# PKG向け層間絶縁材料｜太陽ホールディングス（4626）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「PKG基板に使用されるドライフィルムタイプの層間絶縁材料を開発しており、PKG基板製造への新規参入や、新しい工法で基板製造を検討している顧客のニーズに合致した製品を開発しています。」 — PKG基板向けの新材料を開発し、顧客の認定試験を受けている段階と説明している。 (https://komori.app/company/4626/filing/2015-fy)
- FY2017 前進 「PKG基板に使用されるドライフィルムタイプの層間絶縁材料を開発し、中国市場の顧客に対し積極的にアプローチを進め、顧客評価が進んでいます。」 — 顧客認定試験段階から、中国市場での顧客評価を進め、受動素子向けや銅箔付きタイプにも開発範囲を広げている。 (https://komori.app/company/4626/filing/2016-fy)
- FY2018 前進 「新たな市場として受動素子に使用される材料としても評価が進み、顧客採用が開始されました。また、高速通信基板向けに対応した新たな層間絶縁材料も開発を進め、顧客評価が進行しています。さらに、層間絶縁材としてDFタイプのみではなく銅箔付きタイプの開発も進めています。」 — 中国市場での顧客評価段階から進み、受動素子向け材料では顧客採用が開始された。高速通信基板向けや銅箔付きタイプにも開発範囲を広げている。 (https://komori.app/company/4626/filing/2017-fy)
- FY2019 前進 「最近では5G高速通信基板向けのニーズに対応した新たな層間絶縁材料の開発を進めている他、次世代のさらなる微細配線化に向けた感光性DFの開発・技術提案を行っております。また層間絶縁材料としての付加価値を高めるために、当社グループの技術を結集した銅箔付きタイプの開発も進めており、今後も顧客の新しい要求に応えられる製品を開発・提案していきます。」 — 5G高速通信、次世代微細配線、感光性DF、銅箔付きタイプへ開発・提案範囲を広げている。 (https://komori.app/company/4626/filing/2018-fy)
- FY2021 前進 「最近では5G高速通信基板向けのニーズに対応した低誘電特性を有した層間絶縁材料の開発を進めている他、次世代のさらなる微細配線化に向けた感光性DFの開発・技術提案を行っています。また層間絶縁材料の知見に基づきフィルムタイプの封止材の開発も進めており、顧客の採用につながっています。」 — 5G向け低誘電材料、次世代微細配線向け感光性DF、フィルムタイプ封止材へ開発・提案範囲を広げ、封止材では顧客採用につながっている。 (https://komori.app/company/4626/filing/2020-fy)
- FY2025 再掲 「最近では5G高速通信基板向けのニーズに対応した低誘電特性を有した層間絶縁材料の開発を進め、顧客評価まで進行しています。…フィルムタイプの封止材の開発も進めており、顧客の採用につながっています。」 — 5G向け低誘電材料の顧客評価と、フィルムタイプ封止材の顧客採用を継続している。 (https://komori.app/company/4626/filing/2024-fy)
- 2026-07-31 前進 「「次世代高速通信基板向け穴埋めインキ」 第22回 JPCA奨励賞を受賞」 — 高速通信基板向け材料について、具体的な製品の受賞実績を新たに示している。 (https://komori.app/company/4626/disclosure/20260730503774)