# 半導体用機能性樹脂の増産体制整備｜ハリマ化成グループ（4410）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「需要の拡大が続く半導体市場での競争力強化に向けて、半導体用機能性樹脂の増産体制整備を進めていきます。」 — 生成AI等で需要拡大が続く半導体市場に対応するため、半導体用機能性樹脂の増産体制整備を新たな具体策として掲げた。 (https://komori.app/company/4410/filing/2024-fy)
- FY2026 前進 「半導体レジスト用樹脂製造設備（新工場）は試験製造を2027年7月より開始し、2028年6月より本格稼働（量産開始）を予定しており、半導体レジスト用樹脂の製造能力は稼働初年度に現在の約2倍となります。」 — 半導体レジスト用樹脂について新工場・新研究棟の建設計画を開示し、2028年6月の量産開始と製造能力約2倍という具体的なマイルストーンを示した。 (https://komori.app/company/4410/filing/2025-fy)