# 次世代半導体パッケージコンソーシアムJOINT3への参画｜東京応化工業（4186）の変遷

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## 経過

- 2026-02-26 初出 「次世代半導体パッケージのコンソーシアム｢JOINT3｣に参画いたしました。」 — パネルレベル有機インターポーザー向け材料・装置・設計ツールの開発を目的とする共創型評価プラットフォームへの参画を新たなテーマとして記録する。 (https://komori.app/company/4186/disclosure/20260225568464)
- 2026-04-21 前進 「US-JOINT は、シリコンバレーに開設した研究開発拠点を活用し、先端半導体の主要ユーザーである顧客とともに半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行います。市場ニーズをリアルタイムで捉え、日米トップメーカーの材料・装置分野の技術力と、米国の半導体ユーザーや新しいアイデアが集積する環境を掛け合わせることで、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させ、新技術の早期実用化・事業化につなげていきます。」 — 2026年2月に記録した次世代半導体パッケージの共創型評価プラットフォームへの参画テーマについて、名称がUS-JOINTとして具体化し、日米12社のコンソーシアムが2026年4月に本格稼働した。シリコンバレーの研究開発拠点を用いたコンセプト検証、材料・評価・実装技術の研究開発および早期実用化・事業化への取組みが具体化している。 (https://komori.app/company/4186/disclosure/20260421507551)