# プリンテッドエレクトロニクス材料の商業化｜ＤＩＣ（4631）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「プリンテッドエレクトロニクス材料では、金属めっき膜の下地となる銀ナノ粒子及び高分子密着層材料を商業化しました。」 — 銀ナノ粒子および高分子密着層材料の商業化が、コンパウンドの研究開発進捗として初めて明示された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2017-fy)
- FY2018 再掲 「プリンテッドエレクトロニクス分野では、高導電性銀インクや銅ナノペーストなどの開発に注力しています。」 — プリンテッドエレクトロニクス材料の開発が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2018-fy)
- FY2019 前進 「当社グループの配線用導電インキを用いた印刷方式と当社の再剥離性粘着テープなどを組み合わせて、柔らかく曲げることができ、貼る、剥がすといった設置・除去作業の簡便化を実現した無線タイプのセンシングデバイスを開発しました。」 — 導電インキを用いたプリンテッドエレクトロニクス技術が、無線センシングデバイスの開発へ展開された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-fy)