# ハリマ化成グループ（4410） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4410/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-25
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/4410
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YEIE.pdf

## 要点

2025年度の連結決算では、売上高は1,037億6千3百万円となり前期比で増収となった一方、利益面では営業利益が32億8千3百万円、親会社株主に帰属する当期純利益が23億4千5百万円と増益となりました。あわせて中期経営計画「NEW HARIMA 2026」の最終年度に向けた方針やサステナビリティの取組、主要な設備投資計画が示されています。

## 事業

ハリマ化成グループは、松脂化学（パインケミカル）を基盤とした樹脂・化成品、製紙用薬品、電子材料、ローターを主要事業として展開しています。グループは、提出会社を含む計33社の連結子会社と4社の持分法適用関連会社から構成され、国内外に製造拠点を有しており、事業は樹脂・化成品、製紙用薬品、電子材料、ローターの4領域を核に各セグメントごとに製品を提供しています。中期経営計画「NEW HARIMA 2026」の最終年度である2026年度を目標年度として、海外展開の推進・新規製品の上市・生産性向上・エネルギー効率改善・ESG対応を推進しています。温室効果ガス削減を2027年度に2013年度比46%削減、2027年度にはさらなる削減を目指すロードマップを公表しています。2026年度の業績目標として、NEW HARIMA 2026における売上高は1,100億円、営業利益は70億円、ROEは10.0%、営業利益率は6.4%を掲げています。サステナビリティの推進方針として、TCFD提言への賛同（2021年12月）、GXリーグ賛同（2022年3月）を公表し、ガバナンス強化・開示充実・人的資本の育成を推進しています。

## 数字

- 研究開発費: 29億円
- 設備投資: 47億円
- フリーキャッシュフロー: 61億円
- 従業員数: 1,691人

## セグメント

- 樹脂・化成品 / 売上高 214億円 / 営業利益 15億円
- 製紙用薬品 / 売上高 287億円 / 営業利益 25億円
- 電子材料 / 売上高 137億円 / 営業利益 4億円
- ローター / 売上高 359億円 / 営業利益 38百万円
- その他 / 売上高 39億円 / 営業利益 -9百万円

## 地域別

- 日本 / 売上高 427億円
- 北米 / 売上高 231億円
- アジア太平洋 / 売上高 41億円
- 欧州 / 売上高 122億円
- その他 / 売上高 61億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

提出書類（2026-06-25）で、主要原材料（バイオマス/再エネ/ISCC関連）と規制ゲート（TCFD/GXリーグ/ISCC取組）、および一部の国内外拠点・販売網が明示されたため、既存エントリへの言及追記と新規エントリ追加を実施。

- + バイオマス由来素材
- + 再生可能資源由来材料
- + ISCC認証材料
- + TCFD提言賛同
- + GXリーグ賛同
- + ISCC PLUS/EU取組
- + Harimatec Czech
- + HARIMA UK LTD.

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-25）により、既存エントリ（DX/AI・海外拡大・設備投資・半導体レジスト用樹脂の増産・NEW HARIMA 2026・パインケミカル用途開発・Henkelはんだ材料事業買収・ESG/サステナブル製品）へ追記を行い、加えてMI活用、PFASフリー材料開発、ISCC認証取得、温室効果ガス削減ロードマップ、人材育成制度H-GPSに関する新規エントリを追加した。

- + 温室効果ガス削減ロードマップ
- + ISCC PLUS/ISCC EU認証取得
- + マテリアルズインフォマティクス活用
- + PFASフリー材料の開発
- + H-GPS人材育成制度

### 外部エクスポージャー

2026-06-25提出書類で、既存リスク（原材料価格、為替、環境・輸出規制、技術代替、SunPine AB、LAWTERグループ）への記載追記を行うとともに、イラン戦争等の地政学リスク、マクロ需要変動、気候変動・パンデミック等、バイオマス由来原料・再エネ導入、ISCC PLUS/ISCC EU認証取得の取り組みを新規に追加した。

