# シンデン・ハイテックス（3131） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/3131/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-22 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/3131 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YEWH.pdf ## 要点 当連結会計年度は売上高・利益ともに減少し、メモリー市況の変動等を背景とした原価率上昇や、為替差損の増加などが利益に影響したことが述べられています。また、系統用蓄電所の新設に伴う設備投資、ならびに短期借入金の純増による資金面の変化も記載されています。 ## 事業 当社グループは、半導体製品・ディスプレイ・システム製品・バッテリー＆電力機器等の仕入および販売を主たる業務とする商社であり、国内の電子機器・産業用機器メーカーを主な顧客とし、海外子会社は日系企業を主な顧客として販売を行う。取扱品目は広範で、半導体製品を中核に、ディスプレイ、システム製品、バッテリー・電力機器、その他を含む。第三次中期経営計画において「成長と効率化の両立」を基本方針に位置づけ、デジタル化・人的資本投資を含む経営基盤の強化、成長分野への資源配分、ソリューション提案力の向上等を推進する。将来展望として、デジタル化・AI・GX関連の投資・取引を通じた成長機会の拡大を見据え、在庫回転・売上債権回収等の運転資本管理の改善を図る。なお、沿革・後発事象は本報告書の対象外。 ## 数字 - 研究開発費: 0百万円 - 設備投資: 2億円 - フリーキャッシュフロー: 29億円 - 従業員数: 81人 ## セグメント - Revenue Segments / 売上高 428億円 / 売上構成比 100% / 営業利益 11億円 / 営業利益率 2.49% ## 地域別 - 日本 / 売上高 437億円 / 100% - アジア太平洋 / 売上高 229億円 / 53% - その他 / 売上高 1億円 / 0% ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 新提出書類で、既存の主要仕入先（SK hynix Japan / GlobalFoundries / GigaDevice / BOE）と主要海外販売子会社（Shinden Hong Kong Limited）、およびISO14001認証に関する言及を追記。加えて、SDT THAI CO., LTD.の清算を反映し、取扱いの具体的な商材カテゴリ（メモリーモジュール、SSD等）とファウンドリー外部製造委託を新規追加。 - + メモリーモジュール仕入 - + SSD仕入 - + ASP/ASIC仕入 - + CPU/GPU仕入 - + LED仕入 - + 液晶モジュール仕入 - + タッチパネル仕入 - + 液晶ディスプレイ仕入 - + 半導体受託製造（ファウンドリー） - − SDT THAI販売拠点 ### 戦略的賭け 本提出書類（2026-06-22）では、既存の重点方針（DX・GX・SX市場重点化、システムソリューション強化、収益構造改革、人的資本戦略、業務プロセスDX）を定型的に再言及しつつ、運転資本管理改善を新たな重点施策として明示した。また、系統用蓄電所の新設について当連結会計年度の設備投資として進捗を示し、ISO14001認証取得を含む環境関連の取り組みをサステナビリティ施策として明記した。 - + 運転資本管理改善（在庫・債権） - + ISO14001認証取得と環境方針 ### 技術 本提出書類（2026-06-22）で、既存の半導体関連（ASIC/CPU/GPU/LED）・システム関連（EMS）・ディスプレイ関連（有機EL）・AI/DX関連（デジタル化・AI）について言及があったため各エントリへ言及を追記した。また、ISO14001認証取得（環境マネジメント）に関する明示が新たに確認できたため新規エントリを追加する。 - + ISO14001環境マネジメント ### 資本配分 本提出書類（2026-06-22）では、成長投資として「系統用蓄電所の新設（着手2025年7月、完了予定2026年10月、総額164百万円）」が新たに資本配分として明示された。