# 5G・6G通信および高周波対応材料の開発｜ＤＩＣ（4631）の変遷

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## 経過

- FY2021 初出 「次世代通信規格５Ｇの本格的な普及に向けた電子回路基板用低誘電材料や、内装建材用途を狙った超高防湿タイプ反応性ホットメルト接着剤、無機フィラーを多く含有する生分解性樹脂コンパウンドの流動性を改善する高バイオマス度改質剤などを開発しました。」 — 5G需要の変動とは別に、5G普及を見据えた低誘電材料の開発と、太陽インキ製造との高周波対応新シードフィルム共同開発が具体的に示された。 (https://komori.app/company/4631/filing/2021-fy)
- FY2022 再掲 「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂や、バイオ＆リサイクル由来モノマーとバイオ由来溶剤からなるオールサステナブルアルキド樹脂など各種バイオマス樹脂の開発に注力しました。」 — 5G・6G向け低誘電樹脂の開発と、バイオ・リサイクル由来材料の開発を継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2022-fy)
- FY2023 再掲 「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂や、バイオ＆リサイクル由来モノマーとバイオ由来溶剤からなるオールサステナブルアルキド樹脂など各種バイオマス樹脂の開発に注力しました。」 — 5G・6G向け低誘電樹脂の開発と、バイオ・リサイクル由来材料の開発が継続している。 (https://komori.app/company/4631/filing/2023-fy)
- FY2024 前進 「合成樹脂では、次世代通信規格５Ｇ、６Ｇ用の電子回路基板用低誘電樹脂の量産を開始しました。」 — 5G・6G向け低誘電樹脂は、開発・市場展開段階から量産開始へ進展した。 (https://komori.app/company/4631/filing/2024-fy)