# テスコムジャパン買収によるハードウェア開発・製造機能の内製化｜セキュア（4264）の変遷

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## 経過

- 2026-06-16 初出 「テスコムジャパンは、電子回路設計・機構設計・金型設計から基板実装・組立まで、一貫した開発機能を有しています。これらをグループ内に取り込むことで、開発スピード・品質・コストのコントロール力を高めます。」 — 電子回路・機構・金型の設計から基板実装・組立までの一貫した開発機能をグループ内に取り込む方針を初めて開示している。 (https://komori.app/company/4264/disclosure/20260615570594)
- 2026-07-01 達成 「株式会社テスコムジャパンの子会社化についての手続きが 2026 年７月１日に完了いたしました」 — テスコムジャパンの全株式を取得して完全子会社化する手続きの完了を開示した。取得日を2026年7月1日とし、同社の開発・製造機能をグループ内に取り込む段階へ進んでいる。 (https://komori.app/company/4264/disclosure/20260626581308)
- FY2026-H1 初出 「今回のテスコムジャパンの株式取得（子会社化）は、同社の高度な防犯機器開発および製造の技術力をグループに融合させるものです。／③期待される主なシナジー効果／（３）ハードウェア設計・開発機能の内製化による開発力強化／2026年７月１日」 — テスコムジャパンの全株式取得を2026年7月1日に完了し、議決権比率100％の完全子会社化を実施した。電子回路・機構・金型設計から基板実装・組立までの機能を取り込み、AI・決済とハードウェアの一体開発、開発速度・品質・コストのコントロール力向上、顧客領域の拡大を目指している。 (https://komori.app/company/4264/filing/2026-h1)
- 2026-08-13 前進 「のれん償却負担を吸収し、連結利益にプラスで寄与する見込み」 — テスコムジャパンについて、取得完了後の機能取り込みに加え、貸借対照表・損益計算書の連結時期と、のれん償却負担を吸収して連結利益に寄与する見通しを具体化している。 (https://komori.app/company/4264/disclosure/20260812518236)
- 2026-08-13 前進 「第3四半期より貸借対照表を、第4四半期より損益計算書を連結する予定」 — 完全子会社化の完了後について、貸借対照表・損益計算書への連結時期と、AI・決済・ハードウェアの一体開発によるシナジーを具体化している。 (https://komori.app/company/4264/disclosure/20260812518236)