- + イラン戦争等地政学リスク
- + 世界経済・景気循環需要変動
- + 気候変動・パンデミック等影響
- + バイオマス由来原料・再エネ影響
- + ISCC PLUS/ISCC EU認証取得

### 製品

提出書類（提出日2026-06-25）において、既存の製品群（樹脂・化成品、製紙用薬品、電子材料、ローター関連）の再掲が確認できたほか、「SUSTAINABLE製品群」や「PFASフリー材料」等の新規に具体名での言及、ならびに「その他」区分のサービス/商品（倉庫業・ホテル・ゴルフ運営等、業務用洗剤・洗浄機器、業務用食品・健康食品・機能性素材）の明示があったため、既存エントリへの追記と新規追加を行う。

- + SUSTAINABLE製品群
- + PFASフリー材料
- + 倉庫業・ホテル・ゴルフ運営
- + 業務用洗剤・洗浄機器
- + 業務用食品・健康食品
- + タイヤ用添加剤向け樹脂・添加剤
- + 半導体パッケージ・車載材料

### 技術

2026年6月25日提出書類では、コア技術として「パインケミカル（松脂化学）を基盤とする技術基盤」が明示されたほか、MIを中核とした研究開発プロセスのデジタル化、LCAツール開発、ならびに安全・環境・品質データの整備・監視技術が新たに技術項目として整理された。あわせてリチウムイオン電池部材やリコピン等の高機能材料も新規技術開発領域として追加言及された。一方、既存のISCC認証対応、DX・ITによる製造現場の高度化、PFASフリー化学品、水系・環境配慮原料、外部技術活用、半導体関連材料開発についても本書類で再言及されている。

- + パインケミカル技術基盤
- + MI活用による研究開発デジタル化
- + LCAツール開発の協働技術
- + 安全・環境・品質データ監視技術
- + リチウムイオン電池部材向け材料
- + リコピン等の高機能素材開発

### 資本配分

提出書類（提出日2026-06-25）で、設備投資総額・R&D費・セグメント別設備投資・株主還元（配当、自己株式取得）等の再言及があり、さらに加古川製造所での半導体レジスト用樹脂製造設備の新工場・新研究棟建設（量産開始時期や能力増加見込み含む）が明示されたため、新規エントリ追加と既存エントリへの追記を行う。

- + 半導体レジスト用樹脂新工場

### ケイパビリティ構築

提出書類（2026-06-25）にて、既存の人材育成制度H-GPSおよび産学連携・オープンイノベーション参加、買収関連のHenkelはんだ材料事業、ハリマ食品、杭州杭化哈利瑪化工有限公司の言及を更新した。あわせて、MI活用の研究開発デジタル化、LCAツール開発、ISCC認証取得に向けた取組、半導体レジスト用樹脂製造設備新設計画、Plasmine Technologyの全株式取得、モメンティブのロジン関連事業取得とLAWTER B.V.設立、高砂香料工業によるLAWTER B.V.への資本参加を新規追加した。

- + MI活用の研究開発デジタル化
- + LCAツール開発の協働
- + ISCC認証取得を目指す取組
- + 半導体レジスト用樹脂設備新設
- + Plasmine Technology全株式取得
- + モメンティブのロジン事業取得
- + 高砂香料のLAWTER資本参加

### 規制ポジショニング

本書類（2026-06-25）にて、TCFD準拠開示、カーボンニュートラル目標とロードマップ、GXリーグ等の環境連携、コーポレートガバナンス体制の記載が確認できたため既存エントリへ追記した。さらに、ISCC PLUS/ISCC EUの認証取得を目指す取組みが新規に明示されているため新規エントリを追加した。加えて、輸出規制・環境関連法規制への適応（温室効果ガス規制・脱プラスチック関連を含む）も新たに明示されているため追加した。

