# 半導体関連材料の設備投資に向けた公募増資｜レゾナック・ホールディングス（4004）の変遷

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## 経過

- FY2021-Q3 初出 「足元の半導体市場の活況により想定以上に早く到来した集中投資のタイミングを鑑み、2021年９月に公募増資を実施し、2021年９月に約772億円、2021年10月に約60億円（オーバーアロットメント分）の調達を行った。」 — 半導体関連材料の拡大需要を前倒しで取り込むための設備投資資金として、2021年9月の公募増資と10月のオーバーアロットメントにより合計約832億円を調達した。 (https://komori.app/company/4004/filing/2021-q3)
- FY2024-Q1 前進 「本新株予約権付社債の発行による手取金約100,000百万円の使途は、以下を予定している。①　半導体材料（CMPスラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料等）及びSiCエピタキシャルウェハーのための設備投資資金として、2025年12月までに約40,000百万円を充当」 — 半導体関連材料およびSiCエピタキシャルウェハーへの設備投資について、転換社債の手取金から2025年12月までに約400億円を充当する計画が具体化した。 (https://komori.app/company/4004/filing/2024-q1)
- FY2024 前進 「当連結会計年度における設備投資額は、半導体・電子材料セグメントで51,440百万円となりました。」 — 半導体・電子材料への集中投資が実績として51,440百万円に達し、翌年度もCMPスラリー及び高性能半導体向け材料に77,084百万円の設備投資計画を設定した。 (https://komori.app/company/4004/filing/2024-fy)
- FY2025 前進 「当セグメントにおける設備投資額は、
64,064
百万円であります。」 — 半導体・電子材料への設備投資額が前年度の51,440百万円から64,064百万円へ増加した。翌年度には83,696百万円の設備投資計画を設定し、銅張積層板の生産能力増強等を進める。 (https://komori.app/company/4004/filing/2025-fy)
- 2026-09-06 前進 「7月、レゾナックHDの増産投資のリリースには、投資に先駆けて顧客が値上げを承諾したことが記された。」 — 半導体材料の増産投資について、投資前に顧客と価格改定を合意する段階に進んだと報じられた。 (https://komori.app/news/fcd3713ec6f3c22e)