# 半導体業界の調整とFOSBリユース進展による主力事業の厳しさ｜ミライアル（4238）の変遷

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## 経過

- FY2017-Q1 顕在化 「半導体業界の調整局面が昨年度下期から続いていることに加え、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器「ＦＯＳＢ」のリユース進展により、厳しい状況が続いております。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は1,833百万円（前年同期比23.1％減）、営業利益は194百万円（前年同期比27.1％減）、経常利益は214百万円（前年同期比37.3％減）、親会社株主に帰属する四半期純損失は208百万円（前年同四半期は親会社に帰属する四半期純利益189百万円）となりました。」 — 市況調整と主力製品のリユース進展を外部環境上のリスクとして記載し、売上高・利益の減少および四半期純損失として業績への影響が表れている。
- FY2017-Q2 悪化 「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、第１四半期を中心に半導体業界の調整局面の影響を受け、また、熊本震災以降は、顧客再認定手続きに係る時間を要した事から、当社主力製品であります300㎜シリコンウエハ出荷容器FOSBのリユース進展も相まって、販売面においてきわめて厳しい状況となりました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は3,149百万円（前年同期比28.8％減）、営業利益は135百万円（前年同期比68.6％減）、経常利益は301百万円（前年同期比50.4％減）となりました。」 — 従来の半導体業界の調整とFOSBリユース進展に加え、熊本震災後の顧客再認定手続きに時間を要したことが新たな悪化要因として記載された。販売面を「きわめて厳しい状況」とし、売上高・営業利益・経常利益の減少および四半期純損失156百万円として影響が数値化されている。 (https://komori.app/company/4238/filing/2016-q1)
- FY2017-Q3 再掲 「しかしながら、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器FOSBのリユースの進展による販売面への影響は依然として大きく、厳しい経営環境にあります。」 — FOSBのリユース進展による販売面への影響が依然として大きく、厳しい経営環境が続くと記載された。熊本震災後の生産・出荷回復は示されたが、主力事業へのこのリスク自体に重要な改善は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2016-q2)
- FY2017 再掲 「当期の経営成績は、第１四半期を中心に半導体用シリコンウエハ市場の調整局面の影響を受け、また、熊本震災（第１四半期末）以降は、懸命な原状回復の遂行に加えて、顧客再認定手続きに係る時間を要したことから、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器ＦＯＳＢのリユース進展も相俟って、販売面において厳しい状況となりました。」 — 半導体市場の調整、熊本震災後の顧客再認定、FOSBリユース進展による販売面への影響が通期でも確認された。通期売上高は前期比13.9％減の6,994百万円となった。 (https://komori.app/company/4238/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 対処 「当第１四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体シリコンウエハ業界の活況に支えられ、比較的恵まれた販売状況となりました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は2,121百万円（前年同期比15.7％増）、営業利益は301百万円（前年同期比54.4％増）、経常利益は313百万円（前年同期比46.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は263百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失208百万円）となりました。」 — FOSBのリユース品使用は高水準で継続している一方、半導体シリコンウエハ業界の活況により販売状況は比較的恵まれたと記載された。売上高・営業利益・経常利益が前年同期を上回り、前年同期の四半期純損失から純利益へ転じたため、リスクの業績影響は前 filing より緩和された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 対処 「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、半導体業界並びにシリコンウエハ業界の高水準な需要を背景に主力の出荷容器の販売が、リユース品使用の高止まりはあるとはいえ、比較的好調に推移したことに加え、工程内容器のまとまった出荷が重なり、予想を上回る販売状況となりました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は4,191百万円（前年同期比33.1％増）、営業利益は573百万円（前年同期比323.8％増）、経常利益は852百万円（前年同期比182.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は648百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失156百万円）となりました。」 — シリコンウエハ業界の高水準な需要を背景に、主力出荷容器の販売はリユース品使用の高止まりがある中でも比較的好調に推移し、工程内容器のまとまった出荷も加わって予想を上回った。売上高・営業利益・経常利益が前年同期を上回り、前年同期の四半期純損失から純利益へ転じたため、リスクの業績影響は引き続き緩和された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界並びにシリコンウエハ業界の活況に伴い主力製品の出荷容器の販売が、リユース品使用の高止まりがあるものの、比較的好調に推移いたしました。」 — 半導体業界・シリコンウエハ業界の活況を背景に販売は比較的好調に推移した一方、出荷容器のリユース品使用の高止まりは継続している。前四半期と同様、リスク要因が残る中で業績への影響は緩和された状態として記載された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2017-q3)
- FY2018 対処 「当期の経営成績は、半導体業界の旺盛な需要を背景に、季節調整もなく、また、ウエハ出荷容器FOSBのリユース率が一定の割合にとどまっていることから、堅調な需要が継続したことに加え、前期の震災からの完全復興も相俟って、売上高は前年を上回り、利益も伸びました。」 — FOSBのリユース率は一定の割合にとどまる一方、半導体業界の旺盛な需要と震災からの完全復興により販売環境が改善し、リスクによる業績への影響は前期より緩和された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、シリコンウエハ出荷容器の高水準なリユース品使用の状況下にあるものの、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況に支えられ、恵まれた販売状況となりましたが、品種構成の影響及び開発・試作費負担等、一部利益圧迫要因もあり、前年同期比増収減益となりました。」 — FOSBリユース品の使用は高水準で継続している一方、半導体・シリコンウエハ業界の活況により販売状況は恵まれているとされた。売上高は前年同期比7.5％増となったが、営業利益は同13.7％減となり、リユースに関するリスクの構造自体に新たな変化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続しており、出荷容器についてはリユース品使用の高止まりはあるとはいえ好調に推移し、また、工程内容器の出荷も好調であり、比較的恵まれた経営環境であったことを受け、その結果、予想を上回る販売状況となりました。」 — 半導体・シリコンウエハ業界の活況と出荷容器・工程内容器の好調が継続した。FOSBのリユース品使用の高止まりという従来のリスク要因は残るが、販売状況は予想を上回っており、リスク構造に重要な変化はない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続し、主力製品である出荷容器はリユース使用の高止まりがあるものの好調に推移し、工程内容器においても順調な出荷が継続したこと等、比較的恵まれた経営環境となりました。」 — 半導体・シリコンウエハ業界の活況と主力出荷容器の好調が継続する一方、リユース使用の高止まりも残っている。前四半期までと同様、リスク要因の存在は再確認されたが、重要な構造変化は記載されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2018-q3)
- FY2019 再掲 「当期の経営成績は、当社の主力事業であるプラスチック成形事業において、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の活況が継続し、主力製品である出荷容器はリユース使用の高止まりがあるものの、旺盛な需要を背景に好調に推移しました。」 — 半導体・シリコンウエハ業界の活況と旺盛な需要が継続し、出荷容器は好調に推移した。一方、リユース使用の高止まりは引き続き記載されており、リスク要因自体に新たな構造変化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間におけるプラスチック成形事業においては、半導体業界ならびにシリコンウエハ業界の需要の一服感があるものの、主力製品である出荷容器は、リユース品使用の高止まりの落ち着き等もあり好調に推移し、工程内容器については、需要の調整局面を迎え軟調に推移しました。」 — 半導体・シリコンウエハ業界には需要の一服感があり、工程内容器は調整局面で軟調に推移した。一方、リユース品使用の高止まりが落ち着き、主力の出荷容器は好調に推移しており、リスク要因が残る中で影響は一様ではない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 悪化 「当第２四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響により、世界経済の成長が減速気味であることを背景に、半導体業界の市況が調整局面を迎え厳しいものとなりました。この影響を受け、半導体関連製品の需要が軟調に推移しました。以上の結果、連結売上高は前年同期並みを確保することができました。以上の結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は4,954百万円（前年同期比0.7％増）、営業利益は702百万円（前年同期比15.3％増）、経常利益は769百万円（前年同期比6.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は503百万円（前年同期比9.5％減）となりました。」 — 米中貿易摩擦等を背景に世界経済の減速と半導体市況の調整局面が明示され、半導体関連製品の需要が軟調に推移した。