# AI技術を活用した半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂の開発｜ＤＩＣ（4631）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4631/threads/6910429bda99
企業ページ: https://komori.app/company/4631

## 経過

- FY2018 初出 「特に、厚膜レジスト用樹脂は独自の高分子設計技術とＡＩ技術を駆使し新たなフェノール樹脂骨格を見出すことにより高耐熱性と柔軟性を両立したものです。」 — 高分子設計技術とAI技術を用いて、新たなフェノール樹脂骨格による半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂を開発したことが初めて記載された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2018-fy)
- FY2019 前進 「またパッケージレジスト用高耐熱・高速現像性ノボラック樹脂の開発にＡＩ技術を活用し、開発開始からわずか１年での商業化生産を実現しました。」 — AI技術を活用したレジスト用樹脂について、開発開始から1年で商業化生産を実現したという具体的マイルストーンが示された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2019-fy)