あわせて、R&D費が0円であること、2026年期の期末配当（1株当たり130円、配当総額245,065千円）の記載、自己株式の取得（取得額128千円）の記載が追加された。さらに、有利子負債の残高・内訳（短期借入金中心）が資本配分の観点として追跡対象となった。 - + 系統用蓄電所の新設 - + 自己株式の取得額 2026 - + 有利子負債の内訳 ### ケイパビリティ構築 本提出書類（2026-06-22）では、既存の取引先パートナー契約（SK hynix Japan、GlobalFoundries U.S.Inc.）が再言及され、特にGlobalFoundriesについて契約期間（2026年3月26日から）が明記された。加えて、環境マネジメントに関するISO14001認証取得と、系統用蓄電所の新設（設備投資）が能力基盤として記載された。 - + 系統用蓄電所の新設 - + ISO14001認証取得 ### 規制ポジショニング 提出書類（2026-06-22）では、既存の認証・ガバナンス・ESG関連項目（ISO14001、CSR委員会・内部監査室、通報窓口、関係会社管理規程、反社会的勢力排除、責任ある鉱物調達、化学物質管理、有給休暇取得率目標）への記載が確認できた。一方で新たに、リース会計基準についてIFRS第16号の考え方を一部取り入れる形での公表と適用予定日（2028年期首）が記載されたため、新規エントリを追加する。 - + IFRS第16号リース会計基準 ## 会社自身の言葉 ### 設備投資・契約・株主還元など（資本的な具体施策） - 「当連結会計年度の設備投資総額: 164百万円 - 主な内容: 系統用蓄電所の新設」 — 連結会計年度の設備投資総額と、主な内容（系統用蓄電所の新設） - 「設備投資総額 400,000千円、既支払額 147,000千円、資金調達方法: 自己資金 - 着手 2025年7月、完了 2026年10月」 — 系統用蓄電所の投資予定金額・既支払額、資金調達方法、着手・完了予定 - 「SDT THAI CO., LTD.は清算済み（2025年7月17日付）」 — SDT THAI CO., LTD.が清算済み（2025年7月17日付） - 「契約期間は2026年3月26日から3年間」 — GlobalFoundries U.S.Inc.の契約期間（2026年3月26日から3年間、その後自動更新） - 「GlobalFoundries U.S.Inc.（米国、半導体商品（CPU・ASIC等）電子部品販売代理店契約、契約期間2026年3月26日から3年間、以降1年間自動更新）」 — GlobalFoundries U.S.Inc.との電子部品販売代理店契約の内容・期間と自動更新 - 「設備投資総額: 164百万円 - 主な内容: 系統用蓄電所の新設 - 着手・完了予定: 着手 2025年7月、完了 2026年10月」 — 設備投資総額と、主な内容（系統用蓄電所の新設）および着手・完了予定 - 「2026年3月31日基準日、2026年6月26日効力日、配当総額245,065千円、1株当たり配当額130円（定時株主総会決議予定）」 — 期末配当の基準日、効力発生日、配当総額、1株当たり配当額（定時株主総会決議予定） - 「自己株式の取得状況: - 取得額 (千円) 128 千円（2026年事業年度に取得、自己株式の合計は486,543千円） - 取得株式数: 128千株」 — 当事業年度の自己株式取得（取得額・取得株式数） - 「SK hynix Japan(株)（日本、半導体商品（メモリー等）取扱店基本契約、契約期間2001年12月1日から1年間、以降自動更新）」 — SK hynix Japanとの取扱店基本契約の契約期間（2001年12月1日から1年間、以降自動更新） ### サステナビリティ・環境・人権（方針と体制） - 「化学物質管理方針の公表・管理システムの運用」 — 化学物質管理方針の公表・管理システムの運用 - 「サステナビリティ方針: 環境保全方針・ISO14001認証取得・環境活動報告」 — 環境保全方針、ISO14001認証取得、環境活動報告（サステナビリティ方針） - 「サステナビリティ方針: 環境保全方針・ISO14001認証取得・環境活動報告 - 人権尊重・責任ある鉱物調達」 — サステナビリティ方針（環境保全方針・ISO14001認証取得等）および人権尊重・責任ある鉱物調達 - 「ISO14001認証取得、環境方針・環境活動報告ウェブ公表」 — ISO14001認証取得と、環境方針・環境活動報告のウェブ公表 - 「ISO14001認証取得」 — ISO14001認証取得 ### 経営方針・リスク対応・運転資本/為替・資本効率 - 「外貨建売掛金比率が高く（2025年3月期 77.9%、2026年3月期 75.2%）、主な決済通貨は米ドル - 外貨建資産・負債の円換算評価、売掛金回収サイトと買掛金支払サイトの差異から為替影響を受ける可能性 - 外貨建借入金等でバランス化を図る施策を実施 前連結会計年度（2025年3月31日）と当連結会計年度（2026年3月31日）の外貨建売掛債権・外貨建買掛債務比率・金額 - 売掛債権金額: 7,346,372千円 → 8,346,562千円 - 内外貨建て売掛債権: 6,250,289千円 → 7,054,691千円 - 外貨建て比率（売掛債権）: 85.1% → 84.5% - 買掛債務金額: 2,476,321千円 → 2,645,874千円 - 内外貨建て買掛債務: 1,820,445千円 → 1,958,054千円 - 外貨建て比率（買掛債務）: 73.5% → 74.0%」 — 外貨建売掛金比率が高いこと、主な決済通貨、為替影響を受け得る仕組みとバランス化 - 「デジタル化の推進と人的資本への投資を基盤強化の要として位置付け」 — デジタル化推進と人的資本投資を基盤強化の要として位置付け - 「有利子負債残高（千円）: 11,567,642 - 内長期（千円）: 479,640 - 総資産額（千円）: 22,073,031 - 有利子負債依存度: 52.2% - 長期有利子負債比率: 4.1% - 短期借入金: 11,031,720 千円 - 長期借入金: 479,640 千円」 — 有利子負債残高と内訳、有利子負債依存度・長期有利子負債比率、短期/長期借入金 - 「成長分野としてDX・GX関連市場を重点分野と位置づけ」 — 成長分野としてDX・GX関連市場を重点分野とする - 「在庫回転・売上債権回収等の運転資本管理の改善を図る」 — 在庫回転・売上債権回収等の運転資本管理改善 - 「業務プロセスの効率化による意思決定高度化を推進」 — 業務プロセスの効率化による意思決定高度化の推進 - 「中東情勢の影響により原材料の供給制約・価格上昇が生じ、世界的な景気後退の懸念 - 地政学的リスクとして、サプライチェーン寸断・供給遅延の可能性」 — 中東情勢等により原材料供給制約・価格上昇が生じ、景気後退懸念 - 「将来展望として、デジタル化・AI・GX関連の投資・取引を通じた成長機会の拡大を見据え」 — デジタル化・AI・GX関連の投資・取引を通じた成長機会拡大の見通し - 「半導体市場の回復基調と、データセンター需要拡大・AI・DX・GX関連需要の中長期的成長期待 - 一方、景気動向の不透明感・需給動向の変動・材料費の上昇等の影響」 — 景気動向の不透明感・需給変動・材料費上昇等の影響可能性 - 「資本コストを意識した経営を実施し、成長分野を中心とした事業構造の強化」 — 資本コストを意識した経営と、成長分野中心の事業構造強化 - 「外貨建借入金等でバランス化を図る施策を実施」 — 外貨建借入金等で為替影響を抑えるためのバランス化施策 - 「輸出入規制・税制等の法規制動向が事業に影響する可能性」 — 輸出入規制・税制など法規制動向が事業に影響する可能性 - 「原油価格・エネルギー価格の上昇が通貨・資本市場へ影響、需給動向に影響」 — 原油価格・エネルギー価格上昇が通貨・資本市場へ影響し得る点 - 「付加価値型ビジネスの拡大」 — 付加価値型ビジネスの拡大 ### 事業内容・取扱製品/サプライチェーン（商品・領域） - 「SK hynix Japan: 5,644,085千円 → 9,908,179千円」 — SK hynix Japanからの仕入実績（前期から当期への金額変化） - 「ファウンドリー - 韓国・米国の半導体メーカーへ設計データを基に製造依頼」 — ファウンドリー：設計データを基に、韓国・米国の半導体メーカーへ製造依頼 - 「CPU・GPU - 米国メーカーから仕入れ」 — CPUは米国メーカーから仕入れる - 「メモリーモジュール - 国内・韓国および台湾メーカーより仕入れ」 — メモリーモジュール：国内・韓国・台湾メーカーから仕入れる - 「SSD - 国内・韓国および台湾メーカーより仕入れ」 — SSDは国内・韓国・台湾メーカーから仕入れる - 「液晶モジュールは中国・韓国・台湾メーカーから」 — 液晶モジュールは中国・韓国・台湾メーカーから仕入れる - 「主要事業: 集積回路及び液晶などの電子部品販売」 — 主要事業（集積回路及び液晶などの電子部品販売） - 「ASP・ASIC - アプリケーション向け標準品を米国・韓国メーカーから仕入れ」 — ASP・ASICは米国・韓国メーカーから仕入れる - 「10,353,408千円 → 7,927,920千円」 — GigaDevice Semiconductor Inc.