従来の需要一服感の記載より厳しい市場環境として表現された一方、連結売上高は前年同期並みを確保し、営業利益・経常利益は増加した。リスク要因は発生しているが、業績への影響は利益項目ごとに異なる。 (https://komori.app/company/4238/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による世界景気の停滞の影響を受け、半導体業界の調整局面も第２四半期会計期間から継続しており、厳しいものとなりました。このような環境のもと、半導体関連製品の需要も引き続き低調に推移しました。」 — 米中貿易摩擦等による世界景気の停滞、半導体業界の調整局面、半導体関連製品需要の低調が継続した。新たなリスクや重要な変更はないとされており、従来の主力事業への厳しい影響が再確認された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2019-q3)
- FY2021-Q1 悪化 「当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による景気の減速に加えて、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、国内外の経済の大幅な景気減速が懸念され、先行きが不透明な状況となっております。このような事業環境のもと、半導体関連製品の需要は軟調に推移し、開発及び品質強化活動費用の増加や品種構成の変化等の影響もあり、前年同期比減収減益となりました。」 — 従来の米中貿易摩擦や半導体市況の調整に加え、新型コロナウイルス感染拡大による国内外経済の減速懸念が記載された。半導体関連製品の需要は軟調に推移し、連結売上高は前年同期比13.2％減、営業利益は57.4％減となった。 (https://komori.app/company/4238/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 対処 「このような経営環境の中、半導体業界の需要に関しては堅調に推移したものの、成形機事業の市況においては、設備投資に慎重な姿勢が見られ、需要が低調に推移する状況となりました。」 — 米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染拡大による世界経済の停滞が続く一方、主力の半導体業界の需要は堅調とされた。従来の半導体需要・FOSB関連の厳しさについては、少なくとも半導体需要面では影響が緩和されたと記載されている。 (https://komori.app/company/4238/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦や新型コロナウイルスの感染拡大等の影響により世界景気の低迷が続く中、半導体業界の需要に関しては引き続き堅調に推移しましたが、品質改善活動の推進及び品種構成の変化等もあり、前年同期比増収減益となりました。」 — 世界景気の低迷と新型コロナウイルス等の影響が続く一方、半導体需要は引き続き堅調とされた。主力事業を取り巻くリスク環境に新たな構造変化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2020-q3)
- FY2021 対処 「（プラスチック成形事業）当連結会計年度の売上高は8,543百万円（前期比11.4％増）、営業利益は1,230百万円（前期比10.5％減）となりました。」 — 半導体関連製品を含むプラスチック成形事業は、旺盛な半導体需要を背景に増収となり、主力事業の販売環境は前期までの調整局面から緩和された。一方、営業利益は減少しており、FOSBのリユースや費用負担を含む収益面の厳しさは残っている。 (https://komori.app/company/4238/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 再掲 「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の需要が堅調に推移し、品種構成の変化、コスト抑制等の影響もあり、前年同期比増収増益となりました。」 — 半導体関連製品の需要は引き続き堅調とされ、プラスチック成形事業は増収増益となった。半導体需要の調整やFOSBリユースに関する従来のリスクが新たに悪化した記載はなく、前期までの相対的に緩和された状態が再確認された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・その他購入部材の価格上昇があったものの、半導体業界の堅調な需要を背景に、工場の高稼働が維持されたこと、また、新たな高機能樹脂製品の拡販が徐々に軌道に乗り始めたことも寄与し、比較的好調に推移しました。」 — 半導体業界の堅調な需要と工場の高稼働が維持され、主力事業は比較的好調に推移した。従来の半導体需要リスクについて新たな悪化は示されず、堅調な需要による相対的な緩和状態が再確認された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持され、比較的好調に推移しました。」 — 半導体関連製品の旺盛な需要と工場の高稼働が継続し、プラスチック成形事業は好調に推移した。半導体需要やFOSBリユースに関する従来のリスクについて、新たな悪化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 再掲 「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持され、また、高付加価値な新製品のスポット対応等もあり堅調に推移しました。」 — 半導体関連製品の旺盛な需要と工場の高稼働が継続し、プラスチック成形事業は堅調に推移した。