# 国内子会社との技術連携による品質・市場シェア向上｜トーカロ（3433）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「さらに、国内子会社である日本コーティングセンター株式会社との技術連携を強化し、当社グループ全体の技術力や製品品質の向上に努め、マーケットシェア拡大を図っていく方針であります。」 — PVD事業を担う国内子会社との技術連携を、グループ全体の技術力・品質・シェア向上につなげる方針が示されている。 (https://komori.app/company/3433/filing/2015-fy)
- FY2017 再掲 「なお、PVDやDLCなどの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協調して研究開発を進めております。」 — 国内子会社との薄膜プロセス分野の研究開発連携が再確認されている。 (https://komori.app/company/3433/filing/2016-fy)
- FY2019 前進 「国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にＰＶＤやＤＬＣ被膜の開発を行っております。当年度は切削工具用ＰＶＤ被膜として潤滑性と耐熱・耐酸化性を兼ね備えた「ジュピターコート」を新たに開発し、主に自動車部品加工を行う顧客へ提供して高い評価を得ています。また、ＤＬＣ被膜では、ＥＳＤ(静電気放電)対策として、表面抵抗値を所定の範囲に制御した「ＴＨＯＲ(トール)スリック」を開発し、半導体業界の顧客へ展開を図りました。」 — 日本コーティングセンターとの技術連携を通じ、PVD・DLCの新商品開発、顧客提供、高評価・展開まで進んでいる。 (https://komori.app/company/3433/filing/2018-fy)
- FY2020 前進 「国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にＰＶＤやＤＬＣ被膜の開発を行っております。昨年度は、当社とともに半導体製造装置部品向け被膜の開発にも注力し、一部の顧客へ展開しました。また、ＤＬＣ膜におきましては、従来の「Ｎｅｏ(ネオ)スリック」シリーズの顧客評価が良好であり、これをさらに改良することで、より顧客ニーズに合った仕様の確立を図りました。その他、生産技術におきましては、自動検査装置の導入や工程内作業の自動化などを進め、製品の品質向上、省力化や効率化への取り組みを開始しました。」 — 日本コーティングセンターとの連携で半導体製造装置部品向け被膜を一部顧客へ展開し、自動検査装置・工程自動化にも着手している。 (https://komori.app/company/3433/filing/2019-fy)
- FY2022 前進 「国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にＰＶＤやＤＬＣの被膜開発を行っております。昨年度は、切削工具用の小径シャンクツール用に、従来被膜の「マーキュリーＷ」や「プライムコートＴ」よりも優れた切削性能を示す被膜開発を進めました。また、切削用ＤＬＣ被膜におきましても、昨年度に開発した「Ｎｅｏ(ネオ)スリックＣ」に続き、最も高硬度なＤＬＣ被膜となる「Ｎｅｏ(ネオ)スリックＨ」の開発を行い、実機展開を図りました。」 — 日本コーティングセンターとの連携で、PVD・DLCの新被膜開発が「NeoスリックH」の実機展開まで進んでいる。 (https://komori.app/company/3433/filing/2021-fy)
- FY2023 前進 「昨年度は、初期チッピング性に優れた切削工具用被膜「ゼニスコート」を新たに開発し上市しました。また、自動車鋼板用プレス金型の表面処理に関して、ＩＨＩ Ｉｏｎｂｏｎｄ ＡＧ社(本社：スイス チューリッヒ)と業務提携を行い、同社の「Ｉｏｎｂｏｎｄ™９０Ｃｏｎｃｅｐｔ」と日本コーティングセンターの「ヴィーナスコート」を相互に成膜処理できる体制を確立しました。」 — 日本コーティングセンターとの連携で新被膜の上市に至り、IHI Ionbond AGとの提携により「ヴィーナスコート」の海外供給体制も確立している。 (https://komori.app/company/3433/filing/2022-fy)
- FY2025 前進 「昨年度は、株式会社デンソーと共同で、切削工具のリユース回数を増やしても工具径の減少が極めて少なく、工具寿命を大幅に延長する環境貢献型製品「Ｄｅｃоａｔα」を開発し上市しました。」 — 日本コーティングセンターとの技術連携に関連して、デンソーとの共同開発品を上市する段階まで進展している。 (https://komori.app/company/3433/filing/2024-fy)
- FY2026 前進 「また、半導体関連部品を対象とした耐プラズマ性、耐熱性、絶縁性に優れた「Ｅｑｕｉｎｏｘ」シリーズの研究開発を行い処理を開始しました。」 — 日本コーティングセンター株式会社との技術連携により、半導体関連部品向け新シリーズの研究開発から処理開始の段階へ進んでいる。 (https://komori.app/company/3433/filing/2025-fy)