- + ISCC PLUS・ISCC EU認証取得
- + 輸出規制・環境法規制適応

## 会社自身の言葉

### 事業戦略・投資・研究開発（NEW HARIMA 2026 / MI / 設備投資）

- 「設備投資等の概要 - 総額: 4,668 百万円」 — 設備投資等の概要（投資総額）。
- 「研究開発投資額: 2,868 百万円」 — 研究開発投資額（R&D投資）。
- 「パインケミカル（松脂化学）を核心技術とする樹脂・化成品の技術基盤」 — 松脂化学（パインケミカル）を核心とする技術基盤。
- 「中期経営計画「NEW HARIMA 2026」の最終年度である2026年度を目標年度として、海外展開の推進・新規製品の上市・生産性向上・エネルギー効率改善・ESG対応を推進しています。」 — 中期経営計画「NEW HARIMA 2026」の方向性（海外展開・新製品・生産性・エネルギー効率・ESG）。
- 「加古川製造所の新工場（半導体レジスト用樹脂製造設備）および新研究棟の建設を計画」 — 加古川製造所の新工場・新研究棟の建設計画。
- 「温室効果ガス削減を2027年度に2013年度比46%削減、2027年度にはさらなる削減を目指すロードマップを公表しています。」 — 温室効果ガス削減のロードマップ（目標年・対2013年比率など）。
- 「半導体レジスト用樹脂製造設備は量産開始を2028年6月を予定、現状の約2倍の製造能力」 — 半導体レジスト用樹脂製造設備の量産開始時期・能力増加見込み。
- 「マテリアルズインフォマティクス（MI）を活用した研究開発プロセスのデジタル化」 — MIを活用した研究開発プロセスのデジタル化。
- 「加古川製造所（兵庫県加古川市）」 — 加古川製造所（所在地）。
- 「電子材料製造設備（Harimatec Czech, s.r.o. 等）: 944 百万円」 — 電子材料製造設備（Harimatec Czech等）の設備投資。
- 「ローター関連設備: 1,146 百万円」 — ローター関連設備の設備投資。
- 「SUSTAINABLE製品群の拡販（ISCC認証関連品を含む）」 — SUSTAINABLE製品群の拡販（ISCC認証関連品を含む）。
- 「製紙用薬品製造設備（Plasmine Technology, Inc. 等）: 943 百万円」 — 製紙用薬品製造設備（Plasmine Technology等）の設備投資。
- 「東京工場（埼玉県草加市）」 — 東京工場（所在地）。
- 「樹脂・化成品製造設備（連結子会社ハリマエムアイディ㈱）等: 691 百万円」 — 樹脂・化成品製造設備（連結子会社ハリマエムアイディ等）の設備投資。
- 「重点市場として北米の販売拡大、半導体関連材料・高付加価値用途の製品開発を推進」 — 重点市場（北米）と半導体関連・高付加価値用途の開発推進。
- 「水系塗料用樹脂の拡張・PFASフリー材料の開発」 — 水系塗料用樹脂の拡張、PFASフリー材料の開発。
- 「マテリアルズインフォマティクス（MI）を中核とするデジタル技術活用」 — MIを中核とするデジタル技術活用。
- 「DX・ITによる製造現場の生産性・安全性向上技術」 — DX・ITによる製造現場の生産性・安全性向上。
- 「DX・自動化・生産性向上、エネルギー効率改善、コスト競争力の改善」 — DX・自動化・生産性向上、エネルギー効率改善、コスト競争力改善。
- 「新設等（加古川製造所・半導体レジスト用樹脂製造設備・新工場等）: 投資予定額 133 百万円」 — 新設等（加古川製造所・半導体レジスト用樹脂製造設備・新工場等）の投資予定。
- 「富士工場（静岡県富士市）」 — 富士工場（所在地）。
- 「仙台工場（宮城県岩沼市）」 — 仙台工場（所在地）。
- 「四国工場（愛媛県四国中央市）」 — 四国工場（所在地）。
- 「その他（建物改修等）: 308 百万円」 — その他（建物改修等）の設備投資。
- 「茨城工場（茨城県稲敷郡阿見町）」 — 茨城工場（所在地）。
- 「研究開発設備等（共通）: 634 百万円」 — 研究開発設備等（共通）の設備投資。
- 「新規材料・次世代樹脂・水系・PFASフリー化学品の技術開発」 — 新規材料・次世代樹脂・水系・PFASフリー化学品の技術開発。

