# 電子部品・半導体後工程分野への研究開発範囲拡張｜ジーダット（3841）の変遷

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## 経過

- FY2022 初出 「今後、特に日本国内でニーズが高まると予想される、電子部品分野や半導体後工程分野にも研究開発範囲を拡張していきます。更にお客様の多様なニーズに応えるため、当社の研究開発分野の対象外の設計分野に関しては、国内外から特徴的な代理販売品を厳選し、その製品をお客様に販売サポートしていきます。」 — 顧客ニーズの多様化への対応として、電子部品分野・半導体後工程分野へ研究開発範囲を広げ、対象外分野では特徴的な代理販売品を選定・販売サポートする計画を初めて明示した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2021-fy)
- FY2023 再掲 「今後、特に日本国内でニーズが高まると予想される、電子部品分野や半導体後工程分野にも研究開発範囲を拡張していきます。更にお客様の多様なニーズに応えるため、当社の研究開発分野の対象外の設計分野に関しては、国内外から特徴的な代理販売品を厳選し、その製品をお客様に販売サポートしていきます。」 — 電子部品・半導体後工程分野への研究開発範囲拡張と、対象外分野での代理販売品の選定・販売サポート方針を再確認した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 前進 「製品の販売活動においては、ウェビナー形式のセミナーの開催やお客様との対面式な営業活動を展開すると共に、今後の業容拡大に向けて代理品のラインナップ拡張も行いました。」 — 顧客ニーズへの対応策として、代理品のラインナップ拡張を実施した。従来の代理販売品の選定・販売サポート方針から、実際のラインナップ拡張に進展した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2023-q1)
- FY2024-Q3 前進 「加えて新たな代理販売品に関するウェビナーの開催や展示会への出展を実施しました。」 — 対象外設計分野への対応策として、新たな代理販売品についてウェビナー開催や展示会出展を実施し、代理販売品の販売サポートを具体化した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2023-q3)
- FY2024 再掲 「今後、特に日本国内でニーズが高まると予想される、電子部品分野や半導体後工程分野にも研究開発範囲を拡張していきます。更にお客様の多様なニーズに応えるため、当社研究開発の対象外の分野に関しては、国内外から競争力のある特徴的な代理販売品を厳選し、その製品をお客様に販売・サポートしていきます。」 — 電子部品・半導体後工程分野への研究開発範囲拡張と、対象外分野での代理販売品の選定・販売サポート方針を再確認した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 前進 「仏XYALIS社、同じく仏POLLEN社と国内販売代理店契約を締結、競争力のある代理店製品を拡充し、それらを活用した営業活動を積極的に展開しております。」 — 研究開発対象外の分野等への対応策として、XYALIS社およびPOLLEN社との国内販売代理店契約締結と代理店製品の拡充を実施した。 (https://komori.app/company/3841/filing/2024-h1)
- 2026-04-01 前進 「当社はこれまで培ってまいりました EDA*1 の技術やノウハウを活かし、加盟企業様と連携強化を図り製品の開発リードタイム短縮、信頼性確保やエコシステムの構築また業界の発展に寄与する取り組みを邁進してまいります。」 — 日本OSAT連合会（J-OSAT）への賛助会員としての入会により、半導体後工程分野での企業連携、製品開発およびエコシステム構築に向けた具体的な活動が示された。 (https://komori.app/company/3841/disclosure/20260401595918)
- 2026-05-26 前進 「今後は、電子部品分野や半導体後工程分野など、日本市場において成長が期待される領域へ研究開発対象を拡大してまいります。また、自社開発領域に加え、国内外からAI関連技術や高付加価値製品を厳選し、パートナー製品としてラインアップに組み込むことで、より包括的なソリューション提供を実現してまいります。」 — 電子部品・半導体後工程への研究開発対象拡大と、AI関連技術・高付加価値製品のパートナー製品化が具体的な課題として示された。 (https://komori.app/company/3841/disclosure/20260525546716)
- 2026-07-31 前進 「2026 年 4 月には、 日本 OSAT 連 合 会 （ OSAT ：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）に賛助会員として入会し、当社がこれまで培ってまいりましたＥＤＡの技術やノウハウを活かし、業界の発展に貢献する活動を進めております。」 — 半導体後工程分野への対応について、日本OSAT連合会への賛助会員としての入会という具体的な活動を記載した。 (https://komori.app/company/3841/disclosure/20260717596131)