従来の半導体需要に関するリスクについて、新たな悪化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 再掲 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・その他購入部材の価格上昇があったものの、半導体市場の旺盛な需要を背景に工場の高稼働が維持されたこと等により、比較的堅調に推移しました。」 — 半導体市場の旺盛な需要と工場の高稼働が継続し、プラスチック成形事業は比較的堅調に推移した。FOSBリユースに関する新たな変化や、従来のリスクの重要な変更は記載されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 再掲 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、原料・購入部材価額の高止まりや一部増産設備の稼働に伴う減価償却費、労務費の増加があったものの、半導体市場の旺盛な需要が継続し、工場の高稼働が維持されたこと等により比較的堅調に推移しました。」 — 原料・部材価格や費用増加の負担がある一方、半導体市場の旺盛な需要と工場の高稼働が継続した。主力事業を取り巻く従来のリスクについて、重要な構造変化は示されていない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2022-q3)
- FY2023 再掲 「また、デバイスメーカーにおけるリユース回数の増加が当社容器の需要に影響を与える可能性があります。」 — FOSB等の容器について、デバイスメーカーにおけるリユース回数の増加が需要に影響する可能性を引き続き開示した。一方、当年度は旺盛な半導体需要によりプラスチック成形事業は堅調に推移した。 (https://komori.app/company/4238/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 再掲 「このような事業環境のもと、プラスチック成形事業は、半導体関連製品の旺盛な需要が続いたことから、前四半期比では増収増益が継続したものの、複数の高付加価値製品が集中した前年同期比では増収減益となりました。」 — 半導体関連製品の旺盛な需要は継続した一方、前年同期に高付加価値製品が集中していた反動により、プラスチック成形事業は増収減益となった。半導体需要のリスク環境に重要な変更はない。 (https://komori.app/company/4238/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 悪化 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、半導体市場の投資抑制やスマートフォン、パソコン等の需要の減退、メモリー等の生産調整の影響が徐々に顕在化しているものの底堅く推移した一方で、費用面においては労務費、各種部材の高止まりと工場稼働率の低下傾向の影響もあり前年同期比増収減益となりました。」 — 半導体市場の投資抑制、スマートフォン・パソコン需要の減退、メモリー等の生産調整の影響が顕在化したと記載された。プラスチック成形事業は売上高が前年同期比8.7％増となった一方、営業利益は17.1％減となり、半導体関連需要を取り巻く厳しさが業績面にも表れた。 (https://komori.app/company/4238/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 悪化 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、スマートフォンやパソコン等の需要の減少やデータセンター等の設備投資抑制の影響がより顕在化したこと等に伴う半導体市場の低迷に伴い、足元の業績が急激に悪化することとなりました。以上の結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は10,294百万円（前年同期比2.6％減）、営業利益は1,407百万円（前年同期比23.5％減）、経常利益は1,470百万円（前年同期比22.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は997百万円（前年同期比22.8％減）となりました。」 — スマートフォン・パソコン需要の減少、データセンター等の設備投資抑制、半導体市場の低迷がより顕在化し、足元の業績が急激に悪化したと記載された。連結売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益はいずれも前年同期比で減少した。 (https://komori.app/company/4238/filing/2023-q3)
- FY2024 悪化 「プラスチック成形事業については、当社の事業ドメインである半導体業界の需要が調整局面にあり短期的な足踏み状態となっておりますが、業界全体では底打ち感も囁かれ、これを脱すれば市場拡大のフェーズに入ることが期待されます。」 — 半導体需要の調整局面が通期で継続し、プラスチック成形事業の売上高は前期比6.6％減、営業利益は29.1％減となった。短期的な厳しさが続く一方、底打ち感と中期的な市場拡大期待も併記された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2023-fy)
- FY2025-Q1 対処 「プラスチック成形事業は、半導体関連製品の在庫調整が継続し需要は弱含みで推移しましたが底は打ち、前四半期比では増収増益となったものの、旺盛な需要が継続していた前年同期比では減収減益となりました。」 — 半導体関連製品の在庫調整と需要の弱含みは継続しているものの、「底は打ち」とされ、前四半期比では増収増益となった。前年同期比では減収減益であり、リスクが解消したわけではないが、前四半期までの低迷から一部緩和の兆しが示された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2024-q1)
