# 世界的な半導体供給不足によるハードウェア調達納期の長期化｜ピー・ビーシステムズ（4447）の変遷

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## 経過

- FY2021-Q3 初出 「世界的な半導体供給不足によるハードウェアの調達納期の長期化などの懸念がある」 — 事業環境上の新たな懸念として、半導体供給不足に起因するハードウェア調達納期の長期化を初めて明示している。 (https://komori.app/company/4447/filing/2021-q2)
- FY2021 顕在化 「半導体供給不足によるハードウエア納期長期化や主要顧客の設備投資先送りの影響が生じた結果、セキュアクラウドシステム事業の売上高は、2,151,966千円(前事業年度比4.0％減)と伸び悩みました。」 — 半導体供給不足によるハードウエア納期長期化が実際に発生し、セキュアクラウドシステム事業の売上に影響した。 (https://komori.app/company/4447/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 再掲 「先行きについては、新たな変異株による新型コロナウイルス感染拡大への対策に万全を期し、経済社会活動を継続していく中で、景気が持ち直していくことが期待されますが、供給面での制約、原材料価格の動向による下振れリスクに十分注意する必要があります。」 — 供給面の制約が引き続き事業環境上の懸念として記載されている。事業等のリスク欄では、前事業年度から重要な変更はないとされている。 (https://komori.app/company/4447/filing/2021-q3)
- FY2022-Q2 再掲 「当社の属する情報通信業界は、半導体供給不足の懸念はあるものの、2022年３月の日銀短観によると、2022年度の企業のソフトウエア投資計画は中堅企業を中心に増加する見込みであり、」 — 半導体供給不足への懸念を引き続き示している一方、企業のソフトウエア投資計画は増加する見込みと説明している。 (https://komori.app/company/4447/filing/2022-q1)
- FY2022-Q3 再掲 「半導体供給不足の影響や」 — 半導体供給不足が引き続き国内経済・事業環境に影響していると説明している。 (https://komori.app/company/4447/filing/2022-q2)
- FY2022 再掲 「当社の属する情報通信業界は、半導体供給不足の懸念は依然としてあるものの」 — 半導体供給不足への懸念を引き続き示している一方、ソフトウエア投資増加と需要拡大も説明している。 (https://komori.app/company/4447/filing/2021-fy)
- 2026-05-14 顕在化 「半導体部材の供給不足の影響により、サーバー・ストレージ機器等の納期が従来の約2ヶ月から4～6ヶ月に長期化し、当中間期中に検収を予定していた複数案件で期ずれが発生したことが大きな要因です。」 — 従来から開示していた半導体供給不足リスクについて、納期が約2か月から4～6か月へ長期化し、複数案件の期ずれが実際に発生した。 (https://komori.app/company/4447/disclosure/20260514531898)
- 2026-05-14 顕在化 「半導体部材不足の影響を受け、サーバー・ストレージ機器納期が従来の約2ヶ月から4～6ヶ月に長期化、複数案件で期ズレが発生 受注残として確保」 — 半導体部材不足による納期長期化が実際に発生し、複数案件の売上計上時期がずれている。 (https://komori.app/company/4447/disclosure/20260514531938)
- 2026-08-07 悪化 「世界的なAI需要の拡大を受け、サーバー・ストレージをはじめとするハードウエアの調達環境が一段と逼迫してきております。第２四半期に生じたハードウエア機器の納期の長期化（従来の約２ヶ月から４〜６ヶ月）は当第３四半期においても継続しており、価格の高騰も続いています。」 — ハードウエア調達環境の逼迫、納期の4〜6か月への長期化、価格高騰の継続が示され、供給面のリスクが強まった。 (https://komori.app/company/4447/disclosure/20260807514742)
- 2026-08-07 顕在化 「ハードウェア納期遅延による売上予定案件の期ズレ」 — ハードウエア納期遅延が実際に売上予定案件の期ズレと3Q計画未達の主要因として記載された。 (https://komori.app/company/4447/disclosure/20260807514861)