# インターポーザ用再配線絶縁材の開発｜太陽ホールディングス（4626）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4626/threads/b9fa15a2bc09
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## 経過

- FY2026 初出 「2.5Dインターポーザはチップ間配線の短距離化や高帯域化に対応し、ロジックとメモリ間の高速かつ大容量のデータ伝送を実現する技術として、その重要性が高まっています。現在、2.5Dインターポーザは構造や実装方法が多数存在しており、構造次第で当社のインターポーザ再配線用絶縁材等が使用されることを見込んでいます。」 — AIによるデータ量増加とチップレット化を背景に、2.5Dインターポーザ向け再配線用絶縁材等の開発・適用可能性を新たな研究開発テーマとして記載している。 (https://komori.app/company/4626/filing/2025-fy)