs 22,716百万円（前期末） - 長期借入金: 6,502百万円（当中間期末） vs 7,907百万円（前期末） - 第1年内償還予定の社債: 5,000百万円 - 社債総額: 5,000百万円 - 格付: 日本格付研究所 BBB+」 — 資金調達・格付等に関する記載（短期借入金・長期借入金・年内償還予定社債・社債総額・格付）。 - 「半導体関連先端材料のファインケミカル製品」 — 半導体関連先端材料のファインケミカル製品の言及。 - 「基板用精密部品洗浄剤」 — 基板用精密部品洗浄剤の言及。