# 上村工業（4966） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4966/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-11
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/4966
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZDTY.pdf

## 要点

当中間連結会計期間において、事業内容の重要な変更や主要な関係会社の異動はなく、新たな事業等のリスクの発生や重要な変更もありませんでした。一方で、売上高・利益は増加し、キャッシュ・フローは営業活動で資金を獲得したものの、投資・財務活動では資金を使用しました。

## 事業

本中間連結期間において、当社グループが営む事業の内容に重要な変更はなく、主要な関係会社における異動もありませんでした。

## 数字

- 研究開発費: 14億円
- 設備投資: 16億円
- フリーキャッシュフロー: 48億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 145億円
- 台湾 / 売上高 87億円
- 中国 / 売上高 81億円
- 韓国 / 売上高 25億円
- シンガポール / 売上高 20億円
- タイ / 売上高 21億円
- 米国 / 売上高 32億円
- その他 / 売上高 2億円
- 計（External customers revenue 全体） / 売上高 417億円

## 前回からの変化

### 外部エクスポージャー

当該中間報告書で、中東情勢の地政学リスクへの言及が継続され、既存エントリへの追記が必要となった。また、めっき加工事業における原材料価格高騰の影響が新たに具体的に言及されたため、新規エントリを追加する。

- + めっき加工の原材料高騰

## 会社自身の言葉

### 投資支出・研究開発費（資金使途）

- 「固定資産の取得による支出（投資活動によるキャッシュ・フロー項目）: 16億23百万円」 — 投資活動における固定資産取得による支出
- 「R&D費（円）: 1,368百万円 = 1,368,000,000円」 — 研究開発活動に関する費用の金額

### 事業別の主要製品・提供内容

- 「表面処理用資材事業向けめっき薬品」 — 表面処理用資材事業向けのめっき薬品
- 「表面処理用機械事業向け半導体ウェハー用めっき装置」 — 表面処理用機械事業向けの半導体ウェハー用めっき装置
- 「めっき加工事業向け電子回路基板向けめっき加工」 — めっき加工事業向けの電子回路基板向けめっき加工
- 「不動産賃貸事業（賃貸用オフィスビル）」 — 不動産賃貸事業（賃貸用オフィスビル）

### 外部環境・リスク要因の言及

- 「原材料価格の高騰等の影響がめっき加工事業等で言及されています。」 — 原材料価格の高騰等の影響がめっき加工事業等で言及されている
- 「地政学リスクとして、中東情勢をはじめとする地政学リスクの高まりが言及されています。」 — 地政学リスクとして中東情勢をはじめとする地政学的リスクの高まりが言及されている