# 半導体需給ひっ迫・サプライチェーン影響によるハードウェア供給不安｜ブロードリーフ（3673）の変遷

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## 経過

- FY2021-Q3 初出 「また、新型コロナウイルス感染症による半導体需給のひっ迫やサプライチェーンへの影響により、パソコンなどハードウェアの一部は不安定な供給となっており、今後も注視が必要な状況となっています。」 — 半導体需給のひっ迫とサプライチェーンへの影響により、パソコン等ハードウェアの一部で不安定な供給が実際に生じていると記載した。 (https://komori.app/company/3673/filing/2021-q3)
- FY2022-Q1 悪化 「金融資本市場の変動や原材料価格の上昇、サプライチェーンの制約等を背景とする景気の下振れリスクに注視を要する状況となっています。」 — 従来の半導体需給ひっ迫・ハードウェア供給不安に加え、原材料価格上昇やサプライチェーン制約を景気下振れ要因として記載した。供給制約が継続・拡大したリスク認識となっている。 (https://komori.app/company/3673/filing/2022-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「一方で、ロシア・ウクライナ情勢における不透明感がみられるなかで、金融資本市場の変動や原材料価格の上昇、サプライチェーンの制約などを背景とする景気の下振れリスクに注視を要する状況となっています。」 — 原材料価格上昇やサプライチェーン制約を含む景気下振れリスクを継続記載したが、半導体・ハードウェア供給について新たな具体的悪化は示していない。 (https://komori.app/company/3673/filing/2022-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「一方で、物価上昇、供給面での制約、円安進行、金融資本市場の変動等の影響を背景とする景気の下振れリスクに注視を要する状況となっています。」 — 供給面の制約を景気下振れリスクの要因として継続記載したが、半導体やハードウェア供給に関する新たな具体的悪化は示していない。 (https://komori.app/company/3673/filing/2022-q3)
- FY2023-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 半導体需給ひっ迫・サプライチェーン影響によるハードウェア供給不安について、重要な変更がないと記載した。 (https://komori.app/company/3673/filing/2023-q1)
- FY2023-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 半導体需給ひっ迫・サプライチェーン影響によるハードウェア供給不安について、重要な変更がないと記載した。 (https://komori.app/company/3673/filing/2023-q3)
- FY2024-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 半導体需給ひっ迫・サプライチェーン影響によるハードウェア供給不安について、重要な変更がないと記載した。 (https://komori.app/company/3673/filing/2024-q1)
- FY2024-H1 再掲 「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 半導体需給ひっ迫・サプライチェーン影響によるハードウェア供給不安について、重要な変更がないと記載した。 (https://komori.app/company/3673/filing/2024-h1)
- 2026-11-11 顕在化 「お客様におけるセキュリティの高度化を目的とした運用・管理体制の支援を優先したことに加え、当社におけるサーバ等ハードウェアの調達難により、導入時期を調整」 — 従来の供給不安の記載にとどまらず、サーバ等ハードウェアの調達難が実際にクラウド導入時期の調整要因となったことを記載した。 (https://komori.app/company/3673/disclosure/20261111573866)