# 電気・電子向けエポキシ樹脂の伸長｜ＤＩＣ（4631）の変遷

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## 経過

- FY2018-Q3 初出 「国内外でエポキシ樹脂などが電気・電子向けに伸長したことなどにより、全般的に増収となりました。」 — ポリマ事業において、電気・電子向けエポキシ樹脂などの伸長が全般的な増収要因として初めて明示された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2018-q3)
- FY2018 再掲 「国内外でエポキシ樹脂などが電気・電子向けに伸長したことに加えて製品価格の改定が進んだことなどにより、全般的に増収となりました。」 — 電気・電子向けエポキシ樹脂等の伸長と製品価格改定によるポリマ増収が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2018-fy)
- FY2019-Q1 悪化 「スマートフォンや半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂や工業用テープは、景気減速の影響を受けて出荷が落ち込みました。」 — 電気・電子向けエポキシ樹脂等の伸長という前年の記載から、景気減速による出荷落ち込みへ変化した。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-q1)
- FY2019-Q2 再掲 「スマートフォンや半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂や工業用テープは、景気減速の影響を受けて出荷が落ち込みました。」 — 電気・電子向けエポキシ樹脂や工業用テープの出荷落ち込みが続き、前年の伸長から景気減速下の低調へ転じた状態が維持されている。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-q2)
- FY2019-Q3 再掲 「スマートフォンや半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂や工業用テープは、景気減速の影響を受けて出荷が落ち込みました。」 — 電気・電子向けエポキシ樹脂等の前年の伸長から、景気減速による出荷落ち込みへ転じた状態が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-q3)
- FY2019 再掲 「スマートフォンや半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂や工業用テープは、景気減速の影響を受けて出荷が落ち込みました。」 — 電気・電子向けエポキシ樹脂等について、前年の伸長から景気減速による出荷落ち込みへ転じた状態が年次でも続いている。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-fy)
- FY2020-Q1 前進 「半導体分野やスマートフォンを主用途とするエポキシ樹脂や工業用テープは出荷が好調でした。」 — 前年まで景気減速の影響で出荷が落ち込んでいた電気・電子向けエポキシ樹脂等について、半導体・スマートフォン用途の出荷好調が確認された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2020-q1)
- FY2020-Q3 悪化 「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は５Ｇ関連の需要が第３四半期に入って滞り、出荷が減速しました。」 — 前年まで伸長・回復が示された電気・電子向けエポキシ樹脂について、5G関連需要の停滞により出荷が減速した。 (https://komori.app/company/4631/filing/2020-q3)
- FY2020 対処 「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は車載関連の需要が第４四半期に入って戻り、出荷が好調に推移しました。」 — 景気減速による電気・電子向けエポキシ樹脂の出荷低迷から、車載関連需要の回復に伴う第4四半期の出荷好調へ変化した。ただし通年ではファンクショナルプロダクツは減収減益となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2020-fy)
- FY2021-Q1 再掲 「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は車載関連や電子機器に使用される封止材向け全般の出荷が好調に推移しました。」 — 5G関連需要の停滞が示された前年後半から、車載関連や電子機器向け封止材用途を含むエポキシ樹脂の出荷好調が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2021-q1)
- FY2021-Q2 再掲 「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は車載関連や電子機器に使用される封止材向け全般の出荷が引き続き好調に推移しました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、車載関連や電子機器向け封止材を中心に出荷好調が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2021-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は電子機器に使用される封止材向けを中心に出荷が好調に推移しました。」 — 半導体・電子機器向け封止材を中心とするエポキシ樹脂の出荷好調が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2021-q3)
