# 次世代半導体・パッケージ向けめっき技術の開発｜石原ケミカル（4462）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「当社は、これらのニーズに応えるため、高性能錫―銀めっきプロセス等および次世代接合材料の開発を行っております。また、さらなる高密度化対応として、錫系バンプ電極下部に施すピラー形成用電気銅めっきプロセスの開発を行っており、既に一部のユーザーに採用されております。」 — 初出。錫系バンプ、銅ピラー、次世代パッケージ基板等に向けた複数のめっきプロセス開発が研究開発テーマとして示されている。 (https://komori.app/company/4462/filing/2015-fy)
- FY2017 再掲 「当社グループは、すべての製造方法に対応した電気銅めっき液の開発を行っております。」 — ファンアウトパッケージ等の複数の製造方法に対応する電気銅めっき液や、次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発方針を記載している。 (https://komori.app/company/4462/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 前進 「国内外市場において、車載関連の半導体向けや４Ｋ及び有機ＥＬ化に対応した大型テレビ向け一般電子部品用めっき液の需要が堅調であったことに加え、半導体におけるファンアウト技術に対応したウエハー用銅めっき液の採用があったこともあり、好調に推移いたしました。」 — ファンアウト技術に対応したウエハー用銅めっき液の採用があったと記載され、次世代半導体・パッケージ向けめっき技術で具体的な採用実績が示されている。 (https://komori.app/company/4462/filing/2017-q1)
- FY2018-Q3 再掲 「ファンアウト技術や銅ピラー化に対応したウエハー用銅めっき液の採用があったこともあり、」 — ファンアウト技術・銅ピラー化に対応したウエハー用銅めっき液の採用を再度記載している。既に前四半期にも採用実績が記載されており、新たな採用先や段階到達は示されていない。 (https://komori.app/company/4462/filing/2017-q3)
- FY2019-Q3 再掲 「また、液晶ドライバー向け無電解錫めっき液およびファンアウト技術や銅ピラー化に対応したウエハー用銅めっき液も、好調に推移いたしました。」 — ファンアウト技術・銅ピラー化に対応したウエハー用銅めっき液の好調な推移を記載している。新たな採用先や開発段階の進展は示されていない。 (https://komori.app/company/4462/filing/2018-q3)
- FY2019 前進 「また、ファンアウト技術や銅ピラー化に対応したウエハー用銅めっき液は、台湾での量産及び韓国での増産により堅調に推移いたしました。」 — ファンアウト技術・銅ピラー化対応のウエハー用銅めっき液について、台湾での量産と韓国での増産という具体的な生産段階の進展を記載している。 (https://komori.app/company/4462/filing/2018-fy)
- FY2025 再掲 「電子部品業界等において、先端半導体用めっき液等の付加価値の高い製品を市場投入し、市場を拡大していくことにより、高付加価値製品の売上及び売上総利益の増加をはかります。」 — 先端半導体用めっき液等の高付加価値製品を市場投入する方針を再確認している。 (https://komori.app/company/4462/filing/2024-fy)
- FY2026 再掲 「電子部品業界等において、ハイエンド半導体用めっき液等の付加価値の高い製品を市場投入し、市場を拡大していくことにより、高付加価値製品の売上及び売上総利益の増加をはかります。」 — 先端・ハイエンド半導体向けめっき液を市場投入し、市場拡大を進める方針を再確認している。 (https://komori.app/company/4462/filing/2025-fy)