# フレキシブル基板等への取扱商材拡大｜ピーバンドットコム（3559）の変遷

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## 経過

- FY2017 初出 「近年では、スマートフォン、ウエアラブル機器、IoT(モノのインターネット)関連機器に需要の高いフレキシブル基板のサービスを順次拡大しております。」 — リジッド基板を主軸としつつ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジッド・フレキシブル基板等へ展開している。 (https://komori.app/company/3559/filing/2016-fy)
- FY2018 再掲 「近年では、スマートフォン、ウエアラブル機器、IoT(インターネットオブシングス)関連機器に需要の高いフレキシブル基板のサービスの拡大を図っております。」 — フレキシブル基板を含む取扱商材の拡大方針が継続して記載されている。 (https://komori.app/company/3559/filing/2017-fy)
- FY2019-Q2 前進 「また、IoT関連、ウェアラブル機器などに使用されるフレキシブル基板や、製品極小化に伴う基板の多層化の受注が増加しました。」 — 従来のフレキシブル基板に加え、多層化基板についても受注増加が明示された。 (https://komori.app/company/3559/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 再掲 「また、ウェアラブル機器などに使用されるフレキシブル基板や、製品極小化に伴う基板の多層化など今後の需要拡大を見込み、アイテムの拡充と業務の効率化を検討してまいりました。」 — フレキシブル基板・多層化基板を含む取扱アイテムの拡充と業務効率化の検討が継続している。 (https://komori.app/company/3559/filing/2018-q3)
- FY2019 前進 「近年では、LED照明等に使われるアルミ基板、EV・ロボットなど大電流制御の用途で使われる厚銅基板（※５）の需要拡大に合わせ、充実を図っております。また、プリント基板の周辺商材として、メタルマスク、筐体、ハーネス等の取扱もしております。」 — フレキシブル基板等に加え、アルミ基板、厚銅基板、メタルマスク、筐体、ハーネス等へ取扱商材の具体的な拡大が示された。 (https://komori.app/company/3559/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 引き上げ 「さらには需要の拡大が見込まれる次世代基板を取込み、サービスの取扱いラインナップを拡充させるための積極投資を行ってまいります。」 — フレキシブル基板等の従来の品目拡充に加え、需要拡大が見込まれる次世代基板の取り込みと積極投資を明示した。 (https://komori.app/company/3559/filing/2019-q1)
- FY2020-Q3 前進 「また、時代のニーズに合わせメタル放熱基板や高多層基板製造サービス等のラインナップを拡大しました。」 — 従来のフレキシブル基板、アルミ基板、厚銅基板等に加え、メタル放熱基板や高多層基板製造サービスのラインナップ拡大が実施された。 (https://komori.app/company/3559/filing/2019-q2)
- FY2020 再掲 「また、5G（第五世代移動通信システム）の実用化に向け、通信量増大に伴う高放熱の要求にも対応したメタル放熱基板や高多層基板等、取り扱い商材のラインナップを拡大しました。」 — メタル放熱基板・高多層基板等のラインナップ拡大が、前四半期までの取り組みを含む通期の実績として確認されている。 (https://komori.app/company/3559/filing/2019-fy)
- FY2021-Q3 前進 「また、市場のニーズを捉え、社会環境の変化に対応すべく、WEB上で注文が完結する次世代プリント基板のラインナップを拡充しました。」 — フレキシブル基板、厚銅基板、メタル放熱基板、高多層基板等の拡充に続き、WEB上で注文が完結する次世代プリント基板のラインナップを拡充した。 (https://komori.app/company/3559/filing/2020-q3)
- FY2021 前進 「多層フレキシブル基板製造のWEB自動受付サービスを３層・４層まで広げ、顧客側、当社側双方の受発注業務のDXにより業務の効率化を図りました。」 — 従来の基板ラインナップ拡充に加え、多層フレキシブル基板のWEB自動受付対象を3層・4層まで拡大した。 (https://komori.app/company/3559/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 前進 「また、「筐体・ケース加工サービス」をリリースし、筐体製造工法の選択肢を広げるとともに、デザイン・設計、追加工対応といったサービスの範囲を拡大し、ハードウェア開発の上流から下流までをトータルでサポートする「GUGENプラットフォーム」の充実に努めました。」 — 従来の基板・周辺商材の拡充に加え、筐体・ケース加工サービスをリリースし、筐体製造工法や追加工対応まで取扱サービスを広げた。 (https://komori.app/company/3559/filing/2021-q1)