- FY2022-Q1 再掲 「半導体を主用途とするエポキシ樹脂は、中国でのコロナ感染再拡大による影響により、一部製品の出荷に影響が見られましたが、電子機器市場の旺盛な需要の取り込みと価格対応の進展により、増収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は中国の感染再拡大による一部出荷影響を受けたが、電子機器市場の旺盛な需要と価格対応により増収となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2022-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「半導体を主用途とするエポキシ樹脂は、海外では中国でのロックダウン解消後も出荷への影響が見られましたが、電子機器市場の旺盛な需要の取り込みと価格対応の進展により、増収となりました。」 — 中国のロックダウン後も出荷影響が残る一方、電子機器市場の旺盛な需要と価格対応により、半導体向けエポキシ樹脂は増収となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2022-q2)
- FY2022-Q3 悪化 「半導体を主用途するエポキシ樹脂は、中国でのゼロコロナ政策や電子デバイス市場減速の影響により、特に海外で出荷が大きく落ち込みましたが、国内外で価格対応を進めたことで増収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、中国のゼロコロナ政策と電子デバイス市場減速により海外出荷が大きく落ち込んだ。価格対応により売上高は増収となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2022-q3)
- FY2022 悪化 「半導体を主用途とするエポキシ樹脂は、中国でのゼロコロナ政策や電子デバイス市場減速の影響により、国内外で出荷が大きく落ち込みましたが、価格対応を進めたことで増収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、中国のゼロコロナ政策と電子デバイス市場減速により国内外の出荷が大きく落ち込んだ。価格対応により売上高は増収となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2022-fy)
- FY2023-Q1 悪化 「電気・電子やディスプレイを中心とするデジタル分野については、半導体を主用途とするエポキシ樹脂は市況が低迷し、全般的に出荷が落ち込んだ結果、減収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、電子デバイス市場の低迷や在庫調整を背景に、前年の出荷減少からさらに低調な状態が続いている。 (https://komori.app/company/4631/filing/2023-q1)
- FY2023-Q2 再掲 「電気・電子やディスプレイを中心とするデジタル分野については、半導体を主用途とするエポキシ樹脂は市況が低迷し、全般的に出荷が落ち込んだ結果、減収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、市況低迷を背景とする出荷減少・減収が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2023-q2)
- FY2024-Q1 対処 「半導体などのエレクトロニクス材料を主用途とするエポキシ樹脂は、サーバーやＰＣ、スマートフォンの需要回復に伴い、関連製品の出荷が伸びたことなど品目構成の改善により、増収となりました。」 — 前年まで市況低迷・出荷減少が示されていた半導体向けエポキシ樹脂は、サーバー、PC、スマートフォン需要の回復により出荷が伸び、増収となった。 (https://komori.app/company/4631/filing/2024-q1)
- FY2024-H1 再掲 「半導体などのエレクトロニクス材料を主用途とするエポキシ樹脂は、ＡＩサーバーやＰＣ、スマートフォンの需要回復に伴い、関連製品の出荷が伸び、品目構成が改善したことで、増収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂は、AIサーバー、PC、スマートフォンの需要回復に伴う出荷増と品目構成改善により、増収が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2024-h1)
- FY2025-H1 再掲 「デジタル分野については、半導体などのエレクトロニクス材料を主用途とするエポキシ樹脂は、半導体需要にけん引される形で全般的に出荷が堅調に推移した結果、増収となりました。」 — 半導体需要にけん引され、エポキシ樹脂の出荷堅調と増収が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2025-h1)
- 2026-05-15 前進 「エポキシ樹脂は、ＡＩ半導体の旺盛な需要に伴い、絶縁材料に使用される活性エステル型硬化剤などの出荷が好調であった結果、増収となりました。」 — 半導体向けエポキシ樹脂について、AI半導体需要を背景とする具体的な出荷好調が確認された。 (https://komori.app/company/4631/disclosure/20260512525809)
- 2026-05-15 前進 「AI半導体需要の増加に伴い、エポキシ樹脂の出荷が大幅に増加した」 — 半導体需要の拡大を背景に、エポキシ樹脂の出荷は前年同期比26％増となった。 (https://komori.app/company/4631/disclosure/20260515536482)
- FY2026-H1 再掲 「半導体のパッケージ基板や封止材を主用途とするエポキシ樹脂は、ＡＩ半導体の旺盛な需要に伴い、絶縁材料に使用される活性エステル型硬化剤などの出荷が好調であった結果、増収となりました。」 — AI半導体需要を背景とするエポキシ樹脂・活性エステル型硬化剤の出荷好調と増収が続いている。 (https://komori.app/company/4631/filing/2026-h1)