- FY2025-H1 対処 「このような経営環境の中、プラスチック成形事業は、昨年より続いていた半導体市場の在庫調整が概ね底を打ち、用途・分野によりまだらではありますが、全体的に回復基調となり、前四半期比では増収増益となりましたが、旺盛な需要が継続していた前年同期比では減収減益となりました。」 — 半導体市場の在庫調整は「概ね底を打ち」、全体的に回復基調となったと記載された。前年同期比では減収減益が続くものの、前四半期比では増収増益となり、従来の調整局面からは一部緩和された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2024-h1)
- FY2026-H1 再掲 「プラスチック成形事業は、昨年より続いていた半導体市場の在庫調整が概ね底を打ち、用途・分野によりまだらではありますが、緩やかな回復基調が続いています。」 — 半導体市場の在庫調整は概ね底を打ち、用途・分野によってばらつきがあるものの緩やかな回復基調が継続しているとされた。前期までの調整局面からの緩和状態が再確認された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2025-h1)
- 2026-03-09 再掲 「ウエーハ在庫調整が底打ちしたとみられるものの、需要の回復はまだらであり、全体として回復は緩やかなものとなりました。」 — 半導体関連需要の調整局面は底打ちとされる一方、回復のばらつきと緩やかさが引き続き示された。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260309578131)
- 2026-03-09 悪化 「ウェーハ在庫調整は底打ちしたとみられるものの、需要の回復はまだらであり、全体として回復は緩やかなものとなりました」 — 在庫調整の底打ちを示しつつ、需要回復のばらつきと緩慢さが明示され、回復局面の厳しさが具体化した。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260309578175)
- 2026-06-01 対処 「半導体市場が回復していく中で、プラスチック成形事業の製品出荷が増加し、これに伴う工場稼働率の向上や固定費圧縮等による利益率の改善などから、前回予想を上回る見込みです。」 — 半導体市場の回復が製品出荷の増加、工場稼働率の向上、利益率の改善として示され、従来の主力事業の厳しさが一部緩和された。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260601557275)
- 2026-06-08 再掲 「プラスチック成形事業は、半導体市場において、AI を中心とした先端品の需要が旺盛な一方で、既存品の需要回復には一定の時間を要しているなか、緩やかな回復基調が継続するものと見込まれます。」 — AIを中心とした先端品の需要が旺盛である一方、既存品の回復には時間を要するとの区分を加えつつ、半導体市場の緩やかな回復基調が継続する見通しを再確認した。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260608565079)
- 2026-06-08 対処 「AIを中心に半導体市場の需要が回復し、ウェーハ在庫調整は底打ちしたものとみられます」 — 従来の緩やかな回復基調の説明に加え、AIを中心とした需要回復が示され、半導体市場の調整リスクが一段緩和された。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260608565146)
- 2026-06-08 対処 「プラスチック成形事業は、AIを中心に半導体市場の需要が回復し、ウエーハの在庫調整は底打ちしたものとみられます。」 — 半導体市場の需要回復とウエーハ在庫調整の底打ちが示され、従来の調整局面からの緩和が進んだ。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260608565446)
- 2026-09-08 対処 「プラスチック成形事業は、生成AI向けデータセンター投資拡大を背景とした先端半導体需要の増加に加え、汎用品を中心とした既存品需要についても、在庫調整の進展に伴い昨年の第４四半期を底に回復基調が継続し、売上高は大きく伸長しました。」 — 先端半導体需要の増加に加え、既存品需要も在庫調整の進展を背景に回復基調が継続したと記載され、半導体市場の調整リスクは前回までより緩和された。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260908532943)
- 2026-09-08 対処 「汎用品を中心とした既存品需要についても在庫調整の進展に伴い大きく増収」 — 半導体関連の在庫調整について、進展に伴う既存品需要の増収が示され、従来の調整局面による事業影響が一部緩和された。canonicalスレッド自体は変更しない。 (https://komori.app/company/4238/disclosure/20260908532957)
- FY2027-H1 対処 「プラスチック成形事業は、生成AI向けデータセンター投資拡大を背景とした先端半導体需要の増加に加え、汎用品を中心とした既存品需要についても、在庫調整の進展に伴い昨年の第４四半期を底に回復基調が継続し、売上高は大きく伸長しました。」 — 先端半導体需要の増加と既存品需要の回復基調が記載され、半導体市場の在庫調整による主力事業への影響は前期までより緩和された。 (https://komori.app/company/4238/filing/2026-h1)
