# 半導体後工程のSATAS・JOINTコンソーシアム｜レゾナック・ホールディングス（4004）の変遷

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## 経過

- FY2024 初出 「日米の材料・装置等の企業12社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立することを発表し、2025年稼働に向けてクリーンルームや装置導入等の準備を進めております。」 — SATASへの参画に加え、日米12社によるUS-JOINTを設立し、2025年稼働に向けたクリーンルーム・装置導入を進めている。 (https://komori.app/company/4004/filing/2024-fy)
- FY2025 前進 「日本、米国、シンガポールなどの材料・装置・設計企業27社による新たな共創型評価プラットフォーム「JOINT３」を設立いたしました。下館事業所（南結城）内に活動拠点を開設し、2026年中の稼働開始に向けて準備を進めております。」 — 半導体後工程の共創コンソーシアムについて、従来のJOINT2・US-JOINTから27社によるJOINT3へ拡大し、2026年中の稼働開始に向けた準備段階へ進展した。 (https://komori.app/company/4004/filing/2025-fy)
- 2026-05-13 前進 「日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働」 — 半導体後工程の共創コンソーシアムについて、US-JOINTが本格稼働した段階が示された。 (https://komori.app/company/4004/disclosure/20260513528078)