# ティアンドエスグループ（4055） ティアンドエスグループ株式会社と株式会社TMH、半導体業界向けソリューション領域における業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/4055/disclosure/20260914536010
種別: 業務提携
開示日: 2026-09-15
Komoriの読み（0-100）: 43
企業ページ: https://komori.app/company/4055

## 何が変わったか

ティアンドエスグループとTMHが、半導体メーカー・装置メーカー向けに、ハードウェア保守とソフトウェア開発を組み合わせた一気通貫のソリューションを提供するため、業務提携の基本合意書を締結した。まず保守運用やエンジニア派遣から始め、将来はシステム開発全般や拠点連携へ広げる方針。

## 会社が挙げた理由

半導体製造現場で、生産性向上や運用効率化に向けたソフトウェア・システム開発のニーズが高まっているため。TMHの顧客基盤・営業網・ハードウェア保守力と、T&SGのソフトウェア開発力を組み合わせ、半導体製造現場の課題をハード・ソフトの両面から解決することを目的としている。

## 開示の要点

- 提携先の名称: 株式会社TMH
- 提携先の事業内容: 半導体製造装置部品・メンテナンス事業ほか
- 提携先の所在地: 大分県大分市
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: 既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズおよび機能追加、周辺システム（データ連携、可視化、レポーティング等）の構築・運用、常駐・準委任等によるエンジニアリソースの補完、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大、拠点連携・共同利用についても検討を進めてまいります
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせします。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「半導体業界向けソリューション領域における業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「出資額・株式取得価額に関する記載はない。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「主要株主・筆頭株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズおよび機能追加、周辺システムの構築・運用、エンジニアリソースの補完」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: OEM・製品連携（原文: 「エンジニア派遣およびシステム保守運用サービスを優先的に展開いたします。」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「TMHが持つ強力な顧客基盤・営業網と、T&SGが有する高度なソフトウェア開発力を融合させ」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 相互補完的（原文: 「両社の強みを相互に補完し、半導体メーカーおよび装置メーカー向けのソリューション提供を目的」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「■ 両社のコメント／ティアンドエスグループ株式会社 代表取締役 武川 義浩／株式会社 TMH 代表取締役 榎並 大輔氏」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「【株式会社 TMH】社名、 本社所在地、代表者、設立：2012年3月、事業内容 半導体製造装置部品・メンテナンス事業ほか」）
- この提携は国境をまたぐか。: 国内のみ（原文: 「T&SG：神奈川県横浜市西区／TMH：大分県大分市／半導体メーカーおよび装置メーカー向けのソリューション提供」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「迅速な成果創出と運用定着を図る／システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大してまいります。」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値なし（原文: 「■ 提携・協業の取り組み内容／１．第一弾サービス展開／２．システム開発業務全般への拡大／３．拠点連携および地域対応力の強化」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「株式の保有方針や提携解消条件に関する記載はない。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせします。」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 軽微（原文: 「本件が当期業績に与える影響は軽微」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「将来的には大規模システム構築まで見据えた強固な協業関係を築いてまいります。」）