からの仕入実績（前期から当期への金額変化） - 「タッチパネルは国内・中国メーカーから」 — タッチパネルは国内・中国メーカーから仕入れる - 「LED - 韓国メーカーより仕入れ」 — LEDは韓国メーカーから仕入れる - 「液晶ディスプレイは韓国メーカーから仕入れ」 — 液晶ディスプレイは韓国メーカーから仕入れる - 「有機EL（OLED）」 — 有機EL（OLED） - 「6,149,602千円 → 6,279,395千円」 — BOE TECHNOLOGY (HK) LIMITEDからの仕入実績（前期から当期への金額変化） - 「R&D費: 0円」 — 研究開発費が0円 - 「ASIC（Application Specific Integrated Circuit）」 — ASIC（Application Specific Integrated Circuit） - 「CPU（Central Processing Unit）」 — CPU（Central Processing Unit） - 「GPU（Graphics Processing Unit）」 — GPU（Graphics Processing Unit） - 「LED（Light Emitting Diode）」 — LED（Light Emitting Diode） - 「EMS（Electronics Manufacturing Service）」 — EMS（Electronics Manufacturing Service） - 「メモリー（DRAM・NAND等、多用途で使用）」 — メモリー（DRAM・NAND等） - 「メモリーモジュール」 — メモリーモジュール - 「SSD（Solid State Drive）」 — SSD（Solid State Drive） - 「ASP（Application Specific Standard Product）」 — ASP（Application Specific Standard Product） - 「ファウンドリー（Foundry）: 設計データを受け、韓国・米国の半導体メーカーへ製造依頼」 — ファウンドリー（Foundry）の位置付け：設計データを受け製造依頼 - 「液晶モジュール」 — 液晶モジュール - 「タッチパネル」 — タッチパネル - 「液晶ディスプレイ」 — 液晶ディスプレイ - 「検査等装置」 — 検査等装置 - 「通信モジュール」 — 通信モジュール - 「Board（電子回路基板）」 — Board（電子回路基板） - 「サーバー」 — サーバー - 「電池関連商品（リチウムイオン・鉛蓄電池等）」 — 電池関連商品（リチウムイオン・鉛蓄電池等） - 「電源・電源モジュール」 — 電源・電源モジュール - 「電力機器」 — 電力機器 ### ガバナンス・内部統制・監査・会計基準の扱い - 「CSR委員会: 代表取締役社長直轄機関、1年1回の定例開催」 — CSR委員会の位置付け（代表取締役社長直轄）と開催頻度 - 「内部監査室: 代表取締役社長直轄、2名」 — 内部監査室の位置付け（代表取締役社長直轄）と体制（2名） - 「リース会計基準（リースに関する会計基準）等の適用予定: IFRS第16号の考え方を一部取り入れる形のリース会計基準を公表。適用予定日：2028年期首」 — リース会計基準等の適用予定（2028年期首、IFRS第16号の考え方を一部取り入れ） - 「コーポレート・ガバナンスの状況等 - 取締役会の構成・運営、社外取締役・社外監査役の人数、CSR委員会・内部監査室の設置 - 内部統制規程・リスク管理体制、子会社 Management規程、通報窓口など - 取締役の任期、会計監査人選任・解任手続、社外取締役の独立性判断基準等 - 反社排除、監査役の費用前払い・顧問契約、監査役との連携」 — コーポレート・ガバナンス体制（取締役会、社外役員、CSR委員会・内部監査室等） - 「内部統制規程・リスク管理体制、子会社 Management規程、通報窓口など」 — 内部統制規程・リスク管理体制、子会社管理規程、通報窓口など