### 気候・サステナビリティ・規制対応（TCFD / GX / GHG削減 / 法規制 / 規制対応）

- 「ISCC認証取得に向けた取り組み（ISCC PLUS/ISCC EU）」 — ISCC認証取得に向けた取り組み（ISCC PLUS/ISCC EU）。
- 「ISCC認証関連材料（ISCC PLUS/ISCC EU 取得を目指す）を含む」 — ISCC認証関連材料（ISCC PLUS/ISCC EU取得を目指す）。
- 「TCFD提言への賛同（2021年12月）」 — TCFD提言への賛同（表明時期）。
- 「GXリーグ賛同（2022年3月）」 — GXリーグ賛同（表明時期）。
- 「輸出規制・関税・環境関連規制の変更リスク」 — 輸出規制・関税・環境関連規制の変更リスク。
- 「ISCC認証関連技術・認証取得の技術サポート」 — ISCC認証関連技術・認証取得の技術サポート。
- 「温室効果ガス規制・化学物質規制等の法規制対応」 — 温室効果ガス規制・化学物質規制等の法規制対応。
- 「安全・環境・品質グループによるデータ整備・監視技術」 — 安全・環境・品質グループによるデータ整備・監視技術。
- 「ISCC PLUS/ISCC EU 取得を目指す」 — ISCC PLUS/ISCC EU 取得を目指す。
- 「サステナビリティの推進方針として、TCFD提言への賛同（2021年12月）、GXリーグ賛同（2022年3月）を公表し、ガバナンス強化・開示充実・人的資本の育成を推進しています。」 — TCFD・GXリーグ賛同の公表と、ガバナンス強化・開示充実・人的資本育成。
- 「ISCC認証取得に向けた取り組み（ISCC PLUS/ISCC EU 取得を目指す）」 — ISCC認証取得に向けた取り組み（ISCC PLUS/ISCC EU 取得を目指す）。
- 「輸出規制・環境関連法規制に対する適応」 — 輸出規制・環境関連法規制に対する適応。
- 「ライフサイクル評価（LCA）ツール開発を第三者機関と協働」 — LCAツール開発を第三者機関と協働。
- 「業務用食品・健康食品・機能性素材」 — 業務用食品・健康食品・機能性素材（製品領域としての位置づけ）。
- 「バイオマス由来素材」 — バイオマス由来素材。
- 「再生可能資源由来材料」 — 再生可能資源由来材料。
- 「気候変動・パンデミック・人口動態・労働市場の変化等」 — 気候変動・パンデミック等を含む外部環境の変化。
- 「松脂化学（パインケミカル）を基盤とした樹脂・化成品」 — 松脂化学（パインケミカル）を基盤とした樹脂・化成品（コア技術）。

