# 次世代エッジAI半導体事業を長期的な成長エンジンとする｜ディジタルメディアプロフェッショナル（3652）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「低消費電力、高性能、高いセキュリティ要件を同時に満たす革新的なエッジAI半導体を実現することで、世界の急速なエッジAIニーズの拡大に応えるとともに、本事業をアミューズメント事業に続く当社の長期的な事業基盤、成長エンジンとしてまいります。開発は順調に進んでおり、事業（販売）開始は2026年３月期第４四半期を予定しております。」 — 台湾iCatch Technology社を戦略的パートナーとする次世代エッジAI半導体事業を開始し、低消費電力・高性能・高セキュリティの半導体を長期的な事業基盤・成長エンジンとする目標を初めて独立したテーマとして記載した。販売開始時期を2026年3月期第4四半期と示している。 (https://komori.app/company/3652/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 前進 「その他の取り組みとして、2025年５月開催のComputex Taipei 2025にて次世代エッジAI半導体「Di1」を世界初公開しました。また、「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を９月に開始しました。本製品は、優れた電力効率と独自のステレオビジョン技術により従来比22倍の電力性能比を実現し、量産を前提としたモジュールと豊富なインターフェースを備えたオールインワンの設計により、お客様の製品開発期間短縮と市場投入の迅速化に貢献します。「Di1」は2026年３月期第４四半期の量産出荷予定であり、監視カメラ、ドローンをはじめとした各種アプリケーション市場において拡販活動を行っています。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、「Di1」の世界初公開、開発キットの受注開始、従来比22倍の電力性能比、2026年3月期第4四半期の量産出荷予定が具体化し、長期的な成長エンジンに向けた事業化が進んだ。 (https://komori.app/company/3652/filing/2025-h1)
- 2026-04-10 前進 「DMP にとって本協業は、Di1 の具体的な市場実装機会を拡大するとともに、海外におけるエッジ AI ソリューション展開を加速する取り組みの一つです。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、Di1の具体的な市場実装機会と海外展開の新たな候補が示された。インドのSparsh CCTVと基本合意し、量産を視野に入れた試作開発を進める段階へ進展している。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260410501237)
- 2026-04-22 前進 「DMP は今後も独自の AI 半導体技術と画像認識技術を核に、リアルタイム意思決定を可能にするエッジ AI ソリューションの開発を推進し、社会インフラの高度化と持続的成長の両立に貢献してまいります。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、Di1を基盤とする社会インフラ向けソリューションの展開方向が具体化した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260422507902)
- 2026-05-15 前進 「エッジAI半導体「Di1」事業においては、インド市場向けセキュリティ・ドローン領域における戦略的パートナーシップに基づく製品開発の推進に加え、顧客評価、採用検討の進展を通じた国内エコシステム構築、アジア・北米での営業活動により、量産化を加速します。」 — Di1事業について、インド向け戦略的パートナーシップ、顧客評価・採用検討、国内エコシステム構築、アジア・北米営業を通じて量産化を加速する方針を具体化した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260515536043)
- 2026-05-15 前進 「FY25は、Di1の量産レベル完成と海外市場への進出により開発ステージからビジネス実装へと大きく進んだ一年」 — Di1について、量産レベルの完成と海外市場進出により、開発ステージからビジネス実装段階へ進んだと整理した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260515537602)
- 2026-05-19 前進 「Di1の量産レベルの完成と海外市場への進出により、開発ステージからビジネス実装へと大きく進んだ1年でした。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、量産レベルの完成と海外市場進出により、開発段階からビジネス実装段階への移行が示された。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260519540357)
- 2026-05-25 前進 「DMP は本展示において、次世代エッジ AI SoC「Di1」がドローン・自律ロボティクス向け AI ビジョンに求められるリアルタイム性、省電力性、高度な空間認識を実現できることを、ライブデモンストレーションを通じて紹介します。」 — Di1について、量産出荷予定の段階から、ドローン・自律ロボティクス向けのライブデモンストレーションを伴う具体的なソリューション提案段階へ進展した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260525545830)
- 2026-05-26 前進 「DMP は、Di1 を単なる AI プロセッサとして提供するだけでなく、パートナー企業との連携により、セキュリティ、信頼性、データ真正性といった付加価値を備えたエッジ AI ソリューションとして展開してまいります。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、Di1を単体プロセッサとして提供する方針から、パートナー連携による付加価値型ソリューション展開へ具体化した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260526547893)
- 2026-06-01 前進 「特に成長著しいインド市場においては、セキュリティ領域のSparsh CCTV社およびドローン領域のideaForge社と「Di1」を活用した製品開発に関し、戦略的パートナーシップを構築しました。」 — Di1を長期的な成長エンジンとする方針について、インドのセキュリティ・ドローン企業との戦略的パートナーシップを通じた製品開発として記載した。canonical thread自体は変更しない。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260528552760)
- FY2026 前進 「「Di1」については、量産対応レベルのCS評価を完了し「一発完動」を実現するとともに、SoCとしての高い信頼性を実証いたしました。Di1 Development Kitを評価中の企業は40社以上にのぼっております。Sparsh CCTV社とは、初年度5万台、3年目には数十万台規模の出荷を目指した量産を視野に入れた試作開発が進行中であります。また、ideaForge社とは、同社のVTOL（垂直離着陸）型ドローンへのDi1搭載が決定し、高度な視覚センシングとリアルタイム処理を実現したドローンの開発が進捗しております。」 — 次世代エッジAI半導体事業について、量産対応レベルの評価完了・一発完動・信頼性実証、40社超の開発キット評価、インド企業との量産を視野に入れた試作、VTOL型ドローンへの搭載決定まで進展した。 (https://komori.app/company/3652/filing/2025-fy)
- 2026-06-22 引き上げ 「2030年3月期に30億円規模の売上達成を目指す」 — 次世代エッジAI半導体事業について、監視・車載・産業の3分野を対象とする2030年3月期30億円規模の売上目標を明示した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260622575725)
- 2026-08-12 前進 「エッジAI半導体「Di1」については量産体制の構築を完了し、監視カメラ、ドローン等の各種アプリケーション市場において拡販活動を推進するとともに、「Di1」開発キット等を出荷しました。」 — Di1について、従来の量産準備・評価段階から量産体制の構築完了および開発キット等の出荷段階へ進展した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260812517624)
- 2026-08-12 前進 「Di1の量産体制の構築を完了。各種アプリケーション市場において拡販活動を推進、開発キット等を出荷」 — Di1について、量産準備・評価の段階から量産体制の構築完了と開発キット等の出荷段階へ進展した。 (https://komori.app/company/3652/disclosure/20260812517631)