# 高周波対応配線形成用新シードフィルムの開発｜太陽ホールディングス（4626）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4626/threads/381597a99689
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## 経過

- FY2023 初出 「5Gの普及に伴い、使用周波数帯域である6GHz未満のSub6やSub6以上の高周波帯域であるミリ波帯で高周波信号をロスなく伝送する銅配線形成技術が重要となります。…本フィルム材料では、銅とは異なる金属をシード層に用いるためシード層のみをエッチングすることが可能となり、銅配線表面や側面が平滑なファインパターンを得ることができます。」 — 5GのSub6・ミリ波帯に対応し、銅配線表面・側面を平滑化する新たなシードフィルムの開発内容を初めて独立した研究開発テーマとして記載している。 (https://komori.app/company/4626/filing/2022-fy)
- FY2025 再掲 「本フィルム材料では、銅とは異なる金属をシード層に用いるためシード層のみをエッチングすることが可能となり、銅配線表面や側面が平滑なファインパターンを得ることができます。」 — 5GのSub6・ミリ波帯に対応する高周波用シードフィルムの構造と平滑なファインパターン形成の開発内容を継続している。 (https://komori.app/company/4626/filing/2024-fy)