# 東京応化工業（4186） 次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4186/disclosure/20250903552659
種別: その他開示
開示日: 2025-09-03
Komoriの読み（0-100）: 61
企業ページ: https://komori.app/company/4186

## 何が変わったか

東京応化工業が、レゾナックが設立した次世代半導体パッケージ向けコンソーシアム「JOINT3」に参画する。パネルレベル有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールの開発を、参画企業と共同で進める。

## 会社が挙げた理由

生成AIや自動運転向け次世代半導体で後工程のパッケージング技術の重要性と需要が高まる中、インターポーザー大型化に伴う取り数減少の課題に対応し、次世代半導体の進化を加速させるため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)、高性能・高純度なフォトレジスト
- 相手先: 株式会社レゾナック、AGC株式会社、Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、Brewer Science, Inc.、キヤノン株式会社、Comet Yxlon GmbH、株式会社荏原製作所、古河電気工業株式会社、株式会社日立ハイテク、JX金属株式会社、花王株式会社、Lam Research Salzburg GmbH、リンテック株式会社、メック株式会社、株式会社ミツトヨ、ナミックス株式会社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、奥野製薬工業株式会社、Synopsys, Inc.（日本窓口：アンシス・ジャパン株式会社）、東京エレクトロン株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、ウシオ電機株式会社、株式会社図研、3M Company
- 相手先の概要: 株式会社レゾナックはJOINT3の設立主体。その他の参画企業は半導体材料・装置・設計分野の企業。参画企業は2025年9月3日時点で27社。
- 当社との関係: 東京応化工業はJOINT3への参画企業。レゾナックが設立した共創型評価プラットフォームに参加する。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: 参画予定（具体的な開始日はnot_disclosed）
- 適用分野: 次世代半導体パッケージ、パネルレベル有機インターポーザー、生成AI、自動運転
- 受賞名・認証名: not_disclosed
- 授与・認証機関: not_disclosed
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: 茨城県結城市（レゾナック下館事業所（南結城）内）、神奈川県川崎市
- 拠点の規模: 515 x 510mmサイズのパネルレベル試作ライン
- 定量的な効果: not_disclosed
- 利用実績: 参画企業27社（2025年9月3日時点）
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: not_disclosed

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 時期未定（原文: 「東京応化工業株式会社は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「JOINT3に参画します。」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 時期なし（原文: 「2025年9月3日／参画します。」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「表題：次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 事前の予告（原文: 「JOINT3に参画します。」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 断定的（原文: 「開発を推進します／価値創造を推進してまいります。」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 上場会社（原文: 「株式会社レゾナック、AGC株式会社、キヤノン株式会社、東京エレクトロン株式会社など」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 共同で行う相手（原文: 「参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: あり（原文: 「レゾナックにより設立された共創型評価プラットフォーム／半導体材料・装置・設計の分野」）
- 相手先が当社の子会社・グループ会社・役員・大株主など、既存の関係先だと書かれているか。: なし（原文: 「参画企業として株式会社レゾナックほか各社を列挙」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「JOINT3に参画します。」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 物量・能力（原文: 「515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ライン」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 時点の値（原文: 「27社（2025年9月3日時点）」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 第三者の名称あり（原文: 「株式会社レゾナックにより設立／参画企業を列挙」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「515 x 510mm／27社（2025年9月3日時点）」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 戦略との関係のみ（原文: 「次世代半導体の進化を加速させるとともに、社会の期待に化学で応える価値創造を推進」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「業績への影響についての記載なし」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「高性能・高純度なフォトレジストなどの製品を通じて、次世代半導体の進化を加速」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一事業・一セグメント（原文: 「半導体材料・装置・設計の分野／次世代半導体パッケージ」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存製品の拡張（原文: 「創業以来培ってきた世界最高水準の微細加工技術と高純度化技術を活かし」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社との共同（原文: 「参画企業との共創により、材料・装置・設計ツールの開発を加速」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「東京応化工業株式会社は、JOINT3に参画します。」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 根拠なしの優位性主張（原文: 「世界最高水準の微細加工技術と高純度化技術」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 海外（原文: 「Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、3M Company／世界トップクラスの企業」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 利用実績の記載なし（原文: 「JOINT3の活動内容として開発・試作ラインの説明を記載」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: あり（原文: 「円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセス」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)／APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）／515 x 510mm」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 適時開示の様式（原文: 「各位／会社名 東京応化工業株式会社／コード番号4186（東証プライム）／問合せ先／以上」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「世界トップクラスの企業／世界最高水準の微細加工技術／キーテクノロジーのひとつ」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: なし（原文: 「前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きなし」）