### 事業の国際展開・拠点・関係会社（海外販売網／買収・子会社）

- 「ローター事業等はLAWTERグループを通じた海外拠点での販売網」 — ローター事業等のLAWTERグループを通じた海外拠点の販売網。
- 「2024年4月 杭州杭化哈利瑪化工有限公司を完全子会社化」 — 2024年4月：杭州杭化哈利瑪化工有限公司の完全子会社化。
- 「LAWTERグループの買収・統括」 — LAWTERグループの買収・統括。
- 「杭州杭化哈利瑪化工有限公司の買収関連」 — 杭州杭化哈利瑪化工有限公司の買収関連。
- 「HARIMA UK LTD.設立」 — HARIMA UK LTD.の設立。
- 「HARIMA USA, Inc.」 — Harima USA, Inc.（海外拠点としての会社名）。
- 「国内: ハリマ化成グループ㈱およびハリマ化成㈱を中心とした国内販売体制」 — 国内の販売体制（ハリマ化成グループ等）。
- 「海外拠点での現地通貨建取引の円換算影響、為替予約によるリスク回避」 — 海外取引の円換算影響・為替予約によるリスク回避。
- 「イラン戦争をはじめとする地政学リスクの高まりが原材料調達・物流・エネルギーコストへ影響する可能性」 — 地政学リスク（イラン戦争等）が原材料調達・物流・エネルギーコストに影響する可能性。
- 「Harimatec Czech」 — Harimatec Czech（会社名）。
- 「HARIMA UK LTD.」 — HARIMA UK LTD.（海外会社名）。
- 「杭州杭化哈利瑪化工有限公司」 — 杭州杭化哈利瑪化工有限公司（会社名）。
- 「2011年1月 モメンティブ社のロジン関連事業を取得、蘭国 LAWTER B.V.を設立」 — 2011年1月：モメンティブ社のロジン関連事業取得とLAWTER B.V.設立。
- 「Harimatec Malaysia Sdn.Bhd.」 — Harimatec Malaysia Sdn.Bhd.（会社名）。
- 「杭州哈利瑪電材技術有限公司」 — 杭州哈利瑪電材技術有限公司（会社名）。
- 「SunPine AB（ローター原料等サプライヤー・関連会社）」 — SunPine ABとの資本連携等（ローター原料等のサプライヤー・関連会社）。
- 「LAWTERグループ（LAWTER B.V./LAWTER Europe BV/LAWTER Inc.等）」 — LAWTERグループ（LAWTER B.V.等）。

### 製品領域・原料・事業区分（樹脂/薬品/電子材料/ローター等）

- 「粗トール油」 — 粗トール油（原料）。
- 「ロジン（松やに）」 — ロジン（松やに）（原料）。
- 「テレピン油」 — テレピン油（原料）。
- 「倉庫業・ホテル・ゴルフ場運営・不動産管理」 — 倉庫業・ホテル・ゴルフ場運営・不動産管理（その他事業）。
- 「業務用洗剤・洗浄機器」 — 業務用洗剤・洗浄機器。
- 「リチウムイオン電池部材、半導体部材、リコピン等の高機能材料」 — リチウムイオン電池部材、半導体部材、リコピン等の高機能材料。
- 「代替技術の普及による需要の変動」 — 代替技術の普及による需要の変動。
- 「世界経済のマクロ動向、景気循環、業界サイクル、代替技術の普及による需要の変動」 — 世界経済のマクロ動向等による需要の変動（景気循環・代替技術等）。
- 「製紙用薬品分野の機能性薬剤」 — 製紙用薬品分野の機能性薬剤。
- 「電子材料分野の半導体材料」 — 電子材料分野の半導体材料。
- 「トール油製品」 — トール油製品。
- 「印刷インキ用樹脂」 — 印刷インキ用樹脂。
- 「合成ゴム用乳化剤」 — 合成ゴム用乳化剤。
- 「粘接着剤用樹脂」 — 粘接着剤用樹脂。
- 「塗料用樹脂」 — 塗料用樹脂。
- 「紙力増強剤」 — 紙力増強剤。
- 「サイズ剤」 — サイズ剤。
- 「塗工剤・バリアコート剤」 — 塗工剤・バリアコート剤。
- 「はんだ付け材料」 — はんだ付け材料。
- 「熱交換器用ろう付け材料」 — 熱交換器用ろう付け材料。
- 「半導体レジスト用樹脂」 — 半導体レジスト用樹脂。

### 資本政策・人材育成・ガバナンス/運用

- 「配当政策: 中間配当21円/株、期末配当21円/株、年間42円/株」 — 配当政策（中間配当・期末配当・年間配当）。
- 「自己株式取得: 125,000 株を取得（期間内）」 — 自己株式取得の実施。
- 「Harima Growth Program System (H-GPS): CDP（Career Development Program）とGPS（人事評価）を連携させた人材育成制度」 — Harima Growth Program System（H-GPS）による人材育成制度（CDP/GPS連携）。
- 「原材料（ロジン、粗トール油、石油化学原料等）の価格変動リスク」 — 原材料の価格変動リスク（ロジン、粗トール油、